8月5日，諾基亞宣布已簽署最終協議，將收購恩智浦半導體位于美國亞利桑那州錢德勒市的半導體制造廠區，并計劃將其改造為專門生產磷化銦（InP）光芯片的制造基地。按照規劃，該交易預計于2029年第一季度完成交割，諾基亞還將在2027年初率先租賃部分廠房，提前啟動光芯片量產。
對于一家通信設備廠商而言，直接收購晶圓制造工廠并布局自主芯片生產，在全球產業中并不多見。這一舉措不僅是一次產能擴張，更反映出諾基亞正加快從傳統通信設備供應商向AI數據中心基礎設施提供商轉型。
近年來，隨著生成式AI、大模型訓練以及超大規模數據中心建設加速，高速光互連需求持續攀升，磷化銦的重要性也日益凸顯。作為高速光模塊和CPO（共封裝光學）技術的核心半導體材料，磷化銦承擔著光電信號轉換的關鍵功能，是800G、1.6T乃至未來3.2T光模塊不可替代的基礎材料，其性能直接影響AI集群的數據傳輸能力。
然而，與快速增長的市場需求相比，磷化銦產業鏈供給卻十分緊張。一方面，AI算力中心對高速光模塊需求激增，推動磷化銦器件需求迅速擴大。尤其是北美云計算廠商和AI企業，單次采購規模遠超傳統通信客戶，而隨著1.6T光模塊和CPO逐步進入商業化階段，磷化銦用量還將進一步增加。
另一方面，磷化銦產能擴張并非易事。全球具備穩定量產能力的晶圓制造企業數量有限，新建或改造生產線不僅投資規模巨大，而且工藝開發、設備調試和良率提升通常需要數年時間。因此，即使頭部廠商持續擴產，短期內仍難以緩解市場供需失衡局面。
面對供應鏈壓力，產業鏈龍頭企業開始采取不同策略保障核心材料供應。今年3月，英偉達分別向Coherent和Lumentum兩家磷化銦廠商投資20億美元，以鎖定長期供貨能力；而諾基亞則選擇進一步向上游延伸，通過掌握晶圓制造能力提升供應鏈自主性。
事實上，諾基亞近年來持續加碼光芯片產業布局。2025年，公司完成對光通信企業Infinera的收購，由此獲得其位于加利福尼亞州的磷化銦晶圓廠。同時，諾基亞還在擴建賓夕法尼亞州封裝工廠，計劃將封裝產能提升至原來的10倍，為未來高速光器件生產提供配套能力。
諾基亞新任CEO霍塔德表示，在當前光芯片供應持續緊張的背景下，自有制造能力能夠有效保障核心產品供應，并增強企業面對市場波動時的經營韌性。與此同時，諾基亞正不斷強化AI基礎設施業務布局，其北美光網絡市場份額已實現快速提升。
從行業發展趨勢來看，諾基亞自建磷化銦產線與英偉達鎖定上游產能，代表著兩種不同的供應鏈戰略，但都指向同一個方向——AI時代，核心光芯片制造能力正在成為企業競爭的新焦點。隨著800G、1.6T光模塊加速普及，以及CPO技術逐步落地，磷化銦作為AI光互連底層關鍵材料，其戰略價值將持續提升，全球圍繞產能和供應鏈安全的競爭也將進一步加劇。
參考信息：本文部分素材和圖片來自網絡公開信息，本平臺發布僅為了傳達一種不同觀點，不代表對該觀點贊同或支持。如果有任何問題，請聯系 19045661526（同微信）。
