
Carbontech2025第九屆國際碳材料大會暨產業展覽會(12月9-11日 上海),以“材料創新驅動產業變革”為主線,構建覆蓋全產業鏈的三大主題展館,其中N1半導體碳材料館聚焦金剛石及超硬材料的最新成果與應用。

7月10日,武漢大學集成電路學院揭牌成立,中國科學院院士劉勝任首任院長。

武漢大學校長張平文院士表示,集成電路學院旨在一體推進教育科技人才事業發展,強化學科組織建制對學科建設、人才培養、科技創新的支撐和促進作用,為集成電路領域提供高質量科技和人才支撐,更好地服務學校“5-10年建成中國特色世界一流大學”的戰略目標。

現場,武漢大學與長江存儲科技控股有限責任公司簽署戰略合作協議。
長江存儲董事長陳南翔表示,高素質人才是突破“卡脖子”技術的核心,雙方將探索“產教融合、協同育人”新模式,培養兼具理論基礎和工程能力的復合型人才。長江存儲將以開放合作態度全力支持學院發展,攜手推動中國集成電路產業自主創新和繁榮。



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