IDC報告指出，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、電動汽車以及車聯(lián)網(wǎng)的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加，為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的增長機遇。IDC預(yù)計，到2027年，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將超過880億美元。隨著單車半導(dǎo)體的價值不斷增長，半導(dǎo)體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進一步提升。
IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年汽車半導(dǎo)體市場Top5廠商占據(jù)超過50%的市場份額。英飛凌以13.9%的市場份額領(lǐng)先;緊隨其后的是NXP和ST，市場份額分別為10.8%和10.4%;德州儀器和瑞薩電子也表現(xiàn)強勁，分別占據(jù)了8.6%和6.8%的市場份額。具體的市場份額如下所示：
IDC指出，汽車行業(yè)的變革推動了對高性能、高安全標準的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。隨著電動汽車和自動駕駛技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，這些公司將繼續(xù)在全球汽車半導(dǎo)體市場中扮演關(guān)鍵角色。
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