一周大事件
1、傳英偉達(dá)對(duì)華“特供”H20芯片已可接受預(yù)訂
2、MCU行業(yè)部分產(chǎn)品報(bào)價(jià)回升、出現(xiàn)急單
3、瑞銀：IC設(shè)計(jì)服務(wù)今年翻倍成長
4、10億美元制造業(yè)務(wù)從中國撤出？泰瑞達(dá)回應(yīng)
5、美將一些中國芯片公司列入“中國軍方企業(yè)名單”?外交部：堅(jiān)決反對(duì)
行業(yè)風(fēng)向前瞻
美將一些中國芯片公司列入“中國軍方企業(yè)名單”?外交部：堅(jiān)決反對(duì)
在2月1日中國外交部例行記者會(huì)上，有記者提問稱，美國國防部最近將一些中國的芯片、人工智能公司列入“中國軍方企業(yè)名單”之中，包括長江存儲(chǔ)等，華為此前也被加入名單之中。中方對(duì)此有何評(píng)論？對(duì)此，發(fā)言人汪文斌表示，我們堅(jiān)決反對(duì)美方泛化國家安全概念，劃設(shè)各類名目的歧視性清單，無理打壓中國企業(yè)，破壞中美正常經(jīng)貿(mào)合作。美方做法違背其一貫標(biāo)榜的市場(chǎng)競(jìng)爭原則和國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則，打擊外國企業(yè)在美投資經(jīng)營的信心，損害美國企業(yè)和投資者的利益，終將反噬自身。（財(cái)聯(lián)社）七部門：加快突破GPU芯片等技術(shù)?建設(shè)超大規(guī)模智算中心
財(cái)聯(lián)社1月29日電，近日，工業(yè)和信息化部、教育部、科技部、交通運(yùn)輸部、文化和旅游部、國務(wù)院國資委、中國科學(xué)院等7部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于推動(dòng)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》。加快突破GPU芯片、集群低時(shí)延互連網(wǎng)絡(luò)、異構(gòu)資源管理等技術(shù)，建設(shè)超大規(guī)模智算中心，滿足大模型迭代訓(xùn)練和應(yīng)用推理需求。（財(cái)聯(lián)社）日本將提供3億美元用于光學(xué)芯片技術(shù)開發(fā)
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省1月30日表示，將提供約452億日元（約合3.07億美元）的補(bǔ)貼，用于開發(fā)用于芯片的光學(xué)技術(shù)（硅光子技術(shù)），以促進(jìn)該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。參與的企業(yè)有NTT、NEC、古河電氣、新光電氣、英特爾和SK海力士。（科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)）SEAJ：2023年全年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)下歷史次高
日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年全年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)下歷史次高。2023年12月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為3057.99億日元，環(huán)比增長2.4%，連續(xù)第2個(gè)月環(huán)比增長，且月銷售額7個(gè)月來首度突破3000億日元大關(guān)。（科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)）瑞銀：IC設(shè)計(jì)服務(wù)今年翻倍成長
瑞銀證券發(fā)布報(bào)告指出，亞洲純IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司一條龍式的市場(chǎng)規(guī)模飛躍成長，將從2023年的6.41億美元激增至今年的13.49億美元。瑞銀分析，在高端繪圖處理器供應(yīng)持續(xù)短缺的情況下，預(yù)估2024年晶圓需求將年增100%至20萬片。（科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)）大摩：看好后端封測(cè)產(chǎn)業(yè)前景，預(yù)估到下半年?duì)I收動(dòng)能復(fù)蘇
