曙光數(shù)創(chuàng)華東區(qū)技術總監(jiān) 閆振瑞：液冷技術賦能數(shù)據(jù)中心綠色轉型與實踐分享——2025先進封裝及高算力熱管理大會（9月25-26日）

未來產(chǎn)鏈 2025-09-22 18:02

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9月26日13:30-16:30，主辦單位聯(lián)合廈門大學共同組織「金剛石閉門研討會」，僅限30個名額，誠邀金剛石、微通道散熱、均熱板、冷板、液冷企業(yè)、終端用戶共同參與！如有意向請聯(lián)系會務組（Mia Wang 18158256081，微信同號）。

閆振瑞，曙光數(shù)據(jù)基礎設施創(chuàng)新技術（北京）股份有限公司華東區(qū)技術總監(jiān)，將出席9月25-26日于江蘇蘇州舉辦的啟明2025先進封裝及高算力熱管理大會——高算力熱管理平行論壇，并分享《液冷技術賦能數(shù)據(jù)中心綠色轉型與實踐分享》的主題報告。

嘉賓介紹：閆振瑞，曙光數(shù)創(chuàng)華東區(qū)技術總監(jiān)，負責數(shù)創(chuàng)數(shù)創(chuàng)華東區(qū)的市場和客戶需求管理，十三年數(shù)據(jù)中心行業(yè)經(jīng)驗，具有豐富的數(shù)據(jù)中心從業(yè)經(jīng)驗，對數(shù)據(jù)中心的演進有前瞻性和洞察力，并能提供全面、系統(tǒng)的解決方案。熟悉全鏈條液冷產(chǎn)品：冷板、快接、Manifold、管路、CDU、液冷工質、漏液檢測、冷源等，專長于當前智算的大規(guī)模液冷技術、產(chǎn)品解決方案和部署應用，對于行業(yè)前沿的高效冷卻、行業(yè)節(jié)能減碳實踐有豐富的經(jīng)驗。

報告摘要：AI時代，液冷技術助力數(shù)據(jù)洪流，高效液冷方案，引領數(shù)據(jù)中心可持續(xù)發(fā)展，曙光數(shù)創(chuàng)冷板和相變浸沒基礎設施解決方案分享。

INTRODUCTION

大會概況

隨著半導體工藝逼近物理極限，集成電路產(chǎn)業(yè)正加速向“超越摩爾”時代躍遷，芯片功率密度與發(fā)熱量劇增。5G、AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等新興領域對高效熱管理技術提出迫切需求。先進封裝與熱管理技術成為突破算力瓶頸、應對高功率密度挑戰(zhàn)的核心引擎。2025年9月25-26日，啟明產(chǎn)鏈Flink將于江蘇蘇州舉辦2025先進封裝及熱管理大會，特設“先進封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會&高算力熱管理創(chuàng)新大會”兩大平行論壇，目前已有45+院校/企業(yè)確認演講。

大會將聚焦高算力熱管理挑戰(zhàn)，圍繞Chiplet與異質異構、TGV與玻璃基板、面板級封裝、芯片熱管理產(chǎn)業(yè)關鍵技術、超高導熱金剛石、液態(tài)金屬與熱界面材料，液冷技術與應用案例等產(chǎn)業(yè)熱點話題展開深入探討，搭建產(chǎn)學研平臺，推動技術融合，為半導體供應鏈提供創(chuàng)新動能。