知名調研機構Counterpoint在報告中指出，2026年將有1/3的手機SoC采用3nm或2nm先進工藝制程。
Counterpoint發布的《全球移動處理器（AP-SoC）節點長期預測》報告顯示，蘋果2023年率先在iPhone 15 Pro系列導入臺積電3nm制程的A17 Pro芯片。高通與聯發科則于2024年推出其3nm旗艦SoC。 2025年起，所有新一代旗艦SoC將全面轉向3nm。
而到了2026年，蘋果、高通與聯發科將陸續升級臺積電2nm工藝。 3nm與2nm制程不僅提供更高的晶體管密度與時鐘速度，更能支持生成式AI、沉浸式游戲與高畫質影像處理等需求，成為提升智能手機效能與效率的關鍵。
Counterpoint Research資深分析師Parv Sharma表示，目前市場對設備端AI運算能力的需求，正驅動芯片朝向更小、更強大、效率更高的制程演進。
但這也導致SoC整體成本上升，包括晶圓價格與半導體含量的增加。預計到2026年，將有三分之一的智能手機SoC導入3nm與2nm節點，達成一項重要里程碑。
Parv認為，臺積電預計將于今年下半年進行2nm工藝的tape-out（流片），并于2026年進入量產階段。
蘋果、高通與聯發科將在2026年底推出首波2nm旗艦SoC。初期采用將以旗艦與高端手機為主。終端設備則逐步從7/6nm轉向5/4nm制程，并在后續幾年過渡至3nm節點。
Counterpoint Research副研究總監Brady Wang預計，2025年臺積電在5nm及以下（含3nm與2nm）制程的智能手機SoC市占將達87%，并于2028年增至89%。
目前除臺積電外，手機廠商可選擇的代工廠有限。 中芯國際的7nm制程主要支持海思SoC，供應華為使用，但受限于中美地緣政治與EUV設備出口禁令，短期內難以擴展至更先進工藝（比如5nm）。