摩根士丹利在報(bào)告中指出，基于半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，看好后端封測(cè)產(chǎn)業(yè)前景。封測(cè)公司上半年?duì)I收動(dòng)能有可能趨緩。大摩預(yù)估，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈去年底的庫存天數(shù)可能降到102天，智能機(jī)封裝的補(bǔ)庫存的需求出現(xiàn)。不過，在今年第一季，消費(fèi)電子相關(guān)庫存仍將偶爾修正，供應(yīng)鏈整體趨于保守，預(yù)估到下半年?duì)I收動(dòng)能才可能明顯復(fù)蘇。（科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)）機(jī)構(gòu)：預(yù)估2033年全球Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模345億美元?復(fù)合增長率超過4.4%
Fundamental Business Insights近日發(fā)布報(bào)告，預(yù)估2023年Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模為210億美元，而到2033年將達(dá)到345億美元，復(fù)合增長率超過4.4%。雙頻Wi-Fi芯片組的市場(chǎng)價(jià)值將超過287.5億美元。（IT之家）大廠新動(dòng)向
10億美元制造業(yè)務(wù)從中國撤出？泰瑞達(dá)回應(yīng)
近日有媒體報(bào)道稱，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)發(fā)言人1月29日表示，在美國出口法規(guī)導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷后，泰瑞達(dá)去年將價(jià)值約10億美元的制造業(yè)從中國撤出。對(duì)此，泰瑞達(dá)發(fā)布澄清公告。（集微網(wǎng)）
2023年半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營收排行榜出爐，北方華創(chuàng)躋身全球前十
據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到1,000億美元，較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)紀(jì)錄下降6.1%。值得注意的是，得益于國內(nèi)旺盛的市場(chǎng)需求，北方華創(chuàng)預(yù)計(jì)2023年?duì)I收為209.7億至231億元，其增長幅度達(dá)42.77%至57.27%，遠(yuǎn)超其他半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，也是首次闖入全球TOP10的中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商。（集微網(wǎng)）臺(tái)積電耗時(shí)36年，成全球最大半導(dǎo)體制造商
金融分析師奈斯泰德（Dan Nystedt）2月4日指出，臺(tái)積電在2023年?duì)I收為693億美元，高于英特爾的542.3億美元和三星芯片部門的509.9億美元，首度超越英特爾與三星電子，成為全球營收最高的半導(dǎo)體制造商。（集微網(wǎng)）蘇姿豐：AMD目前Al PC市占率超過九成，MI300需求較大正積極擴(kuò)產(chǎn)
AMD執(zhí)行長蘇姿豐指出，Ryzen CPU現(xiàn)在為市場(chǎng)90%以上Al PC 提供動(dòng)力。由于客戶對(duì)MI300反應(yīng)熱烈，公司正積極擴(kuò)產(chǎn)，為部署Instinct加速器的數(shù)十家云端運(yùn)算、企業(yè)和超級(jí)運(yùn)算客戶提供支援，其中包括微軟、甲骨文和Meta等公司。?(科技新報(bào))SK海力士將推遲M15X廠建設(shè)時(shí)程
SK海力士存儲(chǔ)器事業(yè)雖快速復(fù)蘇，但面對(duì)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不確定仍高，據(jù)悉，其將推遲清州M15X工廠的建設(shè)時(shí)程。?(臺(tái)灣電子時(shí)報(bào))消息稱三星平澤五廠暫停施工
