芯片設計流程正被 AI 深度改寫，開源模式重塑著芯片生態的邊界，3D IC 技術持續打破物理設計的桎梏 —— 電子設計的下一個突破口，到底藏在何處？
8 月 28 日，上海魯能 JW 萬豪侯爵酒店舉辦的 2025 Siemens EDA Forum，將為您撥開迷霧。在這里，您將和行業大佬們零距離接觸，一起頭腦風暴智能汽車電子系統、芯片、EDA 工具中的 AI 技術、3D IC 等超熱門話題。近三十場專題演講，從軟件定義到 AI 驅動，再到芯片賦能，全方位展示行業最硬核的技術成果和發展新趨勢，讓您一次性 Get 滿滿干貨！
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2024 Siemens EDA Forum 精彩現場
上午主會場
西門子 EDA 首席執行官 Mike Ellow 與全球資深副總裁彭啟煌將帶來《Are We Ready?—— 用 AI 重構世界，用軟件定義未來》的深度分享，解析 AI 與軟件如何重塑電子設計邏輯；北京開源芯片研究院院長唐丹也將揭秘開源芯片生態的發展密碼。
下午分會場
西門子 EDA 資深技術專家將這些行業前沿趨勢拆解為六大實戰 “模塊”，從定制 IC 設計及驗證、數字 IC 功能設計到 IC 物理設計及驗證，技術方案全覆蓋，助你精準捕捉行業動向，打造差異化競爭力。
本次活動更有 ADVANTEST、ALPHAWAVE SEMI、arm 等行業領軍企業加盟，為峰會注入多元視角與實戰經驗。參會者不僅能近距離交流合作，更能直擊西門子 EDA 的尖端技術，共同探討軟件定義、AI 驅動、芯片賦能的未來路徑。
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參會說明：
本次論壇不收取任何活動費用。僅限報名審核通過的嘉賓及合作伙伴參會，請您留意報名審核通過短信及郵件通知。
