本期被訪嘉賓來自聯盟會員單位：四川明泰微電子科技股份有限公司創始人鄭渠江。
鄭渠江幾十年的過往履歷富有傳奇色彩，歷經不同的角色轉換：公職人員→1990’s年代南下深圳打工，誤打誤撞進入電子行業→2010年回到四川故土創業成立芯片封測廠明泰。作為長期奮戰在芯片產業一線的半導體行業老兵，鄭渠江見證并親歷了半導體產業特別是封測行業的興衰歷程，歡迎您與我們一起聽鄭渠江剖析封測產業、分享明泰團隊的創業故事。
求是緣：幾十年來，半導體芯片的性能、集成度需求提升不斷刺激新型封裝技術迭代。您能否為我們簡單介紹一下封測行業幾十年來，不同階段所對應的封裝技術以及其所適配的產品范圍？
鄭渠江：我進入行業比較早，1999年就進入電子行業。那時候的封裝外型中，目前最普及的SOT23在國內尚未出現、國內最早的一條封裝線還是中外合資產線。
經過這幾十年的產業迭代發展，技術路線一直往上走，大致可分為三大階段：
1970-1980年左右的傳統封裝階段，1970’s-2000 DIP雙列直插廣泛應用。
2000年后SOP封裝開始出現，2000-2015開始出現BGA、LGA等封裝形式。
2015年之后，先進封裝開始出現。但截止目前，依然以2.5D封裝為主，真正的3D封裝尚處于起步階段，大部分友商尚未通過3D封裝業務盈利。
從技術發展角度來看，封裝將會往兩個方向繼續演進：超大集成封裝（類似于IPM、IGBT模組）、超小封裝（晶圓級的封裝臺積電Co-WoS）。
此外，封裝也有往“個性化”方向發展的趨勢。所謂“個性化”是指生態伙伴們——如封測廠+Fabless（芯片設計公司）+終端系統客戶——基于終端用戶的特殊應用場景來聯合定制設計芯片的規格和封測工藝要求。三方共同定義和開發產品，協同作戰，所推出來的芯片應用解決方案更有競爭力。例如：電機廠商+芯片設計公司+封測廠，共同推出芯片解決方案。
求是緣：先進封裝通過縮短I/O間距和互聯長度，提高I/O密度，進而實現芯片性能的提升。先進封裝擁有更高的內存帶寬、能耗比、性能，更薄的芯片厚度，可以實現多芯片、異質集成、芯片之間高速互聯。您如何看待先進封裝技術對封測產業格局的影響？
鄭渠江：封測行業頭部效應越來越明顯，但是國內真正能做先進封裝的企業并不多。芯片封測產業的發展，既需要應用端的需求推動，又需要頭部封測巨頭們的帶動，同時還需要材料及裝備供應商的跟隨協同。
我們尊重封測巨頭大廠，要多和大廠聯動，不斷地取經學習“如何破局”。雖然我們很難成為頭部設計公司的一供（第一供應商）、但我們依然可以基于自身的差異化特色來做二供、三供。
對于封測業者而言，推進新技術困難重重。當我們推進新技術：如PLP封裝，初期良品率相對較低，良率爬坡需要經歷一個漸進的過程；封裝技術的創新需要客戶的協同，還需要看市場、客戶的接受度。
封裝行業的技術持續推陳出新，發展節奏很快。因此我們既要學會在前人的基礎上迭代，又要擅長去做局部創新（如加強設計仿真能力）。在芯片封測領域，做原始創新很難。主要源于客戶認可度。封測業者一旦決定投下去一套新的工藝結構外型，就不是一筆小費用，遠比設計芯片的制版費貴數倍。絕大多數的中小封裝企業都是作為跟隨者，踩在巨人的肩膀上去迭代，尋找屬于自己的那一片天空。我們事實上做了很多原始創新，在順應原有工藝的同時又在細節設計上做了多處改變，以提高效率或降低成本。
同時，我們也在積極地聯合高校科研力量：包括電子科大的科研團隊去投入新技術、新應用的聯合開發布局。
求是緣：您如何看待這幾年全球復雜的經濟、產業環境變遷對封測業者的影響？
鄭渠江：如今的世界和產業已經變得“四分五裂”，大概率是不會回到之前全球產業鏈分工合作的狀態。
經過幾十年的積累，中國在電子元器件的基礎領域已經初具規模。經過反復的制裁打壓，產業人反而更團結了，國產供應鏈合作的機會也肉眼可見地變多了。
