五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事
每日頭條芯聞
三星與特斯拉達(dá)成165億美元芯片代工大單
美國財(cái)政部長：臺(tái)積電亞利桑那州工廠僅能滿足美國7%芯片需求
臺(tái)積電在美首座先進(jìn)封裝廠有望明年動(dòng)工
聯(lián)手代工廠華勤打造，消息稱Meta有望推出自帶攝像頭/可聯(lián)動(dòng)Quest頭顯的智能手表
JDI計(jì)劃出售面板生產(chǎn)設(shè)備
日美5500億美元貿(mào)易協(xié)議或?yàn)橹袊_(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)提供融資
半導(dǎo)體成熟制程陷砍單風(fēng)暴
上海向8家企業(yè)頒發(fā)智能網(wǎng)聯(lián)汽車示范運(yùn)營牌照，加速自動(dòng)駕駛商業(yè)化落地
機(jī)構(gòu)：AI數(shù)據(jù)中心能耗每三到四年翻一番
機(jī)構(gòu)：2025年全球純半導(dǎo)體代工收入將達(dá)1650億美元，同比增長17%
英特爾前中國區(qū)總裁楊旭，已入職AMD
華為重奪第一，Canalys報(bào)告二季度中國大陸智能手機(jī)市場同比下滑4%
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【三星與特斯拉達(dá)成165億美元芯片代工大單】
7月28日，三星電子宣布，已簽署一項(xiàng)價(jià)值165億美元（約合22.8萬億韓元）的芯片代工協(xié)議，為一家未透露姓名的大型跨國公司供應(yīng)芯片。
隨后特斯拉CEO埃隆·馬斯克表示，特斯拉已簽署一項(xiàng)價(jià)值165億美元的協(xié)議，將從三星電子采購芯片，此舉預(yù)計(jì)將提振三星電子虧損的代工業(yè)務(wù)。
三星表示，7月26日簽署的協(xié)議為晶圓代工，該合同金額相當(dāng)于三星2024年?duì)I收的7.6%，協(xié)議細(xì)節(jié)（包括合同內(nèi)容和條款）將在2033年底合同完成之前披露。三星電子表示，合同期限自2025年7月24日至2033年12月31日。
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【臺(tái)積電在美首座先進(jìn)封裝廠有望明年動(dòng)工】
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱，臺(tái)積電美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造部門TSMC Arizona的首座先進(jìn)封裝廠AP1有望明年下半年動(dòng)工，在投產(chǎn)日期上對(duì)齊正在積極建設(shè)的2nm級(jí)晶圓廠P3。
據(jù)悉，AP1將與P3連接，聚焦未來增長潛力巨大的3D集成技術(shù)SoIC，以及目前正被AI GPU等廣泛應(yīng)用的2.5D集成技術(shù)CoWoS。
而在TSMC Arizona的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能構(gòu)建上，臺(tái)積電自身將專注于CoW部分，WoS則主要交由合作伙伴Amkor在皮奧里亞建設(shè)的工廠負(fù)責(zé)，提升場地利用效率。
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【JDI計(jì)劃出售面板生產(chǎn)設(shè)備】
日本顯示器公司（JDI）計(jì)劃出售其位于千葉縣茂原工廠的LCD和OLED面板生產(chǎn)設(shè)備，而不是將其轉(zhuǎn)移到其他地方以關(guān)閉工廠。
JDI放棄了將設(shè)備遷移至其剩余的另一家工廠的想法，并將停止為Apple Watch生產(chǎn)面板。該公司長期以來一直陷入財(cái)務(wù)困境，迫使其縮減運(yùn)營規(guī)模。
JDI公司已決定將部分LCD面板生產(chǎn)設(shè)備出售給中國顯示面板巨頭惠科（HKC），預(yù)計(jì)售價(jià)數(shù)十億日元（約合677萬美元）。
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【半導(dǎo)體成熟制程陷砍單風(fēng)暴】
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，受關(guān)稅戰(zhàn)提前備貨效應(yīng)終結(jié)，加之手機(jī)、網(wǎng)通、車用等終端應(yīng)用復(fù)蘇不如預(yù)期，以及新臺(tái)幣升值壓力延續(xù)等三大負(fù)面因素影響，業(yè)界傳出，多家一線IC設(shè)計(jì)大廠下半年大砍晶圓代工廠成熟制程投片量，只第三季就比第二季銳減二至三成，使得相關(guān)晶圓代工廠產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑，沖擊獲利。
聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電毛利率同步承壓。其中，聯(lián)電、世界下半年毛利率恐回測25%，后續(xù)可能面臨二成保衛(wèi)戰(zhàn)，拖累獲利。力積電先前已公布第二季每股凈損0.8元，連續(xù)七季虧損，單季毛利率仍為負(fù)數(shù)，下半年續(xù)虧壓力不小。
業(yè)界分析，目前半導(dǎo)體業(yè)僅剩以英偉達(dá)為首的AI在支撐需求，使得臺(tái)積電表現(xiàn)一枝獨(dú)秀，沒有獲得AI大單的晶圓代工成熟制程相關(guān)廠商則難逃消費(fèi)性、車用等領(lǐng)域需求不佳的沖擊。
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【機(jī)構(gòu)：AI數(shù)據(jù)中心能耗每三到四年翻一番】
Omdia高級(jí)研究總監(jiān)Vladmir Galabov在接受采訪時(shí)表示，預(yù)計(jì)人工智能數(shù)據(jù)中心的能耗每三到四年就會(huì)翻一番。
Galabov指出，訓(xùn)練人工智能模型所需的計(jì)算量每五到六個(gè)月翻一番，而模型規(guī)模和用戶數(shù)量則呈爆炸式增長。數(shù)據(jù)中心服務(wù)器機(jī)架的功率密度也在急劇增加，預(yù)計(jì)將從2023年的20千瓦達(dá)到2030年的1兆瓦。
Galabov表示，在數(shù)據(jù)中心支出中，IT設(shè)備通常占總支出的65%，但隨著英偉達(dá)H200 GPU等高端設(shè)備的推出，預(yù)計(jì)今年這一比例將達(dá)到72%。包括電力和冷卻設(shè)施在內(nèi)的物理基礎(chǔ)設(shè)施預(yù)計(jì)將占支出的25%，其余部分來自土地和建筑。
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【機(jī)構(gòu)：2025年全球純半導(dǎo)體代工收入將達(dá)1650億美元，同比增長17%】
市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，全球純半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)的收入將在2025年同比增長17%，超過1650億美元，高于2021年的1050億美元，并在2021-2025年期間實(shí)現(xiàn)12%的復(fù)合年增長率。
Counterpoint稱，先進(jìn)的3nm和5/4nm節(jié)點(diǎn)在推動(dòng)半導(dǎo)體收入增長方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。雖然預(yù)計(jì)2025年3納米節(jié)點(diǎn)的收入將同比增長超過600%，達(dá)到約300億美元，但5/4nm節(jié)點(diǎn)仍將保持受歡迎，在積極的節(jié)點(diǎn)遷移推動(dòng)下，其收入將超過400億美元?？傮w而言，包括 7nm在內(nèi)的這些先進(jìn)節(jié)點(diǎn)將在2025年貢獻(xiàn)純晶圓廠總收入的一半以上。
END
