之前寫了這個東西，正好這個硬件我也需要就打板了，然后我就陽了，虛死，今天晚上躺不住了，垂死病中驚坐起，焊塊板子。
前請回顧請看這里：用于VR環境的低成本、無線腦電圖測量系統
不過呢。。。當事人為了幾百塊錢沒有SMT，非常的后悔。
想死
板子很小
因為這個ESD太小了，我第一次見這么小的ESD
內部這樣的
這么小
這個手法是不錯的
我焊接的時候，一開始是用鑷子固定然后從倆邊懟錫膏的辦法，但是器件容易滑動。后面就在焊盤表面涂錫膏和焊油用風槍吹，然后多余的焊滴用電烙鐵一拖就好了。
手動焊接QFN封裝
這個是第一種焊接，不漂亮
阻容建議放這種小盒子，別的器件也是
正面焊接，首先焊接芯片，接著是低矮的器件，這里指BLE，而后焊接接口，因為是雙面都有器件，注意這邊最高的器件最后裝。而后是阻容，焊接辦法是使用細口針頭點每個焊盤，注意寧少不要多，后期可以補，不然加多了會出現立碑的狀況，處理的時候可能會讓風槍吹壞板子，因為你要不停的在這里加熱。
注意在點完錫漿以后可能會水分流失變干，這里可以加阻焊劑在上面。擺好器件就可以可以吹了，注意垂直吹，350°，鑷子最好可以護住每一個貼片元件，就是隔絕別的器件和它連在一起。
注意的和上面一樣，注意芯片用鑷子輕輕推動，有回彈的感覺最佳，右邊的小黑U是一個ST的IMU。
然后就是M2的銅柱了
注意尺寸
總結一下，小U先焊接，接著是小阻容，其次是小的插口一類。以高度分先后是最重要的，不過還要注意的是在Layout的時候如果要手焊，就注意大器件的間距，以可以伸進去電烙鐵頭為主。