消息稱三星電子暫停平澤第五半導(dǎo)體工廠（P5）的部分施工作業(yè)。?相關(guān)人士表示，整體投資計(jì)劃沒有太大變動(dòng)，強(qiáng)調(diào)暫停部分施工，只是出于檢查目的，相關(guān)設(shè)施與研發(fā)（R&D）投資并未中斷。?(臺(tái)灣電子時(shí)報(bào))客戶需求持續(xù)降低，Microchip Q3業(yè)績低于預(yù)期
Microchip公布了截至2023年12月31日止的2024財(cái)年第三季度業(yè)績。報(bào)告顯示，Microchip Q3凈銷售額為17.66億美元，環(huán)比下降21.7%，比去年同期下降18.6%。其在2024年1月8日提供的凈銷售結(jié)果是凈銷售額環(huán)比下降22%。此外，Microchip CEO表示，其大型晶圓制造設(shè)施計(jì)劃將在本季以及下個(gè)季度各關(guān)閉兩周，旗下許多其他工廠的活動(dòng)也將會(huì)縮減。（集微網(wǎng)）高通示警：客戶仍在處理過剩的芯片庫存
手機(jī)芯片大廠高通示警，客戶仍在處理過剩的芯片庫存，短期內(nèi)庫存仍然較高，預(yù)期本季非蘋手機(jī)銷售額將與上季度持平。至于全球手機(jī)市場(chǎng)展望，高通認(rèn)為，今年全球手機(jī)出貨量將比去年“持平或微幅增加”。高通CEO艾蒙（Cristiano Amon）表示，“在經(jīng)歷2023年的修正年后，安卓市場(chǎng)正在回穩(wěn)。”（科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)）英特爾推遲俄亥俄州200億美元芯片項(xiàng)目
英特爾推遲美國俄亥俄州200億美元規(guī)模的芯片項(xiàng)目，目前預(yù)計(jì)要到2026年才能竣工。?(華爾街日?qǐng)?bào))英飛凌與本田簽署諒解備忘錄，在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域展開合
2月1日，英飛凌和本田汽車簽署諒解備忘錄以建立戰(zhàn)略合作。本田選擇英飛凌作為半導(dǎo)體合作伙伴，兩家公司還同意繼續(xù)就供應(yīng)穩(wěn)定性進(jìn)行討論。英飛凌將在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)等領(lǐng)域?yàn)楸咎锾峁┘夹g(shù)支持。（財(cái)聯(lián)社）聯(lián)發(fā)科：2024年Q1手機(jī)芯片業(yè)務(wù)營收將環(huán)比小幅下降
聯(lián)發(fā)科2月1日舉行法說會(huì)，CEO蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科觀察到生成式AI不僅推動(dòng)手機(jī)的升級(jí)需求，也帶動(dòng)整體旗艦級(jí)和高階手機(jī)市場(chǎng)成長。但本季（2024年一季度）手機(jī)芯片業(yè)務(wù)營收在去年第四季度強(qiáng)勁的補(bǔ)貨需求后，將環(huán)比小幅下降。（科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)）三星半導(dǎo)體部門2023年運(yùn)營虧損，獎(jiǎng)金停發(fā)
三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門2023年的業(yè)績疲軟造成了運(yùn)營虧損，三星決定不向其涵蓋半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案（DS）部門的員工支付年度獎(jiǎng)金，去年該部門的員工曾獲得50%年薪的分紅。（科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)）AMD：預(yù)計(jì)2024年數(shù)據(jù)中心GPU營收35億美元
AMD稱，預(yù)計(jì)2024年數(shù)據(jù)中心GPU營收35億美元；預(yù)計(jì)一季度數(shù)據(jù)中心GPU將較上季度增長；預(yù)計(jì)2024年加速器營收大約20億美元；公司已經(jīng)鎖定額外產(chǎn)能，以確保增產(chǎn)。（財(cái)聯(lián)社）芯片行情
傳英偉達(dá)對(duì)華“特供”H20芯片已可接受預(yù)訂
