第十三屆中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會在錫開幕

2025年9月4日，第十三屆（2025年）中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會在無錫隆重召開。作為第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）的主論壇，熱度極高，現(xiàn)場座無虛席。

圍繞“做強(qiáng)中國芯 擁抱芯世界”主題，論壇匯聚來自政、產(chǎn)、學(xué)、研各界的十余位權(quán)威嘉賓，就“后摩爾時(shí)代創(chuàng)新”、“成熟工藝國產(chǎn)化”、“AI驅(qū)動”、“多維集成”、“國產(chǎn)突圍”等關(guān)鍵議題展開研討，為與會聽眾描繪了一幅中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)立足當(dāng)下、著眼未來的奮進(jìn)藍(lán)圖。

無錫市政府副市長、黨組成員孫瑋，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會理事長、北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司董事長趙晉榮，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司董事長尹志堯，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長、工信部電子科技委專家委員李晉湘，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副理事長、中電科電子裝備集團(tuán)有限公司高級技術(shù)顧問王志越，江蘇省無錫高新區(qū)黨工委書記、無錫市新吳區(qū)委書記崔榮國，中電科電子裝備集團(tuán)有限公司黨委書記、總經(jīng)理王平，拓荊科技股份有限公司董事長呂光泉，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長金存忠等多位嘉賓出席大會開幕式。

開幕式上，備受矚目的首部中國芯AI影片首映儀式舉行，為大會拉開了精彩序幕。

“首部中國芯AI影片”帶著現(xiàn)場觀眾穿越時(shí)空，回顧中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)從無到有、由弱漸強(qiáng)的奮斗歷程，并展望在智能化浪潮下的未來藍(lán)圖。

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會理事長趙晉榮代表協(xié)會對出席大會的領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓及產(chǎn)業(yè)界朋友表示熱烈歡迎與衷心感謝。他指出，半導(dǎo)體設(shè)備年會舉辦十多年來，搭建起我國半導(dǎo)體裝備、零部件企業(yè)與制造企業(yè)合作推廣的橋梁，為國產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)入國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈和全球采購體系創(chuàng)造了直觀全面的商機(jī)，成為客戶與供應(yīng)商對接、行業(yè)交流的友好平臺。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會對國內(nèi)82家規(guī)模以上企業(yè)（銷售收入超過1000萬元以上的半導(dǎo)體設(shè)備制造商）2024年的收入統(tǒng)計(jì)，2024年銷售收入實(shí)現(xiàn)1178.7億元，同比增長32.9%。2021到2024年四年年均增長率為45.08%。

無錫市政府副市長、黨組成員孫瑋在致辭中指出無錫作為全國集成電路產(chǎn)業(yè)重要發(fā)源地，已形成完整產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)規(guī)模居全國第二。中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會已連續(xù)四年將大會選址無錫，體現(xiàn)對無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度信任與全力支持。

江蘇省無錫高新區(qū)黨工委書記、無錫市新吳區(qū)委書記崔榮國進(jìn)行了無錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)推介，詳細(xì)介紹了無錫高新區(qū)在集成電路產(chǎn)業(yè)方面的優(yōu)勢、發(fā)展規(guī)劃和政策支持。

開幕式后的產(chǎn)業(yè)報(bào)告環(huán)節(jié)有9位產(chǎn)業(yè)大咖帶來報(bào)告分享，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副理事長、中電科電子裝備集團(tuán)有限公司高級技術(shù)顧問王志越、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長葉樂志博士分別主持了產(chǎn)業(yè)報(bào)告環(huán)節(jié)的上下半場。

▲主持人：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副理事長、中電科電子裝備集團(tuán)有限公司高級技術(shù)顧問王志越

▲主持人：中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長葉樂志博士

中電科電子裝備集團(tuán)有限公司黨委書記、總經(jīng)理王平在《后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體裝備創(chuàng)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》演講分享中指出，后摩爾時(shí)代，在應(yīng)用需求的牽引下，半導(dǎo)體裝備在成熟制程、先進(jìn)制程和超越摩爾領(lǐng)域迎來了新機(jī)遇，裝備發(fā)展呈現(xiàn)出平臺化趨勢。從產(chǎn)品屬性方面來看，正逐步向通用平臺架構(gòu)和功能模塊平臺實(shí)現(xiàn)有效聚合；從商業(yè)模式角度而言，更強(qiáng)調(diào)基于裝備、工藝和服務(wù)的深度融合。從研發(fā)層面分析，半導(dǎo)體裝備正從傳統(tǒng)的跟隨仿制模式，向正向研發(fā)的數(shù)字化建模與AI賦能模式轉(zhuǎn)變。王平在報(bào)告中還提到了，半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)面臨國際大國博弈下自主能力挑戰(zhàn)及國內(nèi)競爭白熱化等難題。

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長、工信部電子科技委專家委員李晉湘帶來了《集成電路成熟工藝國產(chǎn)化設(shè)備進(jìn)展》的報(bào)告，分享了集成電路成熟/特色工藝的定義，展示了該工藝應(yīng)用對設(shè)備巨大市場需求；接著從圖形生成、薄膜增材、減材工藝、材料改性、量測等五大方面概述國產(chǎn)設(shè)備現(xiàn)狀。他進(jìn)一步指出，國產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)基本覆蓋成熟、特色工藝節(jié)點(diǎn)，補(bǔ)齊部分特殊工藝設(shè)備和量測設(shè)備短板，降低COO成本，創(chuàng)新培訓(xùn)體系，設(shè)備企業(yè)將獲得巨大的經(jīng)濟(jì)和社會回報(bào)。

