論壇信息
會(huì)議名稱(chēng)：HBM與先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇2024
會(huì)議時(shí)間：2024年8月22-23日
會(huì)議地點(diǎn)：蘇州
主辦單位：亞化咨詢
日程安排
8月21日
15:00~18:00???會(huì)議報(bào)道
8月22日
09:00~12:00? ?演講報(bào)告
12:00~14:00???自助午餐與交流
14:00~18:00???演講報(bào)告
18:00~20:00???招待晚宴
8月23日
參觀考察
會(huì)議背景
隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)高性能計(jì)算需求的激增使得高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)變得尤為重要。高帶寬內(nèi)存（HBM）作為一種先進(jìn)的堆疊式多層三維集成內(nèi)存技術(shù)，正在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革新。HBM通過(guò)垂直堆疊及通過(guò)硅通孔（TSV）技術(shù)的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了更高的內(nèi)存帶寬和較低的功耗，正成為支撐AI算法和大數(shù)據(jù)處理的關(guān)鍵技術(shù)。
高端AI芯片如NVIDIA A100對(duì)HBM需求量大，AI引爆存儲(chǔ)芯片的需求，價(jià)格節(jié)節(jié)攀升。SK海力士2025年生產(chǎn)HBM的產(chǎn)能被訂滿，為了領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星，SK海力士計(jì)劃在2024年3季度量產(chǎn)下一代HBM芯片。美光以及國(guó)內(nèi)的頭部存儲(chǔ)芯片企業(yè)紛紛參與。
中國(guó)正面臨機(jī)遇和挑戰(zhàn)。中國(guó)是高端芯片進(jìn)口大國(guó)，亞化咨詢預(yù)計(jì)，2024年因HBM芯片價(jià)格上漲，國(guó)內(nèi)企業(yè)可能要多付成本人民幣3500-4000億元。隨著智能制造、云計(jì)算和消費(fèi)電子等行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)高帶寬內(nèi)存的需求日益增長(zhǎng)，推動(dòng)了相關(guān)技術(shù)和市場(chǎng)的快速進(jìn)步。HBM的相關(guān)技術(shù)、材料、封裝技術(shù)、檢測(cè)與設(shè)備也將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。
如何降低成本、提高產(chǎn)量及優(yōu)化性能，是業(yè)界面臨的重要問(wèn)題。面對(duì)高成本和復(fù)雜的生產(chǎn)工藝等挑戰(zhàn)，行業(yè)需要探索更經(jīng)濟(jì)高效的解決方案來(lái)滿足市場(chǎng)需求。此外，全球供應(yīng)鏈的變化也對(duì)HBM的生產(chǎn)和應(yīng)用提出了新的要求。
2024HBM與先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇將于8月22-23日在蘇州召開(kāi)。本次會(huì)議將匯聚全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)、技術(shù)專(zhuān)家、學(xué)者和市場(chǎng)分析師，聚焦HBM在中國(guó)乃至全球AI應(yīng)用中的關(guān)鍵作用，探討技術(shù)革新、成本控制及市場(chǎng)擴(kuò)展策略。共同探討HBM的最新技術(shù)進(jìn)展、面臨的挑戰(zhàn)和未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
會(huì)議主題
全球視角下的HBM產(chǎn)業(yè)鏈與市場(chǎng)前景
HBM與AI：未來(lái)的關(guān)鍵內(nèi)存解決方案
中國(guó)市場(chǎng)中HBM的應(yīng)用現(xiàn)狀與前景
材料創(chuàng)新：支撐HBM發(fā)展的新材料技術(shù)
HBM與先進(jìn)封裝技術(shù)
先進(jìn)封裝技術(shù)：HBM封裝的挑戰(zhàn)與解決方案
先進(jìn)封裝設(shè)備與先進(jìn)封裝材料
提升HBM良率的新技術(shù)與方法
硅通孔(TSV)技術(shù)進(jìn)展與優(yōu)化
低能耗、高帶寬、高容量的HBM技術(shù)迭代
芯片檢測(cè)技術(shù)：確保HBM的質(zhì)量與性能
中低良率下HBM的測(cè)試機(jī)需求
HBM生產(chǎn)設(shè)備的最新進(jìn)展
滿足未來(lái)AI市場(chǎng)需求：HBM產(chǎn)品的創(chuàng)新與定位
贊助方案
項(xiàng)目 | 項(xiàng)目?jī)?nèi)容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會(huì)名額 | |
微信推送 | “半導(dǎo)體前沿”微信公眾號(hào)， 企業(yè)介紹以及相關(guān)軟文 |
會(huì)刊廣告 | 研討會(huì)會(huì)刊， 彩色全頁(yè)廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業(yè)的宣傳冊(cè)放入會(huì)議包袋 |
現(xiàn)場(chǎng)展臺(tái) | 現(xiàn)場(chǎng)展示臺(tái)，展示樣品、資料， 含兩個(gè)參會(huì)名額 |
現(xiàn)場(chǎng)易拉寶 | 現(xiàn)場(chǎng)1個(gè)易拉寶展示 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品贈(zèng)送參會(huì)聽(tīng)眾 |
茶歇贊助 | 冠名和贊助會(huì)議期間的茶歇 |
晚宴贊助 | 冠名和贊助會(huì)議的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墻 logo，會(huì)刊封面logo |
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關(guān)于亞化咨詢
亞化咨詢是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的新興能源、材料領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)智庫(kù)，2008年成立于上海浦東。業(yè)務(wù)范圍：咨詢研究、會(huì)議培訓(xùn)、產(chǎn)業(yè)中介。重點(diǎn)關(guān)注：新興能源、材料產(chǎn)業(yè)，如煤化工、高端石化、光伏、氫能與燃料電池、生物能源材料、半導(dǎo)體、儲(chǔ)能等。
