英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 在公司位于馬來西亞居林的芯片工廠?日經(jīng)亞洲今日發(fā)文，在前幾天英飛凌Kulim 3一期項(xiàng)目正式啟動(dòng)運(yùn)營的當(dāng)天，對(duì)英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck進(jìn)行了采訪，Jochen Hanebeck在采訪中表示：亞洲對(duì)于英飛凌的增長戰(zhàn)略“極其關(guān)鍵”。Jochen Hanebeck此次來馬來西亞參加英飛凌最大功率芯片工廠的開幕儀式，他強(qiáng)調(diào)了東南亞（包括馬來西亞、越南和印度尼西亞）市場(chǎng)的重要性。“亞洲在三個(gè)方面都至關(guān)重要，”他說。“當(dāng)然是市場(chǎng)，從制造足跡的角度來看，東南亞是對(duì)我們歐洲足跡的補(bǔ)充。該地區(qū)的研發(fā)也至關(guān)重要。”英飛凌周四在馬來西亞開設(shè)了新的碳化硅 (SiC) 芯片生產(chǎn)工廠，目前員工數(shù)量已超過其德國總部。該公司還在擴(kuò)大其在越南、印度和臺(tái)灣的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，最近還在印度尼西亞設(shè)立了客戶支持中心，并在印度尼西亞擁有芯片封裝和測(cè)試設(shè)施。馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣（左二）和英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck（中）出席居林的開幕儀式。該公司表示，其最大的芯片封裝開發(fā)團(tuán)隊(duì)位于馬來西亞馬六甲。英飛凌在亞洲（包括印度和中國）擁有超過 28,000 名員工，比其歐洲或美國的員工人數(shù)還多。然而，這位首席執(zhí)行官的言論正值全球市場(chǎng)和科技行業(yè)充滿不確定性之際。他說，各行業(yè)的需求有所改善，但“全面”復(fù)蘇尚未出現(xiàn)。Jochen Hanebeck表示，全球?qū)?yīng)鏈彈性的推動(dòng)也在影響公司決策，因?yàn)閷?duì)芯片戰(zhàn)略重要性的認(rèn)識(shí)不斷提高，刺激了對(duì)本地和多元化生產(chǎn)的需求。“如果一些國家和主要市場(chǎng)需要本地制造和本地供應(yīng)鏈，我們也必須遵循某些趨勢(shì)，”他說。例如，“中國和美國客戶可能會(huì)要求在國內(nèi)建立某種價(jià)值鏈。”他表示，他的公司已與包括天科合達(dá)和天岳先進(jìn)在內(nèi)的多家中國碳化硅襯底供應(yīng)商合作，并與日本Resonac和韓國SK Siltron等多家全球襯底供應(yīng)商合作，作為“雙源”戰(zhàn)略的一部分，以增強(qiáng)供應(yīng)鏈的彈性。英飛凌自身的擴(kuò)張需要“仔細(xì)考慮如何實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)”，Jochen Hanebeck說。“我們要記住，我們建造這些晶圓廠是為了 20 到 30 年的持續(xù)運(yùn)營。”
英飛凌的潔凈室，光刻機(jī)在這里將電路打印到芯片上。（英飛凌）英飛凌決定在馬來西亞建立芯片生產(chǎn)能力，因?yàn)樵搰呀?jīng)擁有大量芯片封裝業(yè)務(wù)，而英飛凌之所以這么做，是因?yàn)榭梢詫?shí)現(xiàn)更大的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。“盡管存在各種區(qū)域化趨勢(shì)，但如果選址合適，大型制造基地能夠提供規(guī)模經(jīng)濟(jì)，那么它們將帶來巨大優(yōu)勢(shì)。”他說道。Jochen Hanebeck克是一位行業(yè)資深人士，于 1994 年加入英飛凌，擔(dān)任工程師。他領(lǐng)導(dǎo)過多個(gè)部門，包括微控制器和汽車解決方案，自 2022 年起擔(dān)任首席執(zhí)行官，自 2016 年起擔(dān)任管理委員會(huì)成員和首席運(yùn)營官。英飛凌是全球最大的汽車芯片、功率半導(dǎo)體和微控制器芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域。該公司處于寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)的前沿，專門從事碳化硅和氮化鎵芯片的生產(chǎn)。寬帶隙半導(dǎo)體可以承受比傳統(tǒng)硅晶片上制造的芯片更高的電壓、電流和頻率。碳化硅適用于高溫環(huán)境，是汽車超級(jí)充電和可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施的理想選擇，而 GaN 則為消費(fèi)電子產(chǎn)品和數(shù)據(jù)中心提供快速高效的充電。英飛凌的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括意法半導(dǎo)體、恩智浦、德州儀器和安森美半導(dǎo)體。