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司總裁陳吉帶來了《AI時(shí)代集成電路裝備產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之路》的報(bào)告分享。報(bào)告從四個方面展開：一是AI驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新躍遷，AI將改變未來生產(chǎn)，2030年AI市場達(dá)萬億美元，帶動全球及大陸半導(dǎo)體設(shè)備增長；二是芯片裝備是AI生態(tài)基石，集成電路創(chuàng)新空間大，芯片要求提升促使裝備面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇，需產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同；三是加速探索裝備智能化創(chuàng)新，國際主流已應(yīng)用AI平臺，裝備智能化非簡單功能疊加，智能配方優(yōu)化等可縮短研發(fā)周期、提高產(chǎn)出與良率；四是裝備業(yè)高質(zhì)量發(fā)展思考，中國集成電路裝備有進(jìn)步但仍有挑戰(zhàn)，需產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建高質(zhì)量可持續(xù)生態(tài)鏈。

拓荊科技股份有限公司董事長呂光泉在《先進(jìn)ALD和鍵合設(shè)備推動集成電路向多維創(chuàng)新發(fā)展》的有演講中，從集成電路走向多維結(jié)構(gòu)（從平面到三維）的創(chuàng)新途徑展開探討。他提及麥肯錫2025年技術(shù)展望，指出集成電路基層支撐點(diǎn)在于速度和通訊速度。當(dāng)前，芯片器件密度提升凸顯I/O帶寬不足，摩爾定律發(fā)展下算力與存儲帶寬增長失衡，單片芯片結(jié)構(gòu)也受限。為此，需通過原子級制造（原子層沉積ALD和原子層刻蝕ALE）從前道增加器件密度，向三維推進(jìn)；后道則依靠鍵合設(shè)備實(shí)現(xiàn)不同芯片立體對接，提升帶寬。ALD能精密控制沉積，ALE有高精度刻蝕速率，二者在復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)制造中不可或缺，在DRAM等應(yīng)用中優(yōu)勢明顯。呂光泉強(qiáng)調(diào)，拓荊科技在ALD和混合鍵合技術(shù)上創(chuàng)新不斷，未來將持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入，與業(yè)界合作推動集成電路前道和后道技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司銷售副總裁王希帶來了《新格局下國產(chǎn)裝備突圍：技術(shù)創(chuàng)新與新路徑探索》的演講分享。王希在報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體形勢上，中國制造規(guī)模強(qiáng)勁，終端市場需求對半導(dǎo)體行業(yè)支撐大，但集成電路進(jìn)出口貿(mào)易逆差仍存；全球晶圓代工廠產(chǎn)能中，中國大陸和中國臺灣是主力；半導(dǎo)體市場規(guī)模相對穩(wěn)定，國產(chǎn)裝備銷售額迅猛發(fā)展。王希強(qiáng)調(diào)，盛美一直堅(jiān)持自主創(chuàng)新，在濕法工藝、先進(jìn)封裝電鍍等多領(lǐng)域探索新路徑，開發(fā)獨(dú)創(chuàng)技術(shù)。未來，國產(chǎn)裝備自主創(chuàng)新要聚焦IP保護(hù)和長期研發(fā)投入，以開放心態(tài)擁抱全球化。

東方晶源微電子科技（北京）股份有限公司高級總裁雒曉軍分享了《電子束量檢測設(shè)備技術(shù)發(fā)展趨勢及國產(chǎn)化現(xiàn)狀》，指出半導(dǎo)體量測設(shè)備在Fab里面的重要作用，以及電子束兩檢測技術(shù)的發(fā)展趨勢——電子束量測技術(shù)有冷場電子顯微鏡、智能化等趨勢，冷場非變率更高、壽命長，但監(jiān)控和真空技術(shù)難度大。最后分享了電子束量檢測設(shè)備的國產(chǎn)化現(xiàn)狀以及電子束量檢測設(shè)備在國產(chǎn)化的過程中遇到的挑戰(zhàn)。

青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司創(chuàng)始人兼董事長母鳳文帶來了《先進(jìn)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)與應(yīng)用》的演講分享。他指出，鍵合技術(shù)作為一項(xiàng)平臺性技術(shù)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)具備廣泛的應(yīng)用前景。在半導(dǎo)體材料環(huán)節(jié)，借助鍵合技術(shù)成功實(shí)現(xiàn)了SOI、POI、SiC等多種先進(jìn)基板的制造；在芯片制造與封裝環(huán)節(jié)，該技術(shù)廣泛應(yīng)用于MEMS、光電、功率電子及先進(jìn)封裝領(lǐng)域。當(dāng)前，鍵合技術(shù)引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注并得以廣泛應(yīng)用，背后有兩大核心驅(qū)動力：其一，半導(dǎo)體材料迎來“第三波材料技術(shù)浪潮”；其二，通過鍵合集成技術(shù)可實(shí)現(xiàn)三維堆疊，突破平面限制與光刻瓶頸，還能融合“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”的成果，顯著提升微電子器件的能力與價(jià)值。

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長金存忠為帶來了《半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2024年回顧與2025年發(fā)展展望》。金存忠在報(bào)告中指出，回顧2024年，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷售收入同比增32.9%，突破1000億，出口增長但利潤因研發(fā)投入大而下降，其中集成電路和光伏設(shè)備是主要板塊，先進(jìn)封裝設(shè)備增長快。展望2025年，他指出太陽能電池片生產(chǎn)設(shè)備或增長，集成電路設(shè)備預(yù)計(jì)增長30%。

今天，CSEAC還將繼續(xù)進(jìn)行多場活動。包括半導(dǎo)體人才招聘會專場、企業(yè)人力資源分享會、高校科研成果展，以及剩余十余場高品質(zhì)論壇等。期望通過此次大會，增強(qiáng)行業(yè)內(nèi)各方的互動與合作，推動半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展，共同迎接未來的挑戰(zhàn)并把握機(jī)遇。

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