總部位于臺灣的環球晶圓公司正式承認硅晶圓市場供應短缺日益嚴重，這預示著隨著人工智能和先進半導體應用的需求加速增長，晶圓價格可能會上漲。

GlobalWafers 在 8 月 4 日舉行的第二季度財報電話會議上表示，半導體晶圓行業的供需失衡現象已經出現。

該公司表示：“晶圓行業的供需失衡已經開始出現。我們的12英寸（300毫米）、8英寸（200毫米）和6英寸（150毫米）生產線實際上已滿負荷運轉，某些先進的12英寸產品已經出現供應緊張的情況。”

該公司將市場趨緊歸因于人工智能半導體、高帶寬存儲器 (HBM)、硅光子學和先進封裝技術的需求快速增長。

GlobalWafers表示，存儲器和邏輯芯片制造商都在日益尋求確保長期產能，使潛在的短缺變成現實。

類似的趨勢正在整個晶圓行業中涌現。

德國晶圓供應商Siltronic在7月30日的財報發布會上表示，存儲器和邏輯芯片客戶的庫存水平已經恢復正常，客戶已經開始重建安全庫存。

該公司補充說，庫存補充預計將進一步增加晶圓需求，對 300 毫米晶圓的需求不僅來自現有客戶，也來自新客戶。

行業領軍企業信越化學于7月24日發布報告稱，300毫米晶圓的出貨量同比增長和環比均實現了兩位數百分比的增長。

日本晶圓制造商 SUMCO 也曾在 5 月份表示，客戶庫存調整即將完成。

韓國SK Siltron公司通過分階段啟動新工廠來擴大產能，但業內人士表示，需求增長速度超過了新增產能。

長期協議（LTA）的結構也在發生變化。

從歷史上看，長期協議（LTA）的主要目的是確保客戶晶圓供應的穩定性。然而，如今它們越來越多地被用作應對未來供應短缺、保障未來產能的工具。

合同期限也在延長，協議期限從傳統的三年延長到五到八年。

上個月，GlobalWafers與美光科技簽署了一份為期10年的長期協議，這是晶圓行業歷史上最長的協議之一。該協議將于明年生效，其中包括以預付款形式提供的戰略性財務支持。

該公司表示，預計今年下半年和明年上半年的大部分收入將來自長期租賃協議。

信越化學表示，其所有300毫米晶圓的出貨量目前均通過長期協議（LTA）供應。Siltronic公司表示，其約三分之二的出貨量也是通過類似協議銷售的。

一些內存客戶已經開始申請未來兩到三年的供貨配額。

價格壓力跡象也開始顯現。

隨著供應趨緊，現貨市場價格開始上漲，高于合約價格。

Siltronic 表示，非 LTA 300mm 晶圓的價格已經開始上漲，而 GlobalWafers 預計 2026 年下半年的現貨價格將高于上半年。

業內人士預計，價格上漲最終也會蔓延到長期合同中。

GlobalWafers表示，公司正在與客戶討論提價事宜，以反映原材料、能源、物流和勞動力成本的上漲。

該公司表示：“現有的長期協議將維持其合同價格，但未來的協議將納入反映市場狀況、產品組合變化和行業發展的定價機制。”

Siltronic 也表達了類似的觀點，并指出價格必須恢復到足以證明再投資合理的水平，因為一些長期協議將在 2027 年和 2028 年重新談判。

該公司表示：“我們需要全面而有意義的提價。”

過去兩年，晶圓行業一直在應對出貨量下降和價格壓力，因為從 2023 年開始，客戶庫存激增。

這一趨勢在 2025 年末開始逆轉，300 毫米晶圓的庫存下降，并且在今年第一季度庫存覆蓋率進一步下降，這標志著行業庫存調整周期的結束。

許多供應商現在將 2026 年第二季度視為新一輪上升周期的開始。

業內人士預計，從 2027 年下半年開始，供應短缺和價格上漲的情況將更加明顯。

目前的出貨量增長得益于現有半導體晶圓廠更高的產能利用率。然而，一旦三星電子、SK海力士和美光正在建設的新存儲器工廠開始投產，晶圓需求量可能會比目前水平翻一番。

來源：theelec