
據“行家說三代半”最新消息,半導體行業盛會——灣區半導體產業生態博覽會(簡稱“灣芯展”)將于今年10月15-17日在深圳會展中心(福田)盛大舉行。作為備受矚目的業界盛會,灣芯展2025將在展覽規模、參展企業、同期活動等多個維度實現全面升級。那么,具體來看:
灣芯展2025有哪些亮點?
將集結哪些SiC/GaN實力廠商?
對比首屆有哪些升級?
600+ 產業鏈“頂流”集結
北方華創、爍科晶體等SiC/GaN企業參展
數據統計,往屆灣芯展共匯聚400家企業、吸引6.8萬觀眾、舉辦22場論壇,線上互動達108萬次,成功邁出打造“中國半導體自主品牌第一展”的關鍵一步。

往屆灣芯展盛況
今年的灣芯展,參展企業則更多。據了解,國際代表ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、KE、SCREEN、FerroTec、SHIBAURA,及國內代表北方華創、新凱來、盛美、拓荊、芯源微、華海清科、上海微電子、雅克科技、江豐電子、至純、上海貝嶺、國民技術、時擎科技 、北大IC設計等600+半導體領軍企業將參展參會,覆蓋半導體全產業鏈以及市場熱點領域。
具體到SiC/GaN領域,灣芯展2025依舊吸引了眾多實力企業,將延續往屆的高規格參展陣容,參展企業包括:華潤微電子、爍科晶體、芯三代、華卓精科、北方華創、DISCO、新凱來、江豐電子、爍科中科信、大族半導體、力冠微電子、3M、快克芯、先為科技、Coherent高意、思銳智能、中電科風華、志橙半導體,等等。

據悉,灣芯展2025是由深圳市半導體與集成電路產業聯盟SICA、深圳市重大產業投資集團有限公司主辦、深圳市芯盟會展有限公司承辦,以“芯啟未來,智創生態”為主題,預計展出6萬m2展覽面積、吸引超600多家參展企業與6萬多名專業觀眾參與,匯聚全球半導體產業鏈頭部企業與創新力量,共探行業趨勢與方向。

四大主題展區覆蓋全產業鏈
同期舉辦20+場專業論壇
主打“覆蓋全球半導體產業鏈”的灣芯展2025,精心打造了IC設計、晶圓制造、先進封裝、化合物半導體4大主題展區,全鏈條展示半導體產業鏈前沿技術、成果、產品及應用,助力把握行業全貌、機遇與趨勢、需求。

與此同時,為構建更高端、更深刻的對話研討機制,灣芯展2025同期將舉辦2025灣區半導體大會。
據了解,2025灣區半導體大會由三大高端研討會(TOP20高層戰略研討閉門會、第九屆國際先進光刻技術研討會、第三屆芯片大會暨Chip 2024中國芯片科學十大進展頒獎典禮)、一場開幕式暨半導體產業發展峰會及20+技術論壇組成,將聚焦光刻、設備、零部件、材料、先進封裝、IC設計、化合物半導體、人工智能(AI)、出海、投融資、人才等行業熱門與重要議題,邀數百位行業大咖分享前沿與趨勢,打造年度思想盛宴。


部分論壇一覽
其中,聚焦化合物半導體論壇方面,灣芯展2025主要圍繞以下四點內容:
將探討化合物半導體全球產業格局,優勢分布與競爭態勢;
聚焦碳化硅、氮化鎵等主流化合物半導體材料的性能突破,以及外延生長、器件設計與制造工藝的前沿進展;
探索化合物半導體如何深度融入電動車、人工智能(AI)、新能源、航空航天等行業;
共商產業生態構建策略,為行業發展提供前瞻性指引與實踐方向。
期間,灣芯展2025還將重點邀請深圳平湖實驗室、九峰山實驗室、英諾賽科、中電48所、重投天科、國網研究院、方正微電子、行家說等代表性平臺和企業,分享一線實戰案例,解析半導體需求痛點,最大化產業價值轉化效率。
此外,由行家說三代半、行家說Display聯合主辦的“化合物半導體(SiC/Micro LED)賦能AR眼鏡技術創新發展論壇”將在灣芯展2025展會的首日舉行。據悉,該論壇旨在匯聚行業專家和廠商代表,共同探討SiC光波導及Micro LED微顯示器的技術瓶頸與市場前景,推動產業鏈協同發展。目前,廣納四維、天科合達、海目芯微、鴻石智能、晶湛半導體、拓譜光技等已確認出席。

另值得一提的是,首屆灣芯展(2024年)九成展商的續簽率已直觀印證市場對其的高度認可。灣芯展2025將持續放大交流展示、“雙招雙引”、商貿交易等平臺功能作用,在首屆基礎上進一步打破地域邊界,以更寬的全球視野整合產業資源,以更大的開放格局鏈接國際合作,成為連接全球半導體產業協同發展的重要紐帶。
接下來,就在2025年10月15-17日的深圳,期待與您共赴這場半導體行業盛會!


插播:天科合達、天岳先進、同光半導體、爍科晶體、泰坦未來、浙江晶瑞、芯聚能、三安半導體、安海半導體、華卓精科、快克芯裝備、合盛新材料、京航特碳、恒普技術、奧億達新材料、創銳光譜、西湖儀器、北方華創、科友半導體、九域半導體、國揚電子、凌銳半導體、中電化合物、昕感科技、羿變電氣、東尼電子、西格瑪、銘揚半導體、瑞霏光電、力冠微、格力電子、芯研科等已確認參編《2025碳化硅襯底與外延產業調研白皮書》及《2025碳化硅器件與模塊產業調研白皮》,參編咨詢請聯系許若冰(hangjiashuo999)。


本文發自【行家說三代半】,專注第三代半導體(碳化硅和氮化鎵)行業觀察。