在普通封裝包括2.5D封裝維度，中國供應鏈（封裝技術、設備、零部件、材料）相對完整，但3D封裝技術之路還有很長的路要走。
說到底，封裝最終的瓶頸是材料和裝備，工藝路線反倒是清晰的。特別是封裝過程中需要使用的部分高端材料及裝備需要進口，國產設備及材料相對來講，良品率需要突破，依然處于被“卡脖子”狀態。
在芯片封裝行業，同一個封裝外形的價格差異可達幾倍，這背后的差異是源于可靠性和良率。市場的激烈競爭最終導致企業根據產品需求來調整芯片的設計和封測，因此，下游系統的競爭→中游電子元器件的競爭→上游芯片設計和封測工藝的競爭。
我認為產業競爭力和企業優勝劣汰應該由市場來主導。但各地政府的“產業扶持”必然導致出現重復建設、加劇行業內卷，反而可能引發“劣幣驅逐良幣”的現象。
求是緣：以一名封測行業老兵的視角來看，在強調低成本、高效率、高良率的封測行業，您認為支撐封測廠穿越產業周期起伏的關鍵能力要素包括哪些？
鄭渠江：現在客戶既要高品質，又要低價格，還要長賬期。在高科技、快節奏、成本極度敏感的芯片封測行業，封測廠要想穿越行業周期、活得更久，要具備以下幾點：
首先，必須擁有投資方向的預判力。所謂預判，就是考驗團隊的前瞻性眼光，以及是否有魄力、有依據地做逆周期投入。如果我們看準某一個應用場景，以及該應用場景下的潛在市場需求規模，決定去投入某項封裝技術，則相應的資金、產線和人力就會被占用，至少需要4-6個月投入期才能逐漸起來。如果前期的預判是錯誤的，已投入的這些成本就是“打了水漂”。
封測產業沒有暴利，需要的是極強的事業心和對這個行業的熱愛，才能堅持下來。創業之初，是因為我看到未來幾年的需求，2017年就在遂寧尋求拿地建設產業園，直到2021年才在內江建成自己的工業園區。同時，我們聯合高校團隊加大對人才培養及新技術開發的投入，為企業未來的發展奠定基礎。
作為封測廠從業者，我們明白與友商大廠之間的技術差距；但我們永遠是向前走、向上走，一直緊跟不輟，讓差距越來越小。
其次，團隊的運營能力。運營水平主要是體現在封裝廠的成本管控方面。拿明泰自己來舉例：明泰的封測設備以進口設備為主，因此，我們的設備購置成本、折舊成本皆比較高；此外，進口設備采購以預付款形式為主，而國產設備的付款條件相對比較優厚，多有半年以上的賬期。雖然我們的采購成本比較高，但是我們得以保持長期穩定的高良品率；同時，我們在提升設備稼動率方面下功夫，基于運營能力來確保產線設備的利用率更高，從而提高公司整體運營效率。
再者，要與客戶形成長期深度綁定的信任關系。人與人之間的相處，總需要一方先信任別人，先走出一步，才能在彼此之間建立互信。在芯片產業立足，亦是如此。作為封裝廠，我們要秉持真誠的心態，始終站在Fabless客戶背后，和客戶共同應對電子行業的跌宕起伏。
在封測行業，封裝廠一般是和Fabless客戶簽長約。但是在簽約周期內，如果遇到行情瘋漲或者下跌時，我們接受市場競爭的變化，支持客戶修改價格。在公司我們有一句口頭禪：“成人達己、合力共生”。視客戶競爭力為我們的競爭力。
最后，團隊一定要保持清醒的思路和靈活打法。結合市場研究客戶的訴求，更新思維，捕捉機會，做難而正確的事情。作為一家企業，我們明泰這么多年來就是始終堅持市場化的底線思維：一定要通過做賺錢的業務來保持健康的現金流，讓公司活下來。
求是緣：您能否再為我們介紹一下：明泰當下的產品路線圖、未來的產品戰略規劃，以及主要服務的客戶類型？
鄭渠江：明泰是從芯片封測業務起家，經過15年的能力迭代，我們的封裝能力逐漸從單芯片封裝DIP，擴展到MCM多芯片封裝SOP/SSOP/TSSOP，功率器件/無引腳產品TO/SOT/QFN/DFN/LGA，IPM模塊/ TOLL/小信號器件產品，同時也在規劃FC/ SiP等產品。在封裝領域，我們已經擁有相對扎實的經驗沉淀和行業資源積累，未來我們還會繼續投入資源去開發CSP/FOPLP/3D-TSV等新型封裝工藝。
