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每日頭條新聞
TechInsights：下半年半導體晶圓廠利用率有望突破80%
《人工智能全球治理上海宣言》正式發布
英偉達CEO黃仁勛6月減持1.69億美元股票，創單月最高紀錄
消息稱三星已放緩汽車半導體項目開發
美國國防部稱離不開華為設備，尋求豁免權
ASML、恩智浦等半導體企業尋求荷蘭新一屆內閣強化芯片投資
傳玉晶光獲得iPhone 16鏡頭訂單
歐盟將按原計劃對中國電動汽車加征為期四個月的臨時關稅
安森美收購CQD傳感器技術公司
李在镕：目標3年內將越南工廠打造為三星最大顯示模組生產基地
中國生成式人工智能專利申請量排名世界第一
三星否認HBM芯片通過英偉達測試傳聞
消息稱鎧俠7月內啟動1Tb版218層BiCS8 3D NAND閃存量產
乘聯會：5月中國占世界汽車份額33%，比亞迪等中國車企回升效果突出
Canalys：2025～2026年，L2+輔助駕駛滲透率9.3%、L3達4.6%
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【TechInsights：下半年半導體晶圓廠利用率有望突破80%】
TechInsights發布報告稱，隨著內存市場的逐漸復蘇，加之企業為即將到來的銷售旺季積極備戰，半導體制造廠的利用率已擺脫去年低谷，2024年下半年預計將沖破80%。臺積電5納米及以下先進制程的產能利用率已接近飽和，同時有報道稱，NAND閃存制造商也即將結束減產措施。
報告提到，工業和汽車市場的情況仍不明朗。由于市場需求停滯不前，模擬芯片、分立器件等領域的制造商在2024年上半年被迫削減產量。因此，相較于前沿技術節點，成熟技術節點的晶圓廠利用率并不理想。但這一局面僅是暫時的，預計隨著庫存逐漸消化，2024年下半年該領域需求將有所回暖
展望未來，報告稱隨著終端需求全面復蘇，2024年下半年全球晶圓廠利用率有望提升至80%左右，并在2025年達到平均90%的利用率。
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【消息稱三星已放緩汽車半導體項目開發】
胡韓媒報道稱，三星電子負責芯片設計的系統LSI部門正在進行業務和組織重組，將優先發展AI芯片。
作為戰略調整的一部分，三星電子已經將其汽車處理器“Exynos Auto”（代號KITT3）項目的人員重新分配到AI芯片團隊，因為該團隊現在是三星設計工作的重點。據介紹，三星目前已經集中了100-150名設計人員，專門致力于AI芯片的開發。
對此，三星電子一位高管表示，“公司組織架構調整的細節尚未最終確定”。這表明三星雖然決定將重心放在AI芯片的開發上，但具體重組計劃仍在制定中。
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【傳玉晶光獲得iPhone 16鏡頭訂單】
蘋果預計將于2024年發布iPhone 16系列新機，手機鏡頭廠商大立光、玉晶光股價近日穩步攀升。市場有傳言稱玉晶光良率不佳，導致很多訂單轉移到大立光，這一傳言已影響到兩家公司股價。
玉晶光駁斥了相關消息，強調公司一切正常，完全沒有被搶單的事實。
大立光此前獨家為蘋果iPhone 15 Pro Max供應“四重反射”潛望式長焦鏡頭，近日有傳言稱玉晶光取得iPhone 16系列潛望式鏡頭訂單，近期已有出貨。投資者指出，在新增長動能帶動下，該公司2024年營收有望優于去年，力爭挑戰2022年歷史高峰，第三季度傳統旺季表現也相當持穩。
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【安森美收購CQD傳感器技術公司】
安森美半導體（Onsemi）近日宣布已完成對SWIR Vision Systems的收購，后者是一家基于膠體量子點（CQD）的短波紅外（SWIR）技術的領先供應商。
此次收購旨在將SWIR Vision Systems的先進技術集成到安森美的CMOS傳感器中，通過擴展SWIR光譜來增強其捕捉更廣泛圖像的能力。
據悉，SWIR技術對于需要透過氣體、織物和塑料等致密材料進行可視性的應用至關重要，可使工業監控、汽車傳感器和國防系統等行業受益。通過此次收購，安森美將以更低的成本和更高的產量提供高度集成的SWIR傳感器。
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【中國生成式人工智能專利申請量排名世界第一】
據世界知識產權組織近日發布的報告顯示，2014年至2023年，中國生成式人工智能專利申請量超3.8萬件，居世界第一，是第二名美國的6倍。
據報告顯示，2014年到2023年的10年間全球生成式人工智能相關專利申請量達5.4萬件，其中逾25%的專利于去年公布。
報告顯示，自2017年大語言模型所基于的深度神經網絡架構問世以來，生成式人工智能相關專利數量快速增長7倍，遍及生命科學、文檔管理和出版、商業解決方案、工業和制造業、交通、安全和電信等多個領域。
從分類來看，圖像和視頻數據類在生成式人工智能相關專利中居首位，文本和語音/音樂類分居二三位。排名前10的專利申請方分別是騰訊、中國平安、百度、中國科學院、IBM、阿里巴巴集團、三星電子、字母表、字節跳動和微軟。除中國外，生成式人工智能相關專利申請的主要來源國還包括美國、韓國、日本和印度。
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【三星否認HBM芯片通過英偉達測試傳聞】
據一家媒體報道，三星電子通過了英偉達HBM3E質量測試（質量驗證），預計很快將辦理手續，正式開始量產供應HBM。
對此三星電子予以否認，并表示，“公司正在持續進行HBM3E質量測試，有關主要大客戶通過質量測試的報道并不屬實。”
此前在5月份，三位知情人士表示，由于發熱和功耗問題，三星電子最新的高帶寬存儲（HBM）芯片未通過英偉達測試，該測試被迫暫停。但在2024臺北國際電腦展上，英偉達CEO黃仁勛表示仍在認證三星公司的HBM內存，否認三星HBM因發熱和功耗未通過英偉達測試。
END
