中芯熱成憑借“膠體量子點寬光譜紅外成像芯片關鍵技術”榮膺中國十大光學產業技術獎

近日，在備受矚目的中國十大光學產業技術頒獎典禮暨產業創新大會上，中芯熱成科技（北京）有限責任公司（簡稱：中芯熱成）憑借其卓越的 “膠體量子點寬光譜紅外成像芯片關鍵技術”，成功斬獲2024年度中國十大光學產業技術-光學類獎項。這一榮譽不僅是對中芯熱成在光學技術創新領域杰出貢獻的高度認可，也標志著我國在紅外成像芯片技術方面取得了重大突破。

中芯熱成總經理劉雁飛女士從中國工程院院士莊松林手中接過獎牌

中芯熱成科技榮獲2024年度中國十大光學產業技術——光電類獎項

中芯熱成此次獲獎的技術，創新性地提出了一種垂直堆疊的具有優化帶隙梯度的多材料體系膠體量子點光電探測器架構，實現了從可見光到中波紅外（0.4-5μm）的超寬光譜響應，且具有優異的靈敏度和探測性能。該項技術成果突破了原有塊體半導體及量子點材料體系下探測波段受限的瓶頸難題，通過跨材料帶隙疊層耦合芯片架構，實現了高分辨量子點成像芯片制備，為光譜探測及寬光譜成像提供了核心元器件支撐。

劉雁飛：讓紅外技術從“貴族”走向“普惠”

中芯熱成總經理劉雁飛在獲獎感言中表示：“這項榮譽屬于所有中國紅外人！我們從實驗室走到生產線，從科研論文走到市場，只為兌現一個承諾——讓高性能紅外技術更親民。未來，我們將開放量子點技術生態，與伙伴共建‘低成本、高可靠的產業新范式’！”

此次獲獎是對中芯熱成長期堅持技術創新的有力肯定。未來，中芯熱成將繼續聚焦于膠體量子點紅外成像芯片技術，不斷提升產品性能，致力于突破傳統焦平面成本高、工藝復雜、波段單一及陣列規模小等瓶頸問題，利用更低成本的新型紅外量子點材料助力半導體晶圓制備、自動駕駛、紅外無損探傷等領域，填補國內在紅外膠體量子點技術領域空白，為推動我國光學產業的發展貢獻更多力量。