（圖為明泰的產品路線圖及未來規劃）
接下來，我們希望要把封裝+測試兩塊拼圖更加完善。特別是加大對芯片測試業務的投入。
與之同時，我們還會投入資金去建設新的廠區并增設新產線，來滿足射頻、AI算力、MCU、車規等諸多下游行業客戶的需求。
求是緣：自您2010年在四川遂寧創辦明泰，您能否和我們回顧一下這15年創業過程中，讓您印象最深、最有感觸的事件？
鄭渠江：人生很難，創業更難。對于歷經創業淬煉的企業家們而言，夜深人靜時，才能真正體會到世界并不是一直美好，太陽也不是天天燦爛。
創業過程也是充分認識人性的過程。在創業過程中，我們會遇到貴人，當然也會遭遇老熟人的冷待。高光時所結交的看似深厚的人脈關系，在低谷時，這些人際關系可能會在原來的基礎上打折、打折、再打折、直到打骨折。
我記得小時候，大字不識的外婆和我說的一句話：“長大了自己沒本事，你父母也會看不起你”。事實上如此，即便是再好的人脈關系，品質不行，不能給客戶提供價值，客戶也一定不會給訂單。
因此，我們做任何事情（創業）一定要發自內心的利他（客戶），做對客戶有價值的事情。唯有如此，我們才能獲得來自客戶的合作機會，我們要讓客戶對我們有期待、成為客戶競爭力的一部分，才會逐漸打出明泰的一片天。
創業15年來，我認為：只有硬實力才能走得遠。既然選擇創業，即便困難重重，也要咬牙堅持。一步一步地將心目中的規劃，排除萬難把它做成。
求是緣：您前面幾十年的過往履歷富有傳奇色彩，歷經不同的角色轉換：政府公職人員→90年代南下深圳打工→回到家鄉創業IC封測廠。您能否為我們分享一下，多年來促使您在不同角色之間切換的背后原因或者動力是什么？
鄭渠江：我的性格愛憎分明，做事情講究求真務實。上個世紀九十年代，我進入政府部門工作。薪資比老婆低很多，說實話有點自卑。我便抱著“賺幾萬塊錢回四川老家蓋房子”的樸素想法，趁著南下熱潮來到深圳打工。初到深圳打工時，我從華強北電子商鋪站柜臺、拉貨做起，后面做銷售，就陰差陽錯地進入了半導體行業。
作為一位下海的公職人員，為了成為一名優秀的銷售員，我夜以繼日地堅持學習半導體行業知識，培養自己的銷售技能。我能背下來我們上百種晶體管的所有參數、能隨口背出來幾百個客戶的電話號碼。幾年時間，我的月薪就從最初的1千多元快速增長到3萬元。在此過程中，我也培養了對數字的極度敏感性。這個好習慣讓我終身受益：直到現在，有時候我比公司的財務同事還清楚某一項財務數字指標。
我當初所在的企業，發展速度也是驚人地快：從柜臺貿易到成立公司，開辦工廠，幾年時間成為廣東最大的晶體管廠。我是從最初的銷售干起，歷經銷售管理、工廠高層管理人員的角色歷練。因為非常特殊的原因（經營思路沖突），2009年我正式揮別對我非常好的老板，也決心自此離開奮斗10多年的半導體圈。
離開深圳后，我去西藏旅游散心，順便考察旅游市場。因為我對川藏線情有獨鐘，計劃籌辦一家旅游公司。
但是，我最終還是放棄了離開半導體圈子的想法，我發現我對這個圈子有難以割舍的情懷。因此西藏回來之后，我又再次回到半導體行業。
在產業里面待得越久，我越希望能推動一些有價值的事情落地。我早期先是從貿易公司起步，同年和朋友一起創辦了自己的第一家企業（做鍵合材料）。
我骨子里是一個不服輸的人，強調行勝于言，內心的強大都是被委屈、汗水、淚水撐大的。為了驗證自己當年在前東家時提出做封測業務的可行性，2010年在四川遂寧牽頭創辦公司，專注于封測業務。迄今為止明泰微已經扎根于四川近15年，服務了幾百家半導體領域客戶。2014年我又牽頭成立了四川第一家6吋功率器件晶圓廠。
26年前，我從非科班誤打誤撞進入半導體行業。從業多年，我的最大體會就是：技術一直在迭代，知識在不斷地演化，我們就是要不斷地學習；此外，我始終認為學習能力和所學習到的內容，遠遠大于學歷證書本身。?
