我是芯片超人花姐，入行20年，有40W+芯片行業粉絲。有很多不方便公開發公眾號的，關于芯片買賣、關于資源鏈接等，我會分享在朋友圈。
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一周大事件
1、Altera正式宣布從英特爾獨立，全力拓展FPGA業務
2、芯片需求疲軟，瑞薩電子將裁員數百人
3、傳三星等韓廠減產消費級NAND Flash
4、美國商務部長：臺積電亞利桑那州4nm晶圓廠已量產
5、SEMI：半導體行業今年啟動18個新晶圓廠建設項目
行業風向前瞻
美國商務部長：臺積電亞利桑那州4nm晶圓廠已量產
據路透社報道，當地時間1月10日，美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）確認，最近幾周開始，臺積電位于美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠（Fab 21 ）一期（Phase 1）已經開始為美國客戶生產4nm芯片。（芯智訊）印度擬提供至少27億美元補貼電子零組件 支持當地制造業
知情人士透露，印度政府正考慮要為電子零組件制造商提供新的補貼，并降低進口關稅，以協助拉抬當地制造業，尤其是蘋果iPhone等智能手機的生產。（集微網）機構：2024 Q3半導體營收三星穩居榜首 英偉達排名第七
市調機構Counterpoint research發布2024年第三季度的數據調研，公布了該季度半導體營收、代工廠市場份額及智能手機應用處理器（AP）的市場份額排名。數據顯示，2024年第三季度，三星、SK海力士及高通位列半導體營收前3名，英偉達僅位列第7。代工廠市場份額排名中，臺積電、三星、中芯國際位列前三。全球智能手機AP市場份額排名中，聯發科、高通及蘋果仍占據前3名的位置。（Counterpoint）SIA：2024年11月全球半導體銷售額達578億美元 同比增長20.7%
據美國半導體行業協會 (SIA) 數據，2024年11月全球半導體銷售額達到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長20.7%，比2024年10月的569億美元增長1.6%。（SIA）SEMI：半導體行業今年啟動18個新晶圓廠建設項目
據SEMI最新報告，半導體行業預計將在2025年啟動18個新晶圓廠建設項目，其中大部分預計將于2026年至2027年開始運營。SEMI預計半導體產能將進一步加速，到2025年每月晶圓總量將達到3360萬片 (wpm)。（SEMI）大廠芯動態
臺積電12月銷售額同比增長57.8% 環比增長0.8%
財聯社1月10日電，臺積電2024年12月銷售額2781.6億元臺幣，同比增長57.8%，環比增長0.8%；2024年1-12月累計銷售額2.89萬億元臺幣，同比增長33.9％。（財聯社）芯片需求疲軟，瑞薩電子將裁員數百人
瑞薩電子已通知員工，計劃在日本和海外的 21000 個崗位中裁員不到 5%。該公司還將推遲原定于春季實施的定期加薪。瑞薩電子的一位發言人表示，這些舉措“旨在加強我們的組織以實現長期發展，以便在市場環境持續疲軟的情況下實現我們的增長戰略?！保⒕W）恩智浦6.25億美元收購汽車軟件開發商TTTech Auto
恩智浦半導體（NXP）將以 6.25 億美元現金收購奧地利汽車軟件開發商 TTTech Auto，這是其進軍軟件定義汽車領域的一部分。恩智浦1月7日在一份聲明中表示，交易完成后，TTTech 的管理團隊和約 1100 名工程員工將加入恩智浦的汽車團隊。該交易尚需獲得監管部門的批準。（集微網）Altera正式宣布從英特爾獨立，全力拓展FPGA業務
上周，Altera在其位于加利福尼亞州圣何塞的總部附近正式升起一面以自己名字命名的旗幟，標志著該部門從英特爾分離出來，并成為一家獨立公司。新成立的公司仍歸英特爾所有，將專注于以更大的靈活性擴展其FPGA產品，同時與英特爾保持戰略合作伙伴關系。（集微網）三星、SK海力士、美光均在RTX 50供應鏈
英偉達CEO黃仁勛表示，新一代GeForce RTX 50系列顯卡的GDDR7內存芯片，將由三星電子、SK海力士和美光等廠商供應，并強調三星是首家供應GDDR7的廠商。（科創板日報）美光科技未來幾年將投資70億美元打造新加坡存儲芯片廠
隨著人工智能提振對先進存儲芯片的需求，美光科技將在未來幾年投資70億美元，擴大在新加坡的制造業務。在新加坡的新工廠1月8日破土動工，美光表示該工廠將于2026年開始運營。工廠將用于封裝高帶寬存儲芯片，該類芯片廣泛應用于人工智能數據中心，工廠將創造約1,400個就業崗位。美光在公告中表示，“美光未來在新加坡的擴張計劃也將支持NAND的長期制造需求。”（財聯社）Rapidus或同博通合作 最快6月提供2納米制程芯片原型
日本半導體制造商Rapidus計劃與博通合作，最快今年6月同后者分享其2納米制程芯片原型。通過合作，Rapidus有望向博通的客戶供應芯片。（財聯社）分析師：臺積電3納米晶圓定價現為1.8萬美元
據Creative Strategies首席執行官兼首席分析師Ben Bajarin稱，隨著每個新節點的推出，臺積電向蘋果收取的每片晶圓費用更高。2013年臺積電為蘋果A7芯片代工是采用28nm制程，當時報價每片晶圓5000美元。去年A17及A18芯片是采用3nm制程，報價每片1.8萬美元。(Tom's Hardware)Imagination終止RISC-V處理器開發，全面押注GPU與AI領域
