合肥晶合集成擬赴港上市！

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10月2日消息，近日合肥晶合集成電路股份有限公司宣布，已正式向香港聯合交易所提交上市申請書，擬在主板掛牌上市。

本次發行的獨家保薦人為中國國際金融股份有限公司（中金公司）。晶合集成電路是一家專注于半導體制造的企業，主要產品覆蓋邏輯芯片、存儲芯片及特色工藝芯片，廣泛應用于智能終端、汽車電子、物聯網等領域。

公司在國內晶圓代工領域具備較強的市場競爭力，憑借持續的工藝研發和產能擴張，在先進制程和特色工藝方面逐步實現突破。根據公開資料，晶合集成電路的核心生產基地位于合肥，并已形成12英寸晶圓生產能力。

公司是一家全球領先的12英寸純晶圓代工企業。自成立以來，公司始終致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供覆蓋150nm至40nm制程、多種應用的工藝平臺晶圓代工業務，并穩定推進28nm平臺發展。依托在DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU領域全面且差異化的晶圓代工技術實力，公司得以覆蓋多個應用領域，深化客戶參與合作。根據弗若斯特沙利文的資料，2020年至2024年期間，全球前十大晶圓代工企業中，公司的產能和營收增長速度為全球第一。根據同一資料來源，2024年，以營業收入計，公司是全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。

公司已建立150nm至40nm技術節點的量產能力。在工藝平臺應用方面，公司已具備DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU等工藝平臺的技術能力，形成了全面且多元化的工藝組合，支持公司在關鍵細分市場的領先地位。根據弗若斯特沙利文的資料，2024年按收入計，公司是全球最大的DDIC晶圓代工企業、全球第五大CIS晶圓代工企業及中國大陸第三大CIS晶圓代工企業。

公司的多元化工藝平臺讓公司有效解決廣泛應用領域的不斷變化需求，包括消費電子、汽車電子、智能家居、工業控制、AI及物聯網。公司不斷提升制程技術，進一步優化了產品結構。

截至最后實際可行日期，公司已開始28nm Logic IC試產，啟動40nm高壓OLED DDIC風險生產，實現55nm中高階背照式圖像傳感器及55nm全流程堆棧式CIS量產，并正在穩步推進OLED DDIC等其他28nm晶圓代工解決方案的研發工作。

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