10多年前覺得已經優化到位的PCBA，現在復盤，越看越遺憾，還有一堆問題沒有發現

這塊PCBA實際在10多年前經就經歷了一輪和PCB制造及SMT有關的DFM優化。

*上圖是優化后的PCBA，未優化前的無法找到實物圖。

因為當年這塊PCBA在設計上有一堆的問題，對于生產效率和質量影響挺大，從當年視角來看我甚至感覺優化的非常的完美。

但十多年后，我重新審視這一塊板，用我長期積累的經驗和生產感悟，才發現以前還是太年輕了，這塊PCBA仍存在一大堆可以進行降本優化的機會點，當年思維還是沒有達到那個高度沒有想到。

一、工藝路線沒有優化好

這四個直插件沒有改貼片是我現在最意難平的事，當年我為啥沒有想到把這幾個插件料改成貼片料呢，明明是這么的明顯問題!

如果能把他們改成貼片料，那么整板PCBA可就是全貼片，就一條工藝路線就完成了。

那么生產這樣的PCBA，簡直爽飛了，雖然可能貼片料成本會相對高，但是和貼片成本以前周轉過程帶來的時間和問題來說，那改貼片顯然是利大于弊的事。

我后面想到原因了，那時我們所有產品用的都是插件排座，固化思維讓我沒有往貼片料上去想，也沒有想到插件料帶來的間接影響。

二、芯片選型過度

這個DIP-20的單片機是89C2051，也是非常經典的型號，它在這個PCB上起的作用實際就是用來模擬IIC總來來配置芯片用的，實際也就用2根io線就行了。

現在來看，這個地方找一個1毛錢的8腳貼片單片機就能解決了，既節省了成本，又解決了貼片物料問題。

不過在當時，我確實想不到這個層面問題，而是隨著我經驗的增加而意識到。

三、鉭電容用料過度

當年設計工程師為啥用這么多鉭電容，，這個板上居然用了18顆鉭電容，這也太奢侈了，就這個電路，我們這么多年經驗，哪里需要用鉭電容，其實壓根用不上，普通MLCC電容即可。

放在現在，我一定會大聲告訴工程師，鉭電容很貴的，現在二手回收都是按1元一克來回收的。

 其它還有很多細節問題我就不在一一列出了，比如排阻物料的使用、電源芯片的選型等等，這里面都很很多降本優化機會。

這么多年過去了，如果當年能把這些問題也一一發現優化，到現在生產的量來算，怎么也節省小10萬元了吧！

 現在回頭看，正是因為積累近20年的一線踩坑經驗讓我對PCBA的DFM與降本優化形成很強的敏感性，導致我但凡看到電路板，就喜歡先看哪里有設計問題，哪里有成本優化空間，哪里有DFM優化空間！

 我也非常希望我的這些PCBA降本優化經驗能給企業或者帶來落地價值和思維啟發！

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