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日本在邏輯半導體微型化已經停滯在40納米左右的水平，無法再進一步微型化。為了應對這一局面，日本成功引入了全球在半導體微型化領域處于領先地位的TSMC（臺積電）到熊本建設工廠。根據計劃，第一座工廠將生產28納米和16納米的芯片，第二座工廠則將生產7納米和40納米的芯片。TSMC的熊本工廠是一家專注于晶圓前端制造的代工廠（半導體代工生產公司），因此需要依賴專門從事設計的無晶圓廠半導體制造商（fabless）將生產任務委托給它。此外，還必須有后道工序制造商，即 OSAT（外包半導體封裝和測試服務公司），負責在晶圓上切割、封裝和測試芯片。然而，日本國內的Fabless企業數量極為有限，可能不到10家（實際上可能只有5家左右）。此外，日本在半導體后端封裝和測試領域的OSAT也幾乎不存在。盡管最近有報道指出，全球OSAT銷售額排名第一的ASE（日月光半導體）可能會進入北九州設廠，但這一計劃能否實現尚不可知（見圖1）。那么，日本政府是否認為引入TSMC至熊本就能完全解決日本邏輯半導體的問題呢？如果是這樣，那無疑是一個嚴重的誤解。日本必須進一步加強Fabless和OSAT領域的布局，否則當前的產業鏈將依然非常不平衡，難以支撐整個半導體行業的發展。那么，美國、中國等其他國家的情況如何呢？日本應當向哪個國家學習，以改善目前這種嚴重失衡的局面？接下來，首先我們將分析各地區在設計、代工（Foundry）、OSAT等方面的現狀。然后，對比美國、中國和日本的實際情況。在此基礎上，說明近年來越南在半導體產業政策上的努力，其政策平衡性非常出色。當然，越南的國家政策能否按計劃實現尚無法確定。然而，如果日本希望重新樹立其作為半導體強國的地位，那么應該制定類似越南這樣平衡的產業政策。因為如果連目標都沒有，未來就更無從談起。全球設計技術人員的
地區分布比例
美國擁有NVIDIA、AMD、Qualcomm、Broadcom等Fabless巨頭，占據了全球設計技術人員的32%。緊隨其后的是中國，占28%；印度占19%，兩者合計達到47%，意味著全球近一半的設計工程師來自中國和印度。然而，日本的設計技術人員比例僅為2%，這表明日本在設計領域極為薄弱。這也與日本僅有大約5家Fabless企業的事實相符。另一方面，占全球設計工程師28%的中國，截至2022年，中國的Fabless企業數量高達2810家（見圖2）。自2015年中國發布了推動半導體產業發展的國家政策《中國制造2025》以來，Fabless企業數量激增。雖然2023年的數據尚未公布，但很可能已經突破3000家。圖2：中國的Fabless企業數量；數據來源：Digitimes AsiaFabless是一個少數人才可以參與競爭的領域；與需要上千人團隊合作的代工廠不同，Fabless只需要十幾個到幾十個人就可以運作。總之，Fabless是一個可以發揮個人技能的領域，也是一種適合中國國情的商業形式。由此可見，日本最大的軟肋是Fabless，培養設計工程師迫在眉睫。如果日本沒有大量的Fabless企業，臺積電熊本工廠可能會荒廢，即使晶圓流入，也將是面向海外市場的半導體。全球代工廠和 OSAT
現在讓我們來看看全球五大晶圓代工廠的銷售份額（圖 3）：根據 2024 年的預測數據，臺積電預計占 62%，韓國三星電子占 10%，中國臺灣聯電占 6%，美國 GlobalFoundries（GF）占 6%，中國大陸中芯國際占 5%。圖 3：收入份額排名前五的代工廠；資料來源：TrendForce 數據日本的代工廠很少，這就是臺積電被吸引到熊本的原因。因此，一旦臺積電熊本工廠投入運營，就能暫時填補代工領域的空缺。那么，對代工廠生產的芯片進行封裝和檢測的 OSAT 又如何呢？排名前十的 OSAT 企業幾乎都是中國臺灣和中國大陸企業。日本公司在這里無影無蹤。基于以上分析，現在讓我們比較一下美國、中國和日本的實際情況。美國、中國和日本的比較
我們對美國、中國和日本在Fabless、代工廠和 OSAT 方面的實際情況按 ○△× 進行評價（圖 4）。
圖 4：美國、中國、日本和越南目標的實際情況首先，在美國，擁有 Nvidia、AMD、Qualcomm 和 Broadcom 等頂級公司的Fabless 是 ○；代工廠方面是 △，原因是臺積電入駐亞利桑那州的代工廠投產被推遲，加上Intel正在苦苦掙扎；OSAT 是 △，原因是按收入銷售額計算的全球第二大公司 Amkor 總部位于美國，但實力并不強。中國在 2022 年擁有超過 2800 家Fabless企業被評為 ○；代工廠方面是 △；OSAT 方面，中國擁有大量工廠，因此是 ○。那么日本的情況又如何呢？無晶圓廠為 x ，可能不超過 5 家；代工廠方面是△，原因是引進到熊本的臺積電代工廠可持續性存疑；OSAT為 x 。簡而言之，日本沒有一個領域可以用圓圈標記。此外，Fabless和 OSAT 的發展也很落后，因此必須加強這一領域的發展，但目前還沒有制定相關政策的跡象。與日本這種扭曲的情況形成鮮明對比的是，新興半導體國家之一越南的政策非常平衡，我認為這對我們會有很大幫助。越南的半導體政策是平衡的
據日本經濟新聞報道，越南最大的 IT 公司 FPT 將進入半導體后端工藝（即 OSAT）。據悉，FPT創立于1988年，2000年左右開始通過軟件委托開發迅速成長。至于半導體行業，它將在 2022 年首先進入Fabless，然后進入 OSAT。FPT計劃到2030年將半導體工程師人數增加到10,000人，是目前200人的50倍，約有15,000人在成立于2006年的FPT大學學習電路設計。此外，越南總理范明政明確表示“培育半導體產業是重中之重”，并于 9 月 21 日批準了產業戰略，該戰略要求到 2030 年通過吸引外國直接投資 （FDI） 來建立 100 家Fabless公司、1 個小型前端工藝基地（代工廠）和 10 個后端加工基地 （OSAT）。該公司設定了將市場規模增加到每年 250 億美元以上的目標。我認為 100 家Fabless公司、1 家代工廠和 10 家 OSAT 的目標是一個非常平衡和出色的目標。即使有龐大的晶圓代工廠，如果沒有無晶圓廠外包生產，晶圓代工廠也無法運作。此外，沒有 OSAT，就無法生產半導體芯片成品。FPT 和越南政府都非常清楚半導體行業的這種狀況。另一方面，日本政府只吸引臺積電進駐熊本，卻既沒有加強只有約五家公司的Fabless產業，也沒有吸引日本缺乏的 OSAT。這完全是三心二意，如果這種情況繼續下去，臺積電熊本工廠的產能因此無法得到利用。日本應該借鑒越南的做法，制定并實施平衡的半導體政策。我認為，如果越南能做到這一點，日本沒有理由做不到。-END-
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來源：內容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）編譯自「jbpress」，作者：湯之上隆
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