
清楚的記得第一臺智能手機E71是2010年初和媽媽一起去手機店買,2000多的價格也是要了老命,當時拿 到手機的那一刻,一切釋然了,S60智能操作系統、不銹鋼的框架殼體、超博的機身、沉沉甸甸的份量,全鍵盤的按鍵手機、那種聊天娛樂的快樂感無法表達。

很多年后,我又收藏了一部E72只為了重溫那昔日經典與美好往事,E71和E72可以說是幾乎外觀一樣,但這個E72的手感比我當年拿E71的要輕非常多,不知道是不是記憶偏差,還是我手上這臺不是個原裝機?今天就來拆解一下,看看當年讓我佩服不已的全鍵盤商務手機精密制造工藝的秘密。


出色的手感、質感一定是少不了不銹鋼金屬機身框架的使用,初次印象就是“驚艷”。
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超薄機身 |

當年在數碼設備上剛流行不久MICROUSB接口(再早點是MINI USB),不過并不是用來充電,而是用來和電腦連接數據交換用。邊上還有一個SD卡槽可以放SD卡,平時聽的音樂可以放在這里面(一下又想起當年用藍牙耳機來聽音樂那效果真的讓我現在想起來都是頭皮發麻,那時花了300多買了個藍牙耳機,在東莞黃江的某個SMT貼片廠出差,就是靠它來打發平時的休閑時光)。
2008年發布的智能商務手機,這個9.9MM的機身厚度,放到現在和智能手機比都是非常薄的。佩服諾基亞工程師大神們是能在9.9mm厚度里塞下這么全的功能。
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開關機電源鍵和3.5MM的耳機孔。

E71是320萬像素的攝像頭,到了e72升級成了500萬像素、邊上閃光燈、揚聲器。


背后的不銹鋼電池蓋,無不彰顯出當年高質量的打造要求!

得益于全尺寸,所以他擁有一個超大電池倉。

連接電池的連接器,你會感覺用料很扎實,還延伸出走線和開窗焊盤 ,這個應該是用來當測試點用的。

當年還讓我很驚訝的一個點就,這個主板背面稀疏的走線,就放有一些測試點,其它大面積的區域都是完全空著的,我在想,作為智能手機,電路都應該是很復雜,器件應該很多吧,PCB板上的走線多也正常,但這手機并沒有在表面進行大量的信號走線,很有可能是為了外觀,如果把線路走太多走在表面,那可能會非常難看,于是工程師把線主要走在內層了,那些測試點的走線沒有處理還是有點外觀影響。
這塊PCB評估可能在6層到8層吧(6層可能性高點)。


機身就2顆螺絲,所以很容易就把鍵盤上蓋面板取下來


如何用不銹鋼框架來整合鍵盤、主板、屏幕,實現緊湊堆疊設計。

上頭的從左到右,是屏幕和主板的連接器、中間的是聽筒

右邊是一個光線傳感器、前置攝像頭。

這層白色的算是個導光板,下面就是鍋仔片按鍵和背光燈了。

方向導航鍵還帶觸摸控制功能,那個年代感覺真是高科技。


手機底部,藍色的繞線電感,看到天線了,這里面有藍牙天線、手機信號天線。



繼續把主板取下來,看到了和3100類似的一些模塊化的零件。


真的好絕啊,上面白色的是手機天線,通地接觸方式來和主板連接。


天線巧妙、連接方式也巧妙!

這個零件像是個預留的天線連接器。


這是3.5MM耳機孔

沒有想到我拆開來里面沒有閃光燈模塊零件,看來我買的這臺肯定是一處翻新手機了。
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雖然漏了這個閃光燈,但還是可以看到連接器邊上有電感電容和一個IC,這無疑是一個DCDC電源電路了,因為閃光燈在亮起來的時候需要一個非常大的電流,所以會在邊上加一個電源電路滿足供電。

下面的就是一個外放揚聲器通過彈片來和主板連接。

最后匯總一下

接下來看下面的零件。

電源充電座,這個和3100手機里的一樣。


這個是一個天線,但為什么比上面的大這么多,這因為有2個觸點連接,可能是2個天線做在了一個整體上,比哪基帶信號天信、WIFI天線或藍牙天線。或者這是WIFI和藍牙的天線,上面的那個單獨的天線是基帶信號天線。


來看看和主板的連接吧。同樣這個天線中間也有一個預留的類似IPX接口的天線連接器

看完了主板上下部分,最后再看下主板背面總體。

電池連接器邊上的器件可以看到非常的小,可見工難度不低。右邊還有一個四端子的MLCC電容,這個電容價格比普通的高好幾倍,是專門用于高頻去耦和低阻抗分配場景的,可以明顯降低等效串聯電感,極大提升高頻性能,還可以改善電源完整性,EMI電磁問題,具體應用大家可以上網詳細了解。
另外邊上還有一個非常小的器件,這器件工藝難度其實挺高。
測試點邊上還有2個BGA芯片,都是小尺寸。放在現在,小SMT廠不一定能控制好質量。
這個小振子是焊接在主板上,下面除了2個繞線電感還有一個非常非常小的芯片,可能是電源芯片?
卡槽邊上的電路,四端子電容,還有極小尺寸芯片。
取下連接器,把液晶屏翻過來,可以看到主板的另一面
再把另一個連接器取下。
這下主板完整分開來了,沒想到在另一面PCB上居然看不到走線,看來這走線全是走的內層。
手機的關鍵部分的CPU、存儲芯片、電源、WIFI、藍牙、基帶射頻等芯片電路全是放在了屏蔽罩里,因為全焊接死了我就不去費工夫拆開來了。
這個地方的屏蔽罩為什么還對著器件開這么大的孔,是什么用?
攝像頭模塊背面。
量下PCB板的厚度,1.2MM。
液晶和按鍵部分是放在這個金屬中框上。
聽筒和上面的接觸彈片觸點。
集觸摸功能的方向按鍵。
來個全家福!
越拆越感覺我這就是買到了一臺翻新機,總感覺哪不對勁,我又沒有原裝手機,也不好肯定,如果有說的有問題的地方大家可以留言指出。
這次的拆解有給你帶來往事感觸或技術啟發嗎
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