9月24日下午16:00-18:00，主辦單位聯合廈門大學共同組織「高導熱金剛石產業化閉門研討會」，僅限30個名額，如有意向請聯系會務組（Mia Wang 18158256081，微信同號）。
INTRODUCTION
大會概況
隨著半導體工藝逼近物理極限，集成電路產業正加速向“超越摩爾”時代躍遷，芯片功率密度與發熱量劇增。5G、AI、HPC、數據中心等新興領域對高效熱管理技術提出迫切需求。先進封裝與熱管理技術成為突破算力瓶頸、應對高功率密度挑戰的核心引擎。2025年9月25-26日，啟明產鏈Flink將于江蘇蘇州舉辦2025先進封裝及熱管理大會，特設“先進封裝產業創新大會&高算力熱管理創新大會”兩大平行論壇。
大會將聚焦高算力熱管理挑戰，圍繞Chiplet與異質異構、TGV與玻璃基板、面板級封裝、芯片熱管理產業關鍵技術、超高導熱金剛石、液態金屬與熱界面材料，液冷技術與應用案例等產業熱點話題展開深入探討，搭建產學研平臺，推動技術融合，為半導體供應鏈提供創新動能。
AGENDA
高算力熱管理大會議程（持續更新）
ACTIVITIES
特色活動
先進封裝&高算力熱管理2大同期論壇
1對1 VIP對接（找技術、找融資、找人才）
創新產品展示（同期展區）
大會旨在搭建產學研平臺，推動技術融合，為促進上下游之間的深度對話與合作，特收集產業需求，歡迎交流！（*供需對接請聯系組委會 Mia Wang 18158256081）
? 某企業需要采購高導熱陶瓷片或者熱沉片，用于大功率封裝器件。
? 某封裝行業20年從業者，希望尋求陶瓷封裝類企業研發崗位或技術顧問。
? 某投資機構，基金盤子3個億，專注于超硬材料領域，需要對接優秀的需要融資的公司。
? 某企業尋找大尺寸金剛石雙面打磨供應商，直徑30+/-0.1。
? 某企業需要采購高熱流密度微通道兩相流散熱器、高效率熱管翅片散熱模組、靜音風機、高導熱芯片封裝陶瓷材料。
? 某企業需要采購散熱導熱材料、隔熱絕緣材料、冷水機、干冷機、空調、熱交換器等。
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*往屆活動剪影
PARTICIPANTS
報名名單（部分）
點擊鏈接，查看詳情：第一批報名名單出爐——2025先進封裝及高算力熱管理大會（9月25-26日 江蘇·蘇州）
HOTEL
酒店預訂
大會酒店地址：江蘇省蘇州市吳中福朋喜來登酒店（吳中區吳中東路147號）
酒店協議價：350元/間/晚（大標同價），報“啟明大會”可享受協議價。
酒店交通路線：
REGISTRATION
參會注冊
