大廠警告：磷化銦供應(yīng)短缺比存儲芯片更嚴峻！

近期，#Lumentum 首席執(zhí)行官Michael Hurlston對外發(fā)出嚴厲警示：磷化銦（InP）的供需缺口已超過DRAM/NAND等存儲芯片，正成為制約AI數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)擴展的核心瓶頸。

Lumentum CEO公開表示，盡管公司已布局多座磷化銦晶圓生產(chǎn)基地，但整體產(chǎn)能輸出仍較下游客戶的實際訂單存在明顯落差，且這一差距在最近一個季度內(nèi)仍在持續(xù)拉大。

從客戶結(jié)構(gòu)來看，以往以電信運營商為主的數(shù)百顆級采購量，如今在英偉達及大型數(shù)據(jù)中心客戶的推動下，已升級為數(shù)億顆級別的需求體量，供需之間的矛盾由此被急劇放大。

業(yè)界指出，就全行業(yè)而言，人工智能算力的快速擴張正推動高速光模塊向800G、1.6T乃至更高速率持續(xù)升級，每只模塊對磷化銦襯底及外延材料的消耗量呈倍數(shù)級增長，而全球供給能力的提升節(jié)奏遠未能與這種增速相匹配。下游廠商為確保自身供應(yīng)鏈不斷裂，不得不將采購周期大幅前置，并支付高額定金以鎖定上游產(chǎn)能。從襯底到外延片，各環(huán)節(jié)的庫存水位持續(xù)走低，市場可流通貨源日趨緊俏，產(chǎn)品報價隨之全面攀升，現(xiàn)貨市場溢價尤為顯著。

面對持續(xù)惡化的供給形勢，算力產(chǎn)業(yè)鏈龍頭開始直接介入上游產(chǎn)能建設(shè)。英偉達于2026年3月向兩家核心供應(yīng)商各注入20億美元資金，并同步簽署長期供貨協(xié)議，力求為自身光互聯(lián)需求鎖定穩(wěn)定產(chǎn)能。其中一家供應(yīng)商已提前完成6英寸晶圓產(chǎn)能的階段性翻倍，并規(guī)劃在2027年底前在此基礎(chǔ)上再度實現(xiàn)成倍增長。另一家則著手對現(xiàn)有工廠進行6英寸產(chǎn)線改造，但量產(chǎn)時間預(yù)計要推遲至2028年。

日本一家主要供應(yīng)商亦公布了未來數(shù)年的大規(guī)模投資計劃，意圖將磷化銦產(chǎn)能大幅提升。然而，綜合各方擴產(chǎn)進度來看，行業(yè)分析普遍判斷磷化銦的供需緊張格局難以在短期內(nèi)根本扭轉(zhuǎn)，供應(yīng)偏緊的狀態(tài)大概率將貫穿至2027年以后。

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磷化銦屬于Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體家族成員，由金屬銦與磷元素化合而成。在光通信與高速光電應(yīng)用場景中，它扮演著基礎(chǔ)性支撐角色。

從物理特性來看，該材料具備直接將電能轉(zhuǎn)換為光能的能帶結(jié)構(gòu)，其發(fā)射波長恰好處于光纖傳輸損耗最低的波段范圍，因而成為制作高速光源的理想選擇。同時，其載流子遷移率顯著高于硅材料，能夠滿足當前超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對光模塊速率不斷提升的嚴苛要求。

更為關(guān)鍵的是，在硅基光子集成方案中，硅材料由于自身能帶結(jié)構(gòu)的限制，只能夠完成光的傳導(dǎo)、分配與調(diào)制功能，并不具備產(chǎn)生光的能力。這意味著無論采用傳統(tǒng)可插拔方案還是新一代CPO架構(gòu)，系統(tǒng)內(nèi)部都必須配置磷化銦激光器作為光源。在長距離、高速率的相干光通信領(lǐng)域，磷化銦更是高端電吸收調(diào)制激光器芯片唯一經(jīng)過批量驗證的襯底材料，短期內(nèi)尚不存在能夠全面替代的技術(shù)路線。

業(yè)界認為，當前磷化銦的供應(yīng)緊張，根源于需求側(cè)與供給側(cè)兩股力量的劇烈碰撞。

從需求端來看，AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的光互聯(lián)密度正在以前所未有的速度提升，每只高速光模塊對磷化銦芯片的用量隨傳輸速率的躍升而顯著增加。CPO等新架構(gòu)的逐步落地也拉動了對高功率光源的額外需求。從供給端來看，多重剛性約束共同構(gòu)成了產(chǎn)能擴張的障礙。

