全球咨詢公司麥肯錫 7 月 20 日發(fā)布的報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)的利潤分配正呈現(xiàn)極端的 “贏家通吃” 態(tài)勢(shì)。去年，前 5% 的頭部企業(yè)（以年銷售額為標(biāo)準(zhǔn)）幾乎瓜分了行業(yè)全部經(jīng)濟(jì)利潤，其中英偉達(dá)、臺(tái)積電、SK 海力士和博通等頂尖公司獲得的經(jīng)濟(jì)利潤高達(dá) 1590 億美元；中間 90% 的企業(yè)利潤總額僅為 50 億美元；最底層 5% 的公司則虧損 370 億美元。值得注意的是，頭部企業(yè)的利潤甚至超過了整個(gè)行業(yè) 1470 億美元的總經(jīng)濟(jì)利潤。
這一格局的轉(zhuǎn)變僅用了兩三年時(shí)間。新冠疫情期間（2021-2022 年），中間 90% 的公司每年仍能獲得超 300 億美元經(jīng)濟(jì)利潤，平均每家年利潤約 1.3 億美元；但自 2023 年 AI 半導(dǎo)體熱潮興起后，這一數(shù)字大幅下滑，2023 年降至 3800 萬美元，去年進(jìn)一步跌至 1700 萬美元，兩年內(nèi)降幅達(dá) 88%。
麥肯錫預(yù)測(cè)，未來 AI 相關(guān)半導(dǎo)體公司將保持每年 18%-29% 的增速至 2030 年，而傳統(tǒng)半導(dǎo)體企業(yè)年增長率僅為 2%-3%。這種分化的核心原因在于領(lǐng)先企業(yè)掌握了新型半導(dǎo)體產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)制定權(quán)。傳統(tǒng)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)由 JEDEC 設(shè)定，各公司按標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)；但對(duì)于全新規(guī)格的產(chǎn)品，先入局企業(yè)可主導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)建立，成為 “規(guī)則制定者”，限制后來者。例如，SK 海力士 2013 年開發(fā)第一代 HBM 時(shí)同步推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定，英偉達(dá)當(dāng)前推進(jìn)的 SOCAMM 模塊也由其單獨(dú)制定標(biāo)準(zhǔn)。隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向定制化芯片，這種現(xiàn)象將更普遍。
在行業(yè)變革中，韓國半導(dǎo)體行業(yè)正逐漸被邊緣化。盡管韓國在全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)占比超 50%，但在 AI 核心芯片（如 GPU 和 ASIC）領(lǐng)域的競(jìng)爭力遠(yuǎn)遜于美國與中國臺(tái)灣。目前，除 SK 海力士的 HBM 外，幾乎沒有韓國本土企業(yè)能進(jìn)入英偉達(dá)的 AI 價(jià)值鏈；韓國的 AI 半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)因缺乏資金與人才，僅能涉足英偉達(dá)尚未進(jìn)入的小眾市場(chǎng)。
為應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，業(yè)界強(qiáng)調(diào)韓國需從存儲(chǔ)領(lǐng)域的 “第二、第三個(gè) HBM” 入手，構(gòu)建 AI 半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。在輕量化、低功耗需求日益緊迫的背景下，韓國仍有反擊機(jī)會(huì)。三星電子與 SK 海力士正聚焦 CXL、PIM、LPCAMM 等低發(fā)熱、響應(yīng)快的新型技術(shù)并積極研發(fā)，其中三星在 CXL 領(lǐng)域的推進(jìn)速度快于 SK 海力士，有望重塑競(jìng)爭格局。
此外，韓國亟需多層次資金支持與生態(tài)建設(shè)，借鑒臺(tái)灣 “官民團(tuán)隊(duì)協(xié)作體制” 經(jīng)驗(yàn)，采取補(bǔ)貼或股權(quán)投資等更積極的財(cái)政支持，而非僅依賴稅收減免；同時(shí)可吸引海外企業(yè)設(shè)立研發(fā)中心，豐富本土生態(tài)。Samil PwC 管理研究院常務(wù)理事李恩英指出，韓國在 AI 半導(dǎo)體零部件自主能力、R&D 投資、技術(shù)實(shí)力、人才和資金吸引等方面均存在不足，需打破這一惡性循環(huán)。
來源：businesskorea
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