據報道，英國Imagination Technology公司已停止其RISC-V處理器核心的開發，轉而專注于其GPU和AI產品。Imagination表示，“公司退出了獨立的CPU產品線，以增加我們在圖形、AI和邊緣計算領域的投資，相信這對我們的業務具有變革性。我們仍然致力于RISC-V生態系統，并相信這一業務調整使我們能夠更輕松地與更廣泛的生態系統合作，成為RISC-V的首選GPU提供商。”（集微網）傳臺積電亞利桑那廠再添S9 SiP產品線，Apple Watch芯片首次在美制造
有消息稱臺積電美國亞利桑那工廠（Fab 21）獲得蘋果公司新的產品訂單，除生產適用于 iPhone 的 A16 芯片外，還在為 Apple Watch 生產 SiP 芯片（系統級封裝，Systems-in-Package），據消息稱為 S9 SiP 芯片。（集微網）英偉達宣布Blackwell GPU及服務器已全面投產
英偉達CEO黃仁勛在CES 2025上宣布，英偉達及其合作伙伴已啟動Blackwell GPU（用于AI和HPC）及其基于這些GPU的服務器的全面生產，所有主要云服務提供商現在都已啟用Blackwell系統，并且英偉達的合作伙伴擁有能夠適應全球所有數據中心的系統。（集微網）傳三星等韓廠減產消費級NAND Flash
據報道，繼鎧俠、美光傳出減產后，市場也傳出三星、SK海力士減產消費級NAND Flash，這是首次傳出韓廠減產的消息，業界人士預期，將有助于市場恢復供需平衡。另外，美光及三星皆提及2025年NAND資本投資預計將放緩，重心將放在產線組合調整，大量減產MLC、增產QLC產品。（集微網）芯片行情
上周存儲現貨市場多數價格“下探尋底” 嵌入式產品結構性分化行情延續
上周，存儲現貨市場整體成交較為一般，短暫平靜的渠道市場受部分存儲廠商殺價行為影響被打破，渠道SSD和內存條多數價格下挫。嵌入式市場整體供應偏多，除低容量eMMC以外，大容量嵌入式和LPDDR 4X產品價格普遍向下調整。(閃存市場)臺媒：今年AI服務器需求旺 車用市場復蘇力道仍疲弱
半導體供應鏈表示，接下來仍只有AI服務器需求旺，導入AI的手機、PC也會緩步回升，但全球車用市場2025年復蘇力道恐仍疲弱，也將影響上游臺積電、聯電、世界先進，以及環球晶等半導體大廠布局。(臺灣電子時報)機構：NAND閃存價格Q1將環比下滑10%~15%
根據TrendForce的數據，NAND閃存組件的價格因季節性需求疲軟和庫存上升而走弱。市場分析師預測，與上一季度相比，2025年第一季度價格將下跌10%-15%。盡管企業級SSD的需求表現較好，客戶端固態硬盤（SSD）——即用于個人電腦的硬盤的市場需求疲軟。TrendForce認為，企業級SSD中NAND閃存的價格跌幅僅為5%-10%。由于消費電子產品銷售疲軟和買家情緒保守，其他NAND閃存（如UFS）生產商可能面臨更高的價格跌幅。（TrendForce）前沿芯技術
英特爾首款Intel 18A制程芯片亮相 Panther Lake處理器確認下半年發布
在1月6日的英特爾CES 2025演講中，英特爾臨時聯席CEO Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A制程芯片——英特爾Panther Lake處理器將于2025年下半年發布。Johnston還展示了PantherLake芯片的樣品，并表示芯片已經在測試中，她對18A非常滿意。她表示，“英特爾會在2025年及以后繼續增強AI PC產品組合，向客戶提供領先的英特爾18A產品樣品，并在2025年下半年量產”。（財聯社）美國開發新一代BAT激光器：可“超越EUV”，光刻效率提升10倍
據報道，美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室（Lawrence Livermore National Laboratory，LLNL）正在研發銩元素的拍瓦（petawatt）級激光器。據說其效率比EUV設備中使用的二氧化碳激光器高10倍，并且有望在未來許多年內取代光刻系統中的二氧化碳激光器。（集微網）終端芯趨勢
郭明錤：OpenAI ASIC AI服務器最快2026年四季度開始出貨
天風國際證券分析師郭明錤發布報告指出，緯穎預計最快自4Q26–1Q27開始出貨OpenAI ASIC AI服務器 (芯片設計由Broadcom負責)。此服務器采用水冷設計，單柜價格顯著高于氣冷服務器。一般而言，水冷服務器的單價為氣冷的數倍，緯穎為ASIC AI服務器的下游最大受惠者，故可望顯著受益于ASIC AI服務器規格升級趨勢。（財聯社）機構：2024年全球PC市場出貨2.627億臺，年增1%
市調機構IDC在報告中指出，2024年第四季度PC出貨量年增1.8%，全球出貨量達到6890萬臺。2024全年PC出貨量為2.627億臺，年增1%。展望2025年，PC廠商同時面臨多項阻力與助力，使市場前景不明確，也讓需求規劃變得困難。（IDC）CINNO：2024年全球智能手機面板出貨量預計將同比增長8.7%
市場調查機構CINNO Research 發文稱，其統計數據顯示，2024年全球智能手機面板出貨量預計將達22.7億片，同比增長8.7%，創歷史新高，體現了行業供應鏈在全球經濟不確定性中的強大適應能力和彈性。（CINNO）
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以上新聞經以下來源匯總整理：財聯社、科創板日報、TechSugar、芯智訊、IT之家、閃存市場、集微網、IDC、CINNO、TechInsights等。你“在看”我嗎？
