小芯片（Chiplet）并非一項技術規范，它是一個通用術語，就如同處理器、加速器、存儲器、模擬集成電路、邏輯集成電路以及其他用于描述一系列有用特性的術語一樣。這使得人們能夠對集成電路的用途和特性達成共識。
小芯片通常采用適合其功能的物理及經濟屬性的工藝來制造。這包括晶圓特性、工藝尺寸、材料、尺寸、成本以及其他屬性。小芯片平臺可適用于集成應用處理器核心、協處理器、傳感器、收發器、存儲器、存儲設備、接口以及其他子系統。只要其功能對于最終的系統級集成電路而言是不可或缺的，它也可以包含非硅基芯片。理論上，小芯片可以分階段進行集成，使得兩個或更多高度相關的功能相結合，構成一個更大的小芯片。
“小芯片” 這個術語目前僅在芯片被集成到構成完整異構系統集成電路的情況下才適用。大多數被認定為小芯片的集成電路將特別適用于片上系統（SoC）或系統級封裝（SiP），包括那些用作微處理器、應用處理器、現場可編程門陣列、協處理器以及類似異構處理器的集成電路。然而，并沒有設計方面的限制規定一個實體產品不能作為電路板或模塊上的獨立芯片來單獨發揮其功能。“小芯片” 這個術語不適用于獨立使用的情況，只適用于集成的集成電路情況。這個術語的價值在于聚焦于集成過程（集成前后）、高端芯片到芯片的通信、物理和邏輯限制以及在與單片芯片可比的系統集成電路中子系統所需的其他特性。
即便按照對小芯片（Chiplets）最狹義的定義來看，我們仍預計到 2027 年，基于小芯片的處理器市場規模將超過 1350 億美元。到 2032 年，我們預計小芯片在消費和汽車市場的應用將加速，并會在國防、航空航天、工業以及醫療領域站穩腳跟，這將使得基于小芯片的集成電路的總可觸達市場（TAM）規模超過 2050 億美元！
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