半導體行業或掀起并購潮。7月14日晚，富創精密、希荻微兩家半導體公司公告并購計劃。此前，在支持并購重組的“科創板八條”出臺不久，芯聯集成、納芯微已發布并購方案。專家認為，半導體行業處于周期底部，這是產業整合的“黃金期”。通過并購重組整合資源，有利于打破行業中低端“內卷”，提升我國半導體產業競爭力和話語權。(中證報)
外交部發言人林劍17日主持例行記者會。記者提問稱，美國正在考慮采取更嚴格的措施，對日本和荷蘭等國的公司施加壓力，限制其與中國的芯片貿易。中方對此有何評論？林劍對此表示，中方已多次就美國惡意封鎖打壓中國半導體產業表明嚴正立場，美方將經貿科技問題政治化、泛安全化、工具化，不斷加碼對華的芯片出口管制，脅迫別國，打壓中國半導體產業，嚴重破壞國際貿易規則，損害全球產供鏈穩定，不利于任何一方。中方對此一貫堅決反對。林劍稱，希望相關國家明辨是非，堅決抵制脅迫，共同維護公平開放的國際經貿秩序，真正維護自身的長遠利益。（財聯社）
7月18日，日本財務省公布的官方數據顯示，日本6月份出口額連續第七個月增長。此外，在對華半導體設備出口強勁的推動下，日本對中國的出口額也實現了連續第七個月同比增長。今年6月份，日本芯片相關產品出口增加，其中半導體制造設備出口異常強勁，同比增長37.9%。（科創板日報）
為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是，英特爾已經在哥斯達黎加的圣何塞設有組裝、測試和封裝工廠。然而，目前尚不清楚這家藍色巨頭是否會從新計劃中受益。（IT之家）
ASML首席執行官傅恪禮在視頻訪談中表示：對2024年全年的預期保持不變，預計整體營收與2023年基本持平。2024年來自邏輯芯片領域的收入將略低于2023年，存儲芯片領域2024年的營收預計將高于去年。在0.33數值孔徑EUV光刻系統方面，第二季度向客戶發運了新一批的NXE:3800E系統，正按計劃繼續提高產能，預計下半年發運的大部分設備將是NXE:3800E系統。預計下半年半導體行業將持續復蘇，2025年進入上行周期。（科創板日報）
市場研究機構Yole報告指出，預計2024年全年晶圓制造設備（Wafer Fab Equipment, WFE）的收入將同比增長1.3%，達到1081億美元。這主要得益于先進邏輯以及NAND和DRAM存儲器的WFE支出增加，同時舊工藝節點投資依然強勁。由于全球晶圓廠利用率的增加，預計2024年服務和支持收入將增長6%，達到235億美元。長期來看，預計2024-2029年WFE收入的年復合增長率（CAGR）為4.3%，到2029年將達到1337億美元，而服務和支持收入將達到276億美元，年復合增長率為3.3%。（Yole）
據SEMI電子設計市場數據（EDMD）報告顯示，2024年第一季度，全球EDA和硬件IP（SIP）收入同比增長14.4%，達到45.22億美元，延續了幾年前兩位數的增長勢頭。其中，亞太地區整體收入同比增長19%，但中國大陸收入則下降6.3%。（SEMI）
職場社交平臺有網友近日爆料稱，國內EDA公司芯華章已開始裁員，據稱裁員比例高達50%，并且第一批裁員已經談話。另有認證信息為“芯華章科技股份有限公司員工”的網友還爆料稱，裁員“不止50%，軟件部裁員接近60%”。
對此，芯華章內部人士向媒體回應稱：“公司確實有在戰略收縮，但是人員優化比例有限，裁員50%的說法是謠言。如果真像傳聞那樣一下子裁員50%，那公司根本就沒法正常運轉了。”（TechSugar）
據報道，盡管談判仍在進行，三星電子最大的工會將于周一（7月22日）在該公司位于首爾南部的芯片生產基地舉行集會。三星電子工會發言人在接受電話采訪時表示：“工會將于上午在器興園區舉行抗議游行，預計將有1500多人參加。”幾天前，三星電子與工會舉行了談判，討論了工資談判的框架和時間表。據韓聯社報道，雙方計劃在集會后舉行進一步會談。（財聯社）
