高通新生代旗艦亮相：第三代驍龍8s移動平臺，助推生成式AI爆發

芯潮IC 2024-03-19 13:45

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助燃生成式AI爆發！

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圖片來源 | Unsplash

芯潮IC消息，在3 月 18 日高通新品發布會上，高通發布了驍龍 8 旗艦移動平臺誕生以來的第一款新生代旗艦平臺：第三代驍龍 8s。Android 陣營有了新的旗艦芯！

早在去年10月，高通年度旗艦芯片驍龍 8 Gen 3的性能及能效表現都讓業內眼前一亮。此次，高通的新生代旗艦產品驍龍 8s Gen 3延續了與驍龍 8 Gen 3 相同的全新 CPU 架構，更特選了用戶最喜愛的旗艦特性，讓許多關鍵的技術和功能都得到了延續，彰顯出高通對驍龍旗艦移動平臺的層級擴展。

“新生代旗艦”具體有哪些亮點？

首先，在基礎性能上，第三代驍龍 8s 移動平臺搭載的仍然是高通 Kryo CPU，繼承與第三代驍龍 8 頂級旗艦平臺相同的全新 CPU 架構，包含一個主頻為 3.0GHz 的超級內核、4 個主頻高達 2.8GHz 的性能內核和 3 個主頻為 2.0GHz 的效率內核。

高通表示，在 GeekBench 6 多線程跑分中，對比相同定位的競品，第三代驍龍 8s 的 CPU 性能要領先 20%，而在能效方面，基于 8 款熱門手游的平均測試結果中，第三代驍龍 8s 的游戲場景能效表現也要比競品高出 15%。

第三代驍龍 8s 的一個核心看點在于 AI，它繼承了第三代驍龍 8 上的 AI 能力，通過 Hexagon NPU、Kryo CPU 和 Adreno GPU 異構計算帶來最佳的 AI 性能。

具體來說，在圖像分類、物體檢測、圖像分割 v2.0、語言理解等 AI 場景用例中，第三代驍龍 8s 相比同檔位的競品都表現出成倍領先的優勢，而在游戲超分方面，對比競品直接不支持。

而在生成式 AI 方面，第三代驍龍 8s 平臺則支持在端側運行多模態生成式 AI 模型，模型參數可高達 100 億。

在影像方面，第三代驍龍 8s 平臺搭載了和第三代驍龍 8 平臺一樣的三枚 18-bit 認知 ISP，結合 Hexagon NPU 進行異構計算，可以實現一系列智慧化的影像功能。

例如，第三代驍龍 8s 平臺支持照片和視頻的實時語義分割，對物體、場景的識別與分割更加精準。

同時第三代驍龍 8s 還支持驍龍暗光拍攝，在 18-bit 認知三 ISP 和 Hexagon NPU 的共同加持下，即使在光線環境不佳的夜晚也能拍出明亮、通透、色彩絢麗的畫面。

除了延續頂級旗艦的影像能力，在游戲方面，第三代驍龍 8s 還支持 Snapdragon elite gaming，擁有基于硬件加速的實時光追能力，通過環境光遮擋逼真渲染周圍環境光陰影，同時支持在光滑表面上精確反射以及高保真的軟陰影渲染，讓游戲畫面表現更上一層樓。

此外在音頻方面，第三代驍龍 8s 則有 Snapdragon Sound 技術加持，可實現超清晰的語音和視頻通話、無卡頓的游戲內語音聊天，在擁擠的射頻環境也能做到穩健鏈接，并且支持 16-bit 44.1KHz CD 級無損無線音樂串流。

另外第三代驍龍 8s 平臺的高通 Aqstic 揚聲器放大技術也可以大大增強手機的外放音質表現，比如通過音頻后處理、減輕高音量時的失真情況等方式提升音質，還能實現超越手機的立體音效。

而在連接方面，第三代驍龍 8s 平臺則采用了與前代頂級旗艦一樣的驍龍 X70 5G 調制解調器及射頻系統，在驍龍 X70 中，高通引入了全球首個 5G AI 處理器，支持高通 5G AI 套件、高通 5G 超低時延套件、第 3 代高通 5G PowerSave 和 Sub-6GHz 四載波聚合等先進功能，并且支持 5G R17 先進特性，可實現最高 10Gbps 的 5G 傳輸速度。

在WiFi方面，第三代驍龍8s搭載旗艦的 FastConnect 7800 連接系統，支持 Wi-Fi 7 先進特性，例如高頻多連接并發技術。同時在 FastConnect 7800 的加持下，第三代驍龍 8s 能夠實現支持 HBS 的全球最快 Wi-Fi，可做到更長的電池續航和更廣泛的應用。

值得一提的是，高通每次發布旗艦芯片，都會受到各大安卓手機廠商的青睞。

小米集團合伙人盧偉冰表示：“我們很高興能與高通技術公司合作，推出首款搭載第三代驍龍 8s 的終端。這款全新移動平臺讓我們能夠利用生成式 AI 為用戶提供頂級的個性化體驗。”而就在剛剛，小米官方宣布 Civi 4 Pro 手機全球首發驍龍 8s Gen 3 處理器，深度融合澎湃OS，號稱“影像、性能、AI 能力全面躍升”。

就在本次發布會上，包括榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和小米等主要 OEM 廠商和品牌均表示將采用驍龍8s Gen 3，商用終端預計將在未來幾個月內面市。

當下，各大手機廠商自研生成式AI大模型，正值AI手機浪潮爆發期。據市場研究機構IDC預計，2024年，全球新一代AI手機的出貨量將達到1.7億部，約占智能手機整體出貨量的15%。其中，在中國市場，隨著新的芯片和用戶使用場景的快速迭代，新一代AI手機所占份額將在2024年后迅速攀升，2027年達到1.5億臺，市場份額超過50%。

AI帶來的用戶體驗躍升不言而喻，驍龍 8s 移動平臺如何助燃生成式AI爆發？我們拭目以待。