答題丨DDR5數據信號的長STUB要背鉆嗎？

感謝各位網友的精彩回答，以下是高速先生的觀點：

熟悉我們高速先生文章的都比較清楚，信號允許的過孔stub長度取決于信號速率，速率越高允許的stub長度就越短，所以到了112Gbps以上速率的時候，過孔stub長度就慢慢成了制約信號成功與否的關鍵因素，那么就不得不去考慮背鉆精度的問題了。

常規板廠的背鉆精度通常在8±5mil的偏差，板子越厚，stub越長的孔精度越難控制。目前一博珠海PCB板廠在研發階段已經成功實現了背鉆后1~4mil的stub殘余，小批量已經在往5mil以內的方向努力，工藝趨于成熟，將成為業內高端制造的福音。

國內板廠經背鉆后的Stub長度，通常可以穩定控制在0.3mm以內，優秀板廠可以承諾±0.1mm的公差。

背鉆的精度也要看stub的長度和孔大小，12mil以下的孔，3mm以下的stub能做到10mil   1.6mm能做到6mil左右。大于3mm就超過12mil了。

@莫克

一般板廠采用機械背鉆工藝，殘留的stub長度約為5-8mil。聽說一博可以激光背鉆，殘留2-4mil

板廠給數據說一般背鉆后Stub留下大約6-8mil，反正也沒有認真去測量過。文中如果器件在top層，L14層有長stub，那么L5層（短Stub）走線的過孔是做了背鉆？？

@ Jamie

我們公司的背鉆主要分為兩種用途：

第一種為了信號完整性：一般背鉆殘留長度看板廠的工資能力，一般6-8mil。

第二種為了散熱：把需要散熱面(通常是少器件的那一面，bottom面)的非地信號的過孔進行背鉆，不要求殘留長度，通常背鉆深度為6-8mil，保證不與散熱機殼短路就行

常規的背鉆孔直徑一般是16mil，至于殘樁長度和鉆孔深度以及鉆孔大小相關。背鉆深度20mil以下可以做到5－8mil，3mm左右背鉆殘樁可以做到8－14mil。以上是一般板廠的常規工藝，如果打樣的話上面幾個數據可以做到孔徑12mil，殘樁4－6mil以及7－12mil。當然成本會提升不少。據說一博的珠海板廠還可以在打樣的基礎上把精度到更高。

@ 劉一銘

遇到的一般10mil左右吧，與用到的頻率有關系，也與成本關系不小，不能一概而論，夠用就行吧

@ 桿

8~10mil吧，其實更短也是能做的，得加錢。按照數據速率或帶寬估一下，仿真再確認一下，不一定要追求那么精細的控制。

@ Lipatti

8mil-15mil吧，成本越高，stub越短。不考慮成本，一切皆有可能。

@ Joey

目前我們供應商stub管控還在8-12mil。好在速率也不算高，只有10Gbps。

@Trunktren

國內一般板廠經背鉆后的stub長度還剩8-12mil左右吧。

@Alan

一般stub 8～14不等 不過肯定越短越好咯

@叫我懶大王

我遇到的應用中?，感覺DQ之間的crosstalk 遠比back drill stub重要

@亦可賽艇

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