記者從多位經(jīng)銷商處獲悉，英偉達(dá)對(duì)華“特供版”AI芯片H20的終端產(chǎn)品已可接受預(yù)訂。產(chǎn)品形態(tài)包括計(jì)算卡和搭載8張H20計(jì)算卡的服務(wù)器。有經(jīng)銷商表示，搭載8張H20計(jì)算卡的服務(wù)器拿貨價(jià)格超過150萬元。不少經(jīng)銷商認(rèn)為這一價(jià)格有點(diǎn)“虛高”，因此還未決定是否進(jìn)貨。另有經(jīng)銷商透露，H20計(jì)算卡價(jià)格并非固定，會(huì)在一定范圍內(nèi)有所浮動(dòng)，目前英偉達(dá)傾向于出售服務(wù)器整機(jī)系統(tǒng)。?(界面新聞)訂單大增，村田MLCC?BB值突破1，提高稼動(dòng)率
訂單大增，MLCC龍頭廠村田制作所上季(2023月10-12月)MLCC BB值7季來首度突破1，且預(yù)期本季(2024月1-3月)MLCC工廠稼動(dòng)率將進(jìn)一步揚(yáng)升。而村田雖預(yù)估1月1日發(fā)生的能登半島地震將造成30億-50億日元的負(fù)面影響，不過今年度(2023年4月-2024年3月)財(cái)測(cè)預(yù)估維持不變。（MoneyDJ）世界先進(jìn)：Q1產(chǎn)能利用率降至50%?出貨量減少6%-8%
晶圓代工廠世界先進(jìn)第一季營運(yùn)展望保守，預(yù)期因淡季效應(yīng)影響，產(chǎn)能利用率恐降至50%，晶圓出貨量減少6%至8%，產(chǎn)品平均售價(jià)約略持平。世界先進(jìn)總經(jīng)理尉濟(jì)時(shí)表示，目前訂單能見度約2至3個(gè)月，第一季因供應(yīng)鏈持續(xù)進(jìn)行庫存調(diào)整，并維持審慎保守的下單態(tài)度。?(臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào))日月光：近期已現(xiàn)部分客戶涌進(jìn)急單，首季將有逾一成的減幅
日月光投控CEO吳田玉在法說會(huì)表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)去年庫存調(diào)整，近期已現(xiàn)部分客戶涌進(jìn)急單，盡管首季將有逾一成的減幅，但預(yù)估仍會(huì)優(yōu)于過去同期表現(xiàn)。他強(qiáng)調(diào)，今年日月光搭配晶圓廠急迫的CoWoS中有關(guān)日月光承接的訂單，將于今年下半年放量，依客戶給的訂單來看，下半年可確定進(jìn)入另一循環(huán)的開始。（科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)）MCU行業(yè)部分產(chǎn)品報(bào)價(jià)回升、出現(xiàn)急單，有廠商調(diào)漲OTP MCU價(jià)格
MCU廠商應(yīng)廣日科技前通知代理商，鑒于庫存去化及市場(chǎng)價(jià)格落底訊號(hào)浮現(xiàn)，將調(diào)整部分產(chǎn)品線價(jià)格，主要是集中在OTP MCU產(chǎn)品，此次是調(diào)升至公司具合理利潤的價(jià)位。之前兆易創(chuàng)新的32位元MCU現(xiàn)貨價(jià)格在1月初也呈現(xiàn)小幅反彈。業(yè)內(nèi)人士指出，通用型MCU價(jià)格先前已至新低點(diǎn)，目前已見到部分過度降價(jià)的MCU產(chǎn)品報(bào)價(jià)開始回升，且部分產(chǎn)品出現(xiàn)急單，有超級(jí)件（HOT RUN）的狀況，市況有望逐步回到正常。因此個(gè)別廠商視其庫存狀況及客戶需求，決定其訂價(jià)策略，漲價(jià)現(xiàn)象雖不普遍，仍屬正向趨勢(shì)。?(臺(tái)灣工商時(shí)報(bào))TrendForce：存儲(chǔ)市場(chǎng)因供應(yīng)較少導(dǎo)致交易受限，預(yù)計(jì)這種情況將持續(xù)至春節(jié)后
TrendForce最新報(bào)告指出，DRAM現(xiàn)貨市場(chǎng)中，價(jià)格穩(wěn)步上漲，芯片漲幅較大，模組漲幅較小。但由于第一季度為淡季，DRAM供應(yīng)商投放到現(xiàn)貨市場(chǎng)的數(shù)量相當(dāng)有限，因此交易量受到限制。NAND閃存現(xiàn)貨市場(chǎng)中，供應(yīng)商3D晶圓出貨量極其有限，因此盡管交易量較低但價(jià)格仍穩(wěn)步上漲。由于晶圓廠持續(xù)的補(bǔ)貨需求，客戶端SSD部分價(jià)格也在上漲。春節(jié)即將到來，不少晶圓廠開始放假，目前的交易狀況預(yù)計(jì)將持續(xù)到節(jié)后。（TrendForce）傳部分芯片封裝廠商開始漲價(jià)