在原料層面，銦元素在地殼中極少形成獨立礦床，主要作為鋅冶煉流程中的伴生產(chǎn)品回收，其產(chǎn)出量無法根據(jù)下游需求的變化自主調(diào)節(jié)。中國在全球精煉銦供給中占有約七成份額，自2025年起將磷化銦納入出口管理目錄，2026年又將管理范圍擴展至金屬銦原料，這一政策變化對全球供應(yīng)鏈產(chǎn)生了顯著影響。

在制造環(huán)節(jié)，磷化銦晶體的生長涉及復(fù)雜的化合物半導(dǎo)體工藝，尤其在大尺寸襯底的制備上，技術(shù)難度隨尺寸增加而成倍上升，良率提升需要經(jīng)歷漫長的工藝磨合與經(jīng)驗積累，從產(chǎn)線建成到穩(wěn)定出貨往往需要跨越數(shù)年的周期。在市場結(jié)構(gòu)層面，全球大部分磷化銦產(chǎn)能集中在三家頭部企業(yè)手中，行業(yè)集中度極高，產(chǎn)能調(diào)增的空間十分有限。需求與供給之間“快”與“慢”、“增”與“僵”的對立，構(gòu)成了本輪短缺的深層結(jié)構(gòu)性矛盾。

國內(nèi)圍繞磷化銦已形成了一條從上游資源開采、中游襯底與外延加工到下游光芯片及光模塊制造的完整垂直鏈條。

上游原材料領(lǐng)域，#錫業(yè)股份 在全球銦資源方面占據(jù)領(lǐng)先地位，其高純銦產(chǎn)品已成為國內(nèi)襯底生產(chǎn)企業(yè)的主要原料來源。#株冶集團 具備年產(chǎn)數(shù)十噸銦錠的能力，產(chǎn)品供應(yīng)至多家化合物半導(dǎo)體材料企業(yè)。#有研新材 依托自身在超高純金屬材料領(lǐng)域的技術(shù)積累，實現(xiàn)了高純銦原料與襯底制備的協(xié)同布局，目前小尺寸襯底已進入量產(chǎn)階段，更大尺寸產(chǎn)品正在客戶驗證過程中。#興發(fā)集團 則利用其在磷化工產(chǎn)業(yè)中的優(yōu)勢，為磷化銦外延生長提供高純磷源等關(guān)鍵電子化學品。

中游襯底與外延環(huán)節(jié)，#云南鍺業(yè) 通過其控股子公司在磷化銦襯底領(lǐng)域確立了國內(nèi)領(lǐng)先地位，是目前唯一能夠批量供應(yīng)6英寸產(chǎn)品的本土制造商。該公司在2026年啟動了新一輪擴產(chǎn)規(guī)劃，旨在將整體產(chǎn)能提升至新的量級。同年7月，其襯底業(yè)務(wù)與下游客戶簽訂了金額可觀的長期供貨合同，這一動向被市場解讀為國產(chǎn)磷化銦襯底的工藝成熟度與批量供應(yīng)能力已獲得下游主流廠商的實質(zhì)性認可。#三安光電 采取了IDM垂直整合模式，自主建設(shè)了從襯底到外延、芯片制造的完整產(chǎn)線，在6英寸磷化銦光芯片制備方面已形成規(guī)模化能力。#博杰股份 通過參股方式布局小尺寸襯底生產(chǎn)，并圍繞襯底加工配套開發(fā)了劃片、檢測等設(shè)備。海特高新旗下企業(yè)則在國內(nèi)磷化銦外延代工服務(wù)領(lǐng)域占據(jù)重要份額。

下游光芯片與光模塊方面，#源杰科技 專注于磷化銦基高速激光器芯片的研發(fā)與制造，其百G速率的EML芯片已進入批量交付階段，更高速率的產(chǎn)品已完成海外客戶驗證，即將步入量產(chǎn)。#光迅科技 作為光器件領(lǐng)域的骨干企業(yè)，擁有磷化銦光芯片的自研自產(chǎn)能力，其高速光模塊產(chǎn)品正在接受頭部云服務(wù)商的測試驗證，形成了較為完整的內(nèi)部配套體系。長光華芯將其在高功率激光領(lǐng)域積累的技術(shù)平臺向磷化銦光通信芯片方向延伸拓展。中際旭創(chuàng)作為全球高速光模塊的主力供應(yīng)商，正積極推進國產(chǎn)磷化銦襯底的導(dǎo)入驗證工作，與上游襯底廠商建立合作機制以增強供應(yīng)鏈韌性。

總體而言，國內(nèi)磷化銦產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)均已具備相應(yīng)的參與主體與生產(chǎn)能力。在AI算力需求持續(xù)釋放以及全球供應(yīng)鏈格局調(diào)整的雙重背景下，本土企業(yè)正在加速縮小與國際先進水平的差距，產(chǎn)能規(guī)模與技術(shù)能力均呈現(xiàn)穩(wěn)步提升的態(tài)勢。

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