我認為半導體行業是一個天花板夠高，未來可期的行業，我們要沿著正確的方向不能走錯。在爬坡的路上走是很難的，做難而正確的事情需要韌性和毅力。從業者們必須要有長期主義的理念：封測這個行業很不容易，資金密集+技術密集+人才密集，不應該有“賺快錢”的念頭。同時，更不能有“躺平”的思想。
求是緣：作為求是緣半導體聯盟的會員單位，您如何看待聯盟與會員之間的關系？您認為求是緣半導體聯盟應該在哪些方面繼續優化，更好服務產業會員？
鄭渠江：求是緣半導體聯盟平臺的存在本身很有價值、很有意義。
聯盟目前擁有大量的會員資源，橫跨半導體產業鏈上下游。會員與會員之間也存在信息和資源的協同效應，彼此之間賦能互補。但是我們也應該清楚：彼此之間的交流合作是為了“利他”，而不是來“要訂單”。
產業的穩健需要從業者有韌性、耐性。建議求是緣半導體聯盟能夠加強在產業供應鏈、技術鏈、人才和知識方面的深度參與和分享，關注會員企業自身的可持續發展能力。
建議聯盟每年多組織會員單位之間的互動走訪，借助合適的方式來促進會員企業之間需求的精準對接、企業文化交流的對接，盡力消弭相互認知上的誤區。
建議聯盟也要嘗試走出長三角，多關注四川重慶區域的半導體產業發展，多和該地區的產業伙伴互動。作為東道主，我們明泰團隊也愿意為聯盟在川渝地區的發展助一臂之力，也可以為聯盟成員盡一份綿薄力量。
采訪者后記
就像被訪嘉賓外婆的一句話：“長大了自己沒本事，你父母也會看不起你”。話糙理不糙，其中蘊含最樸素的道理：打鐵還需自身硬，無論是做人、做事都是如此。
在半導體行業創業更是如此，只有硬實力才能走得遠。如果團隊自身沒有實力，提供的產品方案解決不了客戶的問題，無法給客戶帶來價值，僅靠販賣家國情懷、拼關系、搞偏門等亦于事無補。
既然選擇創業，我們就必須先磨練團隊和打磨產品。團隊必須要有實實在在的硬實力、真本事，才能抗住產業高峰時/低谷時的沖擊，在激烈的半導體產業生態中找到適合的一處立足之地。
半導體產業的綜合均衡發展就像大自然界中開放性的森林生態系統：健康的森林生態系統必然是層次結構豐富、生物種類多樣，方能長期保持生態平衡。
在半導體產業生態體系中，每家企業因為自身積淀和差異化能力的不同，扮演著各自的角色，服務相匹配的客戶群，貢獻各自的價值，同樣也在積極參與產業生態的良性循環并推動產業迭代升級。
（圖為采訪人和被訪嘉賓合影）
采訪人：劉紅
攝影：張莉萍（明泰電子）
編輯：馬丹鳳
審閱：常亮、徐若松
感謝聯盟會員單位：明泰微電子團隊對本次采訪的支持和幫助。
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