【PCB信息網】8月20日訊 近年來，泰國憑借政策、成本等優勢，成為中國PCB行業企業投資熱土，眾多企業在此布局。今日上午，2025泰國電子電路亞洲展覽會（THECA 2025）于泰國曼谷BITEC展覽館99-100號館隆重舉辦。柳鑫攜系列前沿產品與技術，在99號館D17展位精彩亮相，吸引了眾多業界專家、客戶及合作伙伴的關注和駐足洽談。
柳鑫作為國家科學技術進步獎企業、工信部制造業單項冠軍企業，29年深耕PCB鉆孔材料領域，始終秉持“高技術、高品質、高性價比”理念，致力于為行業提供全品類、一站式技術解決方案。
展會上，柳鑫的DB壓敏感光涂層備受關注，它屬于環保型第五代產品，可獨立出色抑制披鋒，耐熱性良好，利于排屑且不會造成塞孔情況。其活性高，便于開展Desmear和Plasma工藝，涂層還能通過高溫水洗或烘烤輕松去除，不會損傷板材且操作簡便，同時具備整板涂覆固化護鋒以及局部填平硬化支撐的作用。
DL高精度背鉆蓋板，定位精準、平整度高，在背鉆鉆孔控深精度方面表現優異，能夠有效提升孔位精度，排屑效果好，無孔底殘屑、纏絲問題，適用于背鉆、細小孔徑鉆孔，主要應用在高速通信、AI服務器等背鉆、軟板和硬板的細小孔徑鉆孔場景。
RH高散熱潤滑墊板則擁有自主開發的特殊功能樹脂層，可快速吸收熱量，為鉆頭降溫，提升孔壁質量并保障高孔位精度，還能對鉆頭起到潤滑清潔作用，排屑效果佳。
MVC覆膜鋁片，入鉆定位便捷，能提升孔位精度，能吸油、潤滑，減輕鉆頭磨損，提高鉆頭研磨次數，改善孔壁質量，同時增加疊板層數，降低綜合成本，適用于0.75mm及以上小孔徑的鉆孔作業。
TY微孔專用墊板，采用特殊材料制成，降低翹曲度、具有還原性，純木纖維紙可防止斷鉆、孔偏情況發生，樹脂具備耐熱特性，減少鉆屑殘留，板材吸水率低，品質穩定可靠。
柳鑫此次在泰國電子電路展的亮相，不僅充分展現了自身在PCB領域的技術積淀與創新成果，公司現場工作人員還熱情接待了諸多PCB知名企業，有力地拓展了柳鑫在全球高端高性能PCB及電子新材料市場的客戶資源，為企業進一步深耕國際市場、加強產業協作奠定了堅實基礎。
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文/PCB信息網
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