臺積電公布了2024年二季度財報，核心財務指標實現同環比雙增。第二季度，臺積電實現營收6735.1億元臺幣，同比增長40.1%，環比增長13.6%；凈利潤2478億元臺幣，同比增長36.3%，環比增長9.9%；營業利潤2865.6億元臺幣，同比增長41.9%，環比增長15.1%。另外，二季度毛利率53.2％，營業利潤率為42.5%，凈利潤率為36.8%。（科創板日報）
美國商務部7月17日宣布與環球晶圓（GlobalWafers）子公司簽署了不具約束力的初步條款備忘錄。美國政府將根據《芯片和科學法案》提供高達4億美元的直接資助，以幫助關鍵半導體晶圓的生產。美國商務部公告顯示，根據投資建議，環球晶圓將在得克薩斯州、密蘇里州等地建設工廠，生產12英寸硅晶圓。（財聯社）
此前有消息稱三星代工業務狀況不斷惡化，已暫停平澤廠晶圓代工產線建設，先行建設DRAM等內存生產線。據韓媒最新報道，三星依然看好存儲器市況，減產后新產線選擇投資NAND Flash。(ET News)
消息稱，隨著今年存儲半導體超級周期的開始，DRAM前兩大公司三星和SK海力士預計將擴大與第三大公司美光科技的利潤差距。市場普遍認為三星和SK海力士今年將恢復創紀錄的25萬億-30萬億韓元（約1315.84億-1579.01億元人民幣）營業利潤，但美光由于在高帶寬存儲器（HBM）上的DRAM產能（CAPA）投入不足，預計其利潤將僅為5萬億韓元（約263.17億元人民幣）左右。報道稱，如果今年存儲三巨頭的營業利潤差距擴大到20萬億韓元（約1052.67億元人民幣）以上，那么明年及以后在存儲超級繁榮期，更大的差距將不可避免。(愛集微)
SK海力士與OSAT巨頭Amkor進行了硅中介層合作的協商。SK海力士將向Amkor一并供應HBM內存和2.5D封裝用硅中介層，Amkor則負責利用硅中介層實現客戶邏輯芯片與SK海力士HBM內存的集成。（科創板日報）
力積電表示，今年資本支出9.44億美元，相比4月略微下調9%，主要用于P5工廠采購設備，配合中介層需求。力積電認為，今年晶圓代工價格已落底回升，并預計第三季度產能利用率、營收有上升趨勢。（科創板日報）
針對“景嘉微生產的GPU供貨蘿卜快跑”的市場消息，景嘉微證券部工作人員表示，消息不實，公司GPU沒有應用到自動駕駛領域。對于GPU應用，景嘉微在最新披露的投資者關系記錄表中提到，公司自成立以來專注于GPU研發與產業化領域，始終堅定看好GPU未來廣闊的發展前景。(中證金牛座)
《科創板日報》記者從消息人士處獨家獲悉，SK海力士半導體（中國）有限公司已于7月15日被當地市場監管局移出經營異常名錄。據悉，SK海力士于今年7月5日被列入異常經營名錄，經核查，該公司已履行相關義務，在7月15日提出信用修復申請后，無錫國家高新技術產業開發區市場監管局當日將其移出經營異常名錄。（科創板日報）
英特爾公司的2022年計劃預計將在德國、波蘭、愛爾蘭、西班牙、法國和意大利投資數百億歐元建造新的微芯片工廠或研發設施。但是，英特爾2023年報告其制造業務虧損70億美元后，承諾對法國和意大利的投資（價值數十億歐元并可能創造數千個工作崗位）暫時無法實現。英特爾在一份聲明中表示，“已暫停在法國的投資”，理由是“經濟和市場條件”自2022年以來發生了重大變化。（集微網）
韓媒報道三星已開始在華城 17 號產線量產并向英偉達供應 HBM3 內存。此外，為彌補 HBM 供應造成的通用 DRAM 內存供應短缺，平澤 P4 工廠轉為 DRAM 專用生產線。（IT之家）
臺積電董事長魏哲家表示，人工智能（AI）芯片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁，預估今年和2025年CoWoS產能均將超過倍增，期盼2025年供應緊張緩解，2026年供需平衡。CoWoS的資本支出目前無法明確說明，因為每年都在努力增加，上次已提到今年產能超過翻倍增長。（科創板日報）
