半導體中名詞“wafer”“chip”“die”的區別

關注?▲射頻美學?▲?，一起學習成長

01-解釋：

wafer：晶圓，是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形。

chip：芯片，是半導體元件產品的統稱。

die：裸片 ，是硅片中一個很小的單位，包括了設計完整的單個芯片以及芯片鄰近水平和垂直方向上的部分劃片槽區域。

02-聯系和區別：

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 一塊完整的wafer

wafer為晶圓，由純硅（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片基于wafer上生產出來。Wafer上一個小塊晶片晶圓體學名die，封裝后成為一個顆粒。一片載有Nand Flash晶圓的wafer首先經過切割，測試后將完好的、穩定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash芯片。

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?die和wafer的關系

品質合格的die切割下去后，原來的晶圓成了下圖的樣子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。殘余的die是品質不合格的晶圓。黑色的部分是合格的die，會被原廠封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?篩選后的wafer

大小方面的區別

封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對芯片的泛稱，有時特指封裝好的芯片。Wafer是圓形，?die< chip<?wafer。

——END——

聲明：??歡迎轉發本號原創內容，轉載和摘編需經本號授權并標注原作者和信息來源為射頻美學。??本公眾號目前傳播內容為本公眾號原創、網絡轉載、其他公眾號轉載、累積文章等，相關內容僅供參考及學習交流使用。由于部分文字、圖片等來源于互聯網，無法核實真實出處，如涉及相關爭議，請跟我們聯系，我們致力于保護作者知識產權或作品版權，本公眾號所載內容的知識產權或作品版權歸原作者所

更多好文請關注公眾號

↓↓