7月1日消息，大聯大控股宣布啟動半導體分銷行業20年來最大重組，將友尚、品佳并入詮鼎，2026年起形成世平與詮鼎 “雙引擎” 格局。
此次整合旨在優化規模與效能，降低營運成本，強化市場競爭力。
大聯大自 2005 年成立以來，通過控股平臺整合世平、品佳、詮鼎、友尚四大集團，構建起覆蓋全球 75 個據點、代理超 250 家供應商的分銷網絡。此次重組是其成立二十年來最重大的組織變革，戰略收縮。
作為芯片分銷領域的“并購天王”，大聯大代理的產線和涉及的領域更是超乎想象。在半導體不同領域周期調整時，強大的布局總能讓大聯大吃到相應的紅利。大聯大自成立之日起，就計劃通過"前端分治，后端整合"策略，通過并購、聯姻成為全球最大的芯片分銷龍頭。
2005年3月27日，中國臺灣兩大IC授權分銷商世平與品佳宣布聯姻，組建大聯大投資控股公司，并于同年9月1日上市。此時已經成為全球第三大授權分銷商。2008年，大聯大又將將#詮鼎科技 收入麾下。2010年，#友尚 正式加入大聯大集團，至此，大聯大整體框架搭建完成。
大聯大2025年5月營收為754.6億元新臺幣（約182.8億元人民幣），相較去年同期672.9億元增長了12.1%，創下大聯大歷史上5月份營收新紀錄。
今年4月份，大聯大營收917.8億元新臺幣（約218.2億元人民幣），和去年4月份相比大漲34.4%，同樣創下了其歷史4月份的新高。
大聯大表示，增長主要來源于分布式AI的快速發展，推動了相關傳統及AI服務器、電源、PC、NB等電子零部件需求的增加。
今年一季度，大聯大以36.8%的增幅首次登頂一季度芯片分銷之王。今年前四個月，大聯大累積合并營收為3,406.2億元新臺幣（約810.2億人民幣），年增36.1%。