一家國內(nèi)芯片公司銷售代理告訴財(cái)聯(lián)社記者，由于上游封裝廠商漲價(jià)，公司2月1日起將上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格10%-20%。財(cái)聯(lián)社記者就封裝是否漲價(jià)一事致電華天科技證券部獲悉，近段時(shí)間確實(shí)有這方面動(dòng)作，但此次漲價(jià)與2020-2021年市場(chǎng)火爆帶來的普遍漲價(jià)不同，漲價(jià)的主要系量大剛需產(chǎn)品，并非普調(diào)，“之前降價(jià)降太多了”。（財(cái)聯(lián)社）華泰證券：Mobileye Q4業(yè)績啟示——汽車行業(yè)ADAS芯片出現(xiàn)庫存積壓
華泰證券發(fā)布研報(bào)稱，通過Mobileye Q4業(yè)績會(huì)，可看到對(duì)于汽車ADAS芯片行業(yè)：（1）公司作為ADAS芯片龍頭，指引1Q24營收同比下滑50%，首次反饋由于客戶在22-23年擔(dān)心缺芯，導(dǎo)致過度備貨，終端庫存積壓，芯片需求出現(xiàn)疲軟。（2）公司表示盡管全球份額還在增長，但在中國市場(chǎng)卻跟不上整車廠增長速度。（科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)）前沿芯技術(shù)
SK海力士考慮從400多層NAND開始應(yīng)用混合鍵合技術(shù)
SK海力士正在考慮從400多層NAND開始應(yīng)用混合鍵合技術(shù)，即將兩片晶圓鍵合起來打造3D NAND產(chǎn)品。而三星電子正計(jì)劃將混合鍵合應(yīng)用于NAND V11和V12的量產(chǎn)。?(THEELEC)三星將推出GDDR7產(chǎn)品及280層堆疊的3D?QLC?NAND技術(shù)
IEEE國際固態(tài)電路研討會(huì)（ISSCC）將于2月18日至22日在美國舉行，三星預(yù)計(jì)將展示其GDDR7產(chǎn)品，以及280層堆疊的3D QLC NAND技術(shù)。其中，GDDR7速度高達(dá)37 Gbps，與現(xiàn)有GDDR6X相比，至少提升50%以上；280層堆疊的3D QLC NAND技術(shù)有望成為迄今為止儲(chǔ)存資料密度最高的新型3D QLC NAND閃存技術(shù)。（科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)）終端芯趨勢(shì)
印度削減手機(jī)零部件進(jìn)口關(guān)稅，吸引iPhone等更多本地制造
印度總理莫迪政府宣布，將降低塑料和金屬機(jī)械零件、SIM卡座和螺絲等零部件的關(guān)稅。如電池蓋、前蓋、天線、SIM卡座、螺絲、導(dǎo)電布和液晶屏導(dǎo)電泡棉的稅額從15%降低到10%。（集微網(wǎng)）機(jī)構(gòu)：2023年Wi-Fi設(shè)備在消費(fèi)電子占比達(dá)86%，存量增長2%
研究機(jī)構(gòu)TechInsights報(bào)告顯示，2023年智能手機(jī)占全球Wi-Fi消費(fèi)電子設(shè)備市場(chǎng)的一半以上，其次是移動(dòng)PC（筆記本）/平板電腦，占比14%；平板電視占比9%。預(yù)計(jì)到2028年，智能手機(jī)將繼續(xù)主導(dǎo)Wi-Fi設(shè)備市場(chǎng)，而無線音箱很可能取代平板電視，成為第三大消費(fèi)電子產(chǎn)品類別，占所有Wi-Fi消費(fèi)電子產(chǎn)品的10%。（集微網(wǎng)）聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行：預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)12億臺(tái)
1月31日，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在法說會(huì)上表示，預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)出貨量將增長低個(gè)位數(shù)百分比，達(dá)到約12億臺(tái)，而5G智能手機(jī)滲透率將從2023年的57％至59％，增加為61％至63％水準(zhǔn)。（集微網(wǎng)）
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