臺積電目前5/3nm制程產能利用率已達100%，其中3nm為應對各廠商需求加速擴產，下半年月產能將逐步由10萬片拉升至約12.5萬片。預計2nm最快2025年第四季度量產，目標月產能3萬片，隨著未來高雄廠區放量，預計竹科、高雄合計月產能達12-13萬片。(Digtimes)
據報道，用于手機、PC、數據中心服務器的DRAM價格漲勢停歇。2024年6月份指針性產品DDR4 8Gb批發價（大宗交易價格）為每個2.10美元左右，容量較小的4Gb產品價格為每個1.62美元左右，均與上月持平，為4個月來第3度呈現持平。DRAM批發價格為存儲器廠商和客戶間每個月或每季度敲定一次。
報道指出，DRAM批發價格未能上漲，主要是因為反映當前供需的DRAM即期價格持續呈現持平，客戶對存儲器廠商強勢的漲價態度持抗拒姿態。即期交易敏感反映當前的供需，其占全球市場比重雖小，卻是決定批發價的參考數據。(日本經濟新聞)
目前，存儲現貨需求相當平淡依舊壓制市場回暖，整體并未有回暖的跡象，價格仍處于低位整理階段，本周存儲現貨價格全面持平不變，后續仍需觀察行業庫存、市場需求及定價策略的變化。據CFM閃存市場了解到目前確有部分存儲原廠陸續接洽tier1客戶并釋出漲價信號，價格漲幅在個位數區間徘徊，但正式報價未完全確定；目前終端廠商仍有一定的整機庫存，對于存儲資源大量備貨意愿不高，普遍持續觀望供應端走向。(閃存市場)
據報道，受益于智能手機及PC市場的的需求回暖以及傳統旺季的即將來臨，疊加銀價今年以來大漲超30%，日本被動元器件大廠村田、TDK等正醞釀調漲產品報價，漲價的產品初步將鎖定積層式電感、磁珠等產品，漲幅或達20%，為近年被動元件業罕見大漲價。（集微網）
據美國趣味科學網站報道，來自美國麻省理工學院、美國陸軍作戰能力發展司令部（DEVCOM）陸軍研究實驗室和加拿大渥太華大學等機構的科學家，利用名為三元石英的晶體材料，成功研制出一種新型超薄晶體薄膜半導體。薄膜厚度僅100納米，約為人頭發絲直徑的千分之一。其中電子的遷移速度創下新紀錄，約為傳統半導體的7倍。這一成果有助科學家研制新型高效電子設備。相關論文發表于《今日材料物理學》雜志。（科創板日報）
市場調查機構Canalys最新研究顯示，全球智能手機市場連續第三季度同比增長，2024年第二季度出貨量環比增長12%，達到2.88億部。
其中，三星以18%的市場份額繼續保持全球領先地位，再次將高端市場作為戰略重點；蘋果以16%的市場份額緊隨其后，排名第二；小米以15%的市場份額緊隨蘋果之后，以27%的年增長率成為前五大廠商中增速最快的廠商；vivo以9%的市場份額位居全球第四；傳音排名第五，市場份額也是9%。（Canalys）
市場調查機構Counterpoint Research發文稱，2024年第二季度全球個人電腦（PC）出貨量6250萬臺，同比增長3.1%，連續兩個季度出現同比正增長。報告稱，驅動2024年PC出貨量增長的兩大因素，主要是產品升級周期和AI PC的驅動。搭載高通驍龍X Elite和X Plus芯片的筆記本已經開始引發第一輪AI筆記本升級熱潮，此外AMD和英特爾均計劃在第三季度推出新產品，進一步推動AI PC普及。（Counterpoint）
根據Counterpoint的《全球汽車NAD模組和芯片預測》研究，全球汽車連接模組和芯片市場預計將在2020年至2030年間以13%的復合年增長率（CAGR）增長，NAD模組（用于車聯網接入）的出貨量將在這十年內超過7億臺。（Counterpoint）
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以上新聞經以下來源匯總整理：IT之家、財聯社、科創板日報、集微網、Digtimes、Counterpoint、Canalys、ET News、TechSugar、Yole、SEMI、閃存市場、日本經濟新聞、中證金牛座、中證報等。
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