“(冷卻散熱功能在)人工智能(AI)興起之后,就是一個(gè)大利好?!敝㈦娮樱▁MEMS)首席執(zhí)行官(CEO)姜正耀表示,“隨著AI技術(shù)的發(fā)展,冷卻散熱變得越來(lái)越重要?!?/span>
xMEMS將目光鎖定在芯片級(jí)冷卻散熱領(lǐng)域,期望通過(guò)“氣冷式全硅主動(dòng)散熱方案”打入智能手機(jī)、筆記本電腦等市場(chǎng)。姜正耀說(shuō)道:“我們就是要做別人做不到的東西!”xMEMS成立于2018年,起初是一家專(zhuān)注于制造MEMS揚(yáng)聲器的公司??此婆c冷卻散熱無(wú)關(guān),但兩者卻因核心原理相似而有緊密聯(lián)系。姜正耀表示:“MEMS揚(yáng)聲器和MEMS冷卻散熱芯片的原理非常相近,都基于壓電薄膜振動(dòng)。其實(shí)我們一開(kāi)始是想要做會(huì)‘呼吸’的智能手機(jī)?!?/strong>xMEMS團(tuán)隊(duì)成立初期,計(jì)劃研發(fā)一種能檢測(cè)一氧化碳濃度的智能手機(jī),開(kāi)發(fā)出可以抽風(fēng)的MEMS芯片。通過(guò)壓電薄膜振動(dòng)讓空氣流動(dòng)并交換,從而檢測(cè)一氧化碳濃度并觸發(fā)智能手機(jī)報(bào)警。該技術(shù)原理與MEMS揚(yáng)聲器類(lèi)似。然而,由于當(dāng)時(shí)技術(shù)限制,無(wú)法實(shí)現(xiàn)足夠高的風(fēng)壓。“但近些年的技術(shù)取得了突破,MEMS芯片已經(jīng)可以產(chǎn)生出很大的風(fēng)量。”姜正耀表示,“我覺(jué)得時(shí)機(jī)到了。”于是他們決定延續(xù)之前的氣體檢測(cè)技術(shù),拓展至冷卻散熱熱領(lǐng)域。此次推出的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱方案”——xMEMS XMC-2400 μCooling,是一款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片,相當(dāng)于一個(gè)超迷你的片上散熱風(fēng)扇。MEMS芯片大小不到半個(gè)指節(jié),通過(guò)超聲波驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇擺動(dòng),產(chǎn)生氣流以帶走芯片或電子元件的熱量。這款芯片級(jí)微冷卻方案(μCooling Chip)能夠集成到智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦及其它先進(jìn)移動(dòng)設(shè)備中。其厚度僅1毫米,尺寸為9.26毫米×7.6毫米×1.08毫米,重量不到150毫克,非常適合小型化設(shè)備的冷卻散熱需求。姜正耀表示,未來(lái)AI手機(jī)以及更高制程的芯片封裝散熱都將成為他們的重要市場(chǎng)。▌xMEMS XMC-2400 μCooling,是一個(gè)全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片,就像是一個(gè)超迷你的片上散熱風(fēng)扇,僅有1/2個(gè)指節(jié)的大小,透過(guò)超音波讓風(fēng)扇擺動(dòng),吹動(dòng)氣流來(lái)帶走裝置中芯片或電子零件所產(chǎn)生的熱量。
▌MEMS產(chǎn)能面臨壓力:月產(chǎn)能300萬(wàn)顆遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠xMEMS的冷卻散熱芯片由臺(tái)積電和博世半導(dǎo)體代工生產(chǎn)。由于MEMS芯片制造屬于特色半導(dǎo)體工藝,不同芯片需要獨(dú)立的產(chǎn)線。目前的月產(chǎn)能約為300萬(wàn)顆,但遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法滿足未來(lái)的市場(chǎng)需求。姜正耀透露,提升產(chǎn)能需要約9個(gè)月,預(yù)計(jì)明年10月可以追上市場(chǎng)需求。從接單到產(chǎn)品交付,周期僅需6個(gè)月,并可直接完成封裝供客戶測(cè)試。xMEMS的冷卻散熱芯片產(chǎn)品發(fā)布僅3周,已有上百家廠商表達(dá)興趣,其中包括汽車(chē)工業(yè)廠、CIS光電半導(dǎo)體廠商及LED廠商等。他們希望利用這款產(chǎn)品增強(qiáng)散熱系統(tǒng)性能。除了移動(dòng)設(shè)備、服務(wù)器的散熱商機(jī),AI的推動(dòng)下,電子產(chǎn)品運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱量也在不斷增加?!靶酒?jí)散熱”已成為下一階段值得關(guān)注的市場(chǎng)趨勢(shì)。《電流傳感器技術(shù)及市場(chǎng)-2023版》
《微機(jī)械超聲換能器專(zhuān)利態(tài)勢(shì)分析-2023版》
《MEMS揚(yáng)聲器專(zhuān)利態(tài)勢(shì)分析-2022版》
