2024年10月16日，首屆亞太半導體峰會暨博覽會（APSSE）在檳城拉開帷幕。為期三天的活動匯聚超過40位國內外業界精英發表演講，逾40家展商亮相博覽會，截至17日下午15點，統計的參會/參展企業總計超過700家。
本屆大會由馬來西亞半導體工業協會（MSIA）、上海風米云傳媒科技有限公司（FM Co., Ltd.）聯合主辦，大會以“匯聚檳城，芯動亞太”為主題，進行了主題報告、圓桌討論、技術交流、商貿配對、考察交流等活動。
開幕儀式上，檳城州負責基礎設施、交通及數字事務的行政議員YB Zairil Khir Johari，馬來西亞半導體工業協會（MSIA）會長Dato’ Seri Wong Siew Hai，中國電子專用設備工業協會半導體設備分會理事長、盛美半導體設備（上海）股份有限公司董事長王暉博士（David Wang）、馬來西亞科技創新部秘書長Dato Ts. Dr Hj. Aminuddin Bin Hassim、中國駐馬來西亞大使館科技參贊趙向東先生出席會議。
來自馬來西亞各政府機構、州屬機構及大使館的官員、MSIA 成員，以及來自馬來西亞、中國、新加坡、日本、韓國、美國、荷蘭、法國，以及中國臺灣、中國香港等十余個國家和地區的行業人士及媒體代表等，600多人參加會議。
▲YB Zairil?Khir?Johari 檳城州基礎設施、交通及數字事務行政議員
▲Dato’ Seri Wong Siew Hai 馬來西亞半導體工業協會（MSIA）會長
Dato’ Seri Wong Siew Hai 代表MSIA向所有蒞臨APSSE的賓客朋友表示熱烈歡迎。在致辭中，Dato’ Seri 強調，本屆大會匯聚了多個國家的600多名代表和40多家參展商，活動的成功舉辦離不開各利益相關方的協同努力，特別是跨國合作方面，更是需要各方秉持共同愿景，實現無縫對接與協作。此次峰會充分彰顯了各方致力于深化合作、攜手推動半導體行業共同提升的協同效應。
▲Dr David Hui Wang? 盛美半導體設備（上海）股份有限公司董事長
王暉博士在致辭中表示，本次APSSE博覽會匯聚了多個國家和地區的超過300家中國企業，以及總計超過700家的參會企業。這一數字充分展示了業界對馬來西亞、新加坡及東南亞地區，尤其是馬來西亞檳城的濃厚興趣。鑒于其特殊的地緣政治地位，期待馬來西亞與新加坡能夠成為另一個快速發展的半導體增長極。
大會討論的關鍵議題回顧
1.全球半導體展望（Global Semiconductor Outlook）——全球視角下的產業發展與路徑
盛美半導體董事長王暉博士發表主題演講，并與IBM、Frost & Sullivan、DF Automation and Robotics等企業領導者進行對話探討，概述當前的全球半導體格局，從全球視角分析產業發展與路徑。
2.從本地投資過渡到國際投資（Transitioning from Local to International Outbound Investments）
來自 UNISEM、NSW Automation 和 Invest Penang 的演講者探討在國際上擴展半導體業務的戰略，如何駕馭復雜性并抓住全球機遇。
3.人工智能 （Artificial Intelligence）與行業變革
華為、百度、IBM 、CIMB等企業代表深入探討人工智能如何徹底改變半導體行業并重塑全球行業。
4.亞太地區半導體戰略（Asia Pacific Semiconductor Strategies）——釋放潛能：亞太地區如何塑造半導體創新的未來
來自 Western Digital、新加坡半導體行業協會 （SSIA） 和 QDOS Holding Bhd 等企業和組織代表圍繞亞太地區在引領半導體創新方面的關鍵作用展開討論。
5.可持續發展和 ESG 創新（Advancing ESG through Innovations）——企業合作能否推動環境、社會和治理（ESG）可持續性方面的創新
來自DBS Bank、Solarvest Holdings Bhd 和 IBM 等企業代表探討半導體行業如何與 ESG（環境、社會和治理）標準保持一致，以推動可持續創新。
6.知識產權（Intellectual Property）——如何憑借昨日的知識產權技術保持明日的可持續性
JF Technology Bhd、Rahmat Lim & Partners和Chung Chambers等企業代表圍繞該議題探討公司如何利用知識產權推動技術進步并保持可持續性。
7.先進封裝（Advanced Packaging）
NXP Malaysia、ACM Research、TechSearch International Inc. 和 YOLE Group 等的企業代表介紹半導體封裝的下一個前沿領域。
8.STEM人才發展策略（Strategies for STEM Talent Development）——培養下一代STEM人才的戰略方法
CIMB、Vitrox College、SkyeChip等專家代表圍繞STEM的創新模式、實踐教學、跨學科融合及國際合作等議題展開熱烈討論。
APSSE歡迎晚宴回顧
▲晚宴現場
本次大會吸引來自電子電氣供應鏈和制造行業各個領域的數百名與會者，包括集成電路設計、制造、封裝、設備、元件、材料、測試、檢驗、設計服務和咨詢機構；LED及面板設備領域；光伏生產和儲能領域；軟件供應商、系統供應商、大學、研究機構、服務機構、投資公司和媒體等。
▲大會現場照片花絮
遵循“合作、共贏”的宗旨，APSSE努力構建一座聚“芯”匯力、鏈接全球、共謀發展的橋梁。值中馬建交50周年之際，APSSE以更積極主動、高效協同的角色助力企業融入全球半導體產業生態。首屆亞太半導體峰會暨博覽會（APSSE 2024）透過檳城舉足輕重的全球產業地位，幫助更多半導體產業企業更好地鏈接全球產業資源。
APSSE 2025年再會！
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