五分鐘了解產業大事
每日頭條芯聞
韓廠或也減產消費級NAND Flash
2024年韓國半導體對華出口占比下滑至33.3%
機構：歐洲生產芯片份額將下降至5.9%
華勤技術收購豪成智能科技75%，強化機器人業務領域布局
消息稱本田計劃搭載華為智駕解決方案
Meta Quest Pro 旗艦頭顯全球停售
硅芯片專家Rehan Sheikh跳槽
微軟暫停部分OpenAI威斯康星州數據中心建設，稱系技術評估所需
三星在CES 2025展示全球最大可折疊OLED顯示屏
ABI預計2025年Arm PC出貨量份額僅為13%
三部門：有序推進5G網絡向5G-A升級演進，全面推進6G網絡技術研發創新
消息稱“行業第二家”三折疊手機研發暫停，國內折疊屏市場趨于飽和
IDC預計2025年人形機器人在商用服務、特種應用有望實現小規模商用落地
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【韓廠或也減產消費級NAND Flash】
據媒體報道，繼鎧俠、美光傳出減產后，市場也傳出三星、SK海力士減產消費級NAND Flash，這是首次傳出韓廠減產的消息。
業界人士預期，這將有助于市場回復供需平衡。另外，美光及三星皆提及2025年NAND資本投資預計將放緩，重心將放在產線組合調整，大量減產MLC、增產QLC產品。
此前，市調機構TrendForce調查也顯示，2025年第一季NAND Flash供應商將面臨庫存持續上升，訂單需求惡化等挑戰，平均合約價恐季減10%~15%。
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【機構：歐洲生產芯片份額將下降至5.9%】
德國電氣和電子制造商協會ZVEI表示，芯片補貼（例如根據《歐洲芯片法案》提供的補貼）正在產生有益的結果，但如果要參與全球競爭，歐洲需要在更廣泛的領域做出更多努力。
咨詢公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt為ZVEI撰寫的一份報告指出，國家對微電子的投資在財務上是有回報的，但歐盟到2030年實現20%芯片制造能力的目標無法通過目前的支持水平實現。
ZVEI聲稱，歐洲在全球芯片生產能力中的份額將從目前的8.1%下降到5.9%，因為其他地區做得更多。
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【消息稱本田計劃搭載華為智駕解決方案】
據多方信源顯示，目前本田正與華為就智能駕駛領域積極探索合作意向，華為智駕有望在“燁品牌”上進行搭載。
知情人士透露，未來不排除‘燁品牌’旗下同一款車型會采用‘Honda SENSING 360+高階智駕系統’和‘華為智駕’兩種并行的解決方案。
燁品牌第一彈車型燁S7和燁P7原計劃在2024年年底上市，但這一計劃已經被推遲到2025年第一季度。另據內部人士透露，推遲上市的原因在于，燁品牌的營銷傳播以及智能化技術還未達到本田日資方的心理預期要求。
另外，在智能座艙方面，燁品牌將搭載與華為合作開發的光場屏，該技術類似于AR-HUD，在一個小體積空間內實現大畫幅、景深感、遠視距的體驗。
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【硅芯片專家Rehan Sheikh跳槽】
微軟前硅制造和工程副總裁Rehan Sheikh已離職，加入競爭對手谷歌Google Cloud，成為該公司的硅芯片領導者之一。
據悉，Sheikh是一位資深的硅芯片技術專家，擁有豐富的IT職業生涯，其中包括在英特爾工作了24年，負責領導硅工程和產品化。他于上個月被聘為Google Cloud全球硅芯片技術和制造副總裁。
2021年，Sheikh從英特爾離職加入微軟，成為公司技術和產品制造工程總經理，在那里他領導了全公司許多領域的芯片開發工作。2023年，Sheikh晉升為微軟硅制造和封裝工程副總裁。
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【三星在CES 2025展示全球最大可折疊OLED顯示屏】
在2025年拉斯維加斯國際消費電子展（CES）上，三星顯示展示了多項先進的顯示技術，其中包括全球最大的可折疊OLED顯示屏。
這款顯示屏折疊時為13.1英寸，展開后可達18.1英寸，較三星2022年推出的17.3英寸可折疊OLED面板進一步升級。
展開后，這款顯示屏可作為超大平板電腦使用，或通過外接鍵盤和鼠標變身為顯示器；折疊狀態下，上半部分屏幕可用作顯示，下半部分則化身為觸控鍵盤，從而模擬筆記本電腦的使用體驗。
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【ABI預計2025年Arm PC出貨量份額僅為13%】
ABI Research發布的一份報告指出，2025年基于Arm架構的PC出貨量預計僅占全球PC總出貨量的13%。這一預測無疑給高通及其投資者潑了一盆冷水。
ABI Research認為，Arm PC在未來一年進一步滲透市場的潛力有限。報告指出，2025年是Arm PC平臺的關鍵一年，但目前的形勢并不樂觀。除了AMD和英特爾的技術競爭外，Arm陣營內部的許可和專利費用糾紛也對其發展造成了阻礙。此外，x86架構在軟件生態上的優勢短期內難以被撼動。
ABI Research的分析師還預測，到2025年，AI PC將成為市場主流。隨著本地AI技術逐漸從高端市場向普及化發展，AI PC的吸引力有望進一步增強。
END
