國內首創！金剛石激光技術取得重大突破

隨著半導體產業的迅猛發展，金剛石因其優異的導熱性能、超寬的禁帶結構以及較高的載流子遷移率，逐漸成為業界備受矚目的半導體材料之一。然而，金剛石的加工難度一直是制約其廣泛應用的關鍵因素。

近日，大族半導體在金剛石切片領域取得了重要的技術突破，推出了QCBD激光切片技術及其相關設備，實現了金剛石高質量低損傷高效率激光切片。這一成果標志著激光切片技術在金剛石材料加工中取得重要進展，填補了國內在該領域的技術空白。

通過對激光能量的精確調控與光束形態的調制，大族半導體克服了金剛石解理面{111}與切片方向{100}之間較大角度帶來的加工難題，實現了晶錠的高精度、低損傷剝離。根據大族半導體QCB研究實驗室研究數據顯示，使用該技術，剝離后粗糙度Ra低至3μm以內，激光損傷層可大幅度降低至20μm。這項技術突破將大幅降低金剛石的加工成本，推動其在電子、光學等高端領域的廣泛應用。

圖源：大族官微

大族半導體研發的金剛石激光切片技術，憑借卓越的加工效能，已成功攻克半導體材料加工技術領域的眾多棘手難題。這一技術的突破，不僅顯著加速了生產流程，將生產效率推向新高，而且精細入微的工藝確保了產品質量的飛躍式提升，同時，通過優化生產流程，有效降低了制造成本，展現出了極為廣闊的市場應用前景，預示著其在未來的高科技制造領域中必將占據舉足輕重的地位，引領半導體材料加工技術邁向一個全新的發展階段。

???第八屆國際碳材料大會暨產業展覽會

寬禁帶半導體及創新應用論壇

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第八屆國際碳材料大會暨產業展覽會（Carbontech 2024），將于12月5-7日在上海新國際展覽中心召開。

隨著5G/6G通信和新能源汽車等新興市場的快速發展，寬禁帶半導體材料如碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、金剛石和氧化鎵等因其卓越的物理和化學特性，正在推動相關產品的研發和應用場景的擴展。這些材料在新型顯示技術、5G/6G通信網絡、新能源汽車的電子系統、電動汽車充電設施、光伏和風力發電、激光雷達、微波射頻器件、物聯網（IoT）、自動駕駛技術和人工智能等戰略性新興產業中展現出了巨大的應用潛力和市場需求。

在這樣的背景下，Carbontech 2024寬禁帶半導體及創新應用論壇將聚焦于這些新型半導體材料的產業發展現狀，并對應用中的技術難點進行深入的探討和分析。論壇涉及兩大主題：寬禁帶半導體材料及器件進展、技術難點與產業化解決方案。論壇旨在促進行業內的交流合作，推動寬禁帶半導體材料的技術進步和產業應用，解決在研發和商業化過程中遇到的問題，以期加速這些材料在各領域的應用，并促進相關產業的創新和發展。

同期，展會將會針對金剛石及其功能化應用主題、半導體超精密加工設置10000㎡專題展區，將展示最新金剛石晶圓、量子鉆石、熱沉金剛石等功能化產品及相關器件，歡迎蒞臨現場交流、合作。

??? ?/讓專業的人相聚，共同陪伴中國金剛石產業發展/??

Carbontech 2024 W1館部分參展企業：

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