左側(cè)為用于火車的 SiC 模塊。英飛凌押注于基礎(chǔ)設(shè)施和快速充電等高耗電應(yīng)用對(duì)芯片的需求。Jochen Hanebeck承認(rèn)，西方市場(chǎng)的電動(dòng)汽車銷售正在放緩，但長期趨勢(shì)仍然是積極的，來自中國的需求依然強(qiáng)勁。英飛凌已成為中國、韓國、日本和新加坡等亞洲市場(chǎng)的主要汽車芯片供應(yīng)商。Jochen Hanebeck補(bǔ)充說，機(jī)遇不僅在于純電動(dòng)汽車，還在于插電式混合動(dòng)力汽車。他說，電動(dòng)汽車的增長“并不是一條直線，而是一條不斷上升的曲線”。該公司還在關(guān)注人工智能服務(wù)器和支持人工智能的設(shè)備領(lǐng)域。英飛凌預(yù)計(jì)，人工智能相關(guān)電源解決方案的收入明年將翻一番，并在兩到三年內(nèi)超過 10 億歐元（11 億美元）。Counterpoint 半導(dǎo)體分析師 Brady Wang 表示，功率半導(dǎo)體的使用只會(huì)增長，因?yàn)樾碌?AI 設(shè)備和裝置將需要更多的電源轉(zhuǎn)換功能。“我們確實(shí)看到在新能源汽車和人工智能數(shù)據(jù)中心采用 SiC 和 GaN 等新型寬帶隙半導(dǎo)體有很多優(yōu)勢(shì)，”他表示，并補(bǔ)充說用戶只是在“等待最佳點(diǎn)”，即這些新材料的成本可以證明采用它們是合理的。業(yè)內(nèi)高管表示，目前 SiC 芯片的價(jià)格比傳統(tǒng)的硅基解決方案高出三到四倍。?Brady Wang表示：“中國確實(shí)希望大幅提高其在汽車領(lǐng)域的芯片供應(yīng)能力，也確實(shí)希望能夠取代一些微控制器或電源相關(guān)芯片的低端應(yīng)用市場(chǎng)份額。但對(duì)于這些歐洲和美國的芯片制造商來說，他們的市場(chǎng)始終瞄準(zhǔn)中高端市場(chǎng)。”據(jù)悉，Kulim 3一期項(xiàng)目的開啟將會(huì)鞏固英飛凌作為全球功率半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者的地位。該晶圓廠的第一階段投資額為 20 億歐元，將專注于生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體，其中頁會(huì)包括一部分氮化鎵 (GaN) 外延的產(chǎn)品。第一階段將創(chuàng)造 900 個(gè)高價(jià)值就業(yè)崗位，后續(xù)在第二階段的建設(shè)中，預(yù)期投資額高達(dá) 50 億歐元，將打造全球最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圓廠。Jochen Hanebeck在投產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，還表示英飛凌已獲得總價(jià)值約 50 億歐元的設(shè)計(jì)訂單，并已從現(xiàn)有和新客戶那里收到約 10 億歐元的預(yù)付款，用于持續(xù)擴(kuò)建Kulim 3工廠。值得注意的是，這些設(shè)計(jì)訂單包括汽車行業(yè)的六家 OEM 以及可再生能源和工業(yè)領(lǐng)域的客戶。
Kulim 3將與位于奧地利菲拉赫的英飛凌工廠緊密相連，菲拉赫是英飛凌的全球功率半導(dǎo)體能力中心。英飛凌已于 2023 年提高了菲拉赫 SiC 和 GaN 功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能。作為寬帶隙技術(shù)的“一個(gè)虛擬工廠”，兩個(gè)制造基地現(xiàn)在共享技術(shù)和工藝，可實(shí)現(xiàn)快速提升和平穩(wěn)高效的運(yùn)營。該項(xiàng)目還具有高水平的彈性和靈活性，最終將使英飛凌的客戶受益。
*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，InSemi轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)觀點(diǎn)，僅代表InSemi對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系InSemi。
