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在經濟疲弱期，杠鈴策略（兩端分別配置穩健和高風險資產）更有效，特別是“類彩票”資產受益于技術變革。
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選股時，應重視【ROE均值-標準差】這一指標，以應對經濟動能切換和政策現實錯位帶來的風險。
2、《探尋泛林（LAM）成為刻蝕設備龍頭的技術&成長邏輯》摘要
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泛林半導體（Lam Research）是半導體設備領域的領導者，主要在刻蝕設備、薄膜沉積設備和清洗設備三個關鍵領域占據市場份額。
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公司最初專注于刻蝕設備，并通過自主研發和多次并購擴大產品線，形成了以刻蝕、薄膜沉積和清洗設備為核心的三大業務板塊。
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泛林在全球刻蝕設備市場占據領先地位，2021年的市場份額約為46%，涵蓋導體、電介質和硅通孔刻蝕工藝，是該領域的全球最大供應商。
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其ECD（電化學沉積）設備市場份額超過90%，幾乎壟斷市場，而在ALD（原子層沉積）領域，市場份額為9%，位列前五。
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AI大模型帶來的數據計算量激增推動了高帶寬存儲器（HBM）的需求，HBM的核心工藝——硅通孔技術（TSV）對刻蝕設備需求旺盛，尤其是硅通孔刻蝕，占據TSV工藝成本的44%。
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隨著芯片制程向更先進的7nm、5nm工藝升級，以及3D NAND逐漸替代2D NAND，刻蝕設備和薄膜沉積設備的需求持續增長。
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這些游戲中包括114款移動端游戲、13款客戶端游戲和2款主機游戲（其中10款游戲同時獲得了多端版號）。
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值得注意的是，騰訊的《異人之下》、網易的《界外狂潮》、完美世界的《讓野人飛》和靈犀互娛的《荒原曙光》同時獲得了多端版號，顯示出這些游戲在多個平臺上的推廣潛力。
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這一版號的發放對相關公司及其游戲的市場前景具有積極意義，尤其是在國內游戲行業版號審批嚴格的背景下，獲得版號的游戲有望快速進入市場，提升公司業績。
4、《探尋全球涂膠顯影設備龍頭東京電子（TEL）超高市占率背后的邏輯》摘要
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TEL初期的發展離不開1970年代日本政府的政策支持，這與中國近年來通過大基金支持本土半導體行業的模式類似。
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FY24中，SPE業務占TEL總收入的95%以上，涵蓋涂膠顯影、熱處理、干法刻蝕、薄膜沉積、濕法清洗、測試設備等，幾乎覆蓋了整個半導體制造流程。
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TEL在涂膠顯影設備市場的市占率長期穩定在90%左右，特別是在EUV光刻涂膠顯影設備領域，市占率達到100%。
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盡管中國國產替代在推進，TEL預計2025年中國大陸的收入占比將從FY24的44%降至40%以下。
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TEL預期2025年全球晶圓設備（WFE）市場將實現兩位數增長，主要受AI服務器需求增長和PC/智能手機需求復蘇的推動。
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邏輯芯片、DRAM、NAND等下游產品向更高容量和更先進制程發展的需求將持續，推動光刻、刻蝕和薄膜沉積設備需求的增長。
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憑借在高端設備市場的主導地位和對先進制程需求的把握，TEL將在全球半導體設備市場中繼續保持領先地位。
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芯源微等國產企業的快速發展顯示出中國半導體設備行業的巨大潛力，未來可能在全球市場上進一步擴大影響力。
5、《華為智選模式進一步賦能，享界品牌落地在即》摘要
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北汽是最早與華為達成合作的車企之一，雙方的合作關系自2017年簽署戰略合作框架協議以來不斷深化。
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首款Huawei Inside（HI）車型——極狐阿爾法S華為HI版發布，這標志著雙方在智能汽車解決方案領域的合作進入新階段。
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華為為車企提供包括自動駕駛軟硬件在內的智能汽車全棧解決方案，這是雙方在智能駕駛領域深度合作的典范。
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這種模式下，華為的參與更為深入，不僅提供智能汽車解決方案，還包括產品定義、整車設計、生產制造，以及營銷方面的全面支持。智選車模式代表品牌為問界。
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隨著車型矩陣的擴展和交付量的提升，智選車模式以及華為車BU（業務單元）的盈利能力有望快速改善。
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華為通過智選模式，為車企提供了全面的智能化解決方案，成為車企在邁向高階智能化過程中的重要合作伙伴。
