《經濟學人》指出，展望2026 年，中國芯片產業將讓世界驚訝。從新創企業DeepSeek，到華為、寒武紀等企業在芯片設計與制造端的快速突破，中國正加速實現人工智能（AI）芯片的自主化，顯示本土半導體產業正在迎來關鍵轉型。
2025 年1 月，中國鮮為人知的新創企業DeepSeek 推出一款AI 模型，其性能可媲美美國同類產品，震驚全球。
更令人注目的是，該模型的研發過程并未使用美國英偉達尖端AI 芯片，凸顯中國在面對技術限制下追求芯片自主創新的決心。
報道指出，自2019 年起，美國限制先進芯片及制造設備出口，意在延緩中國科技崛起。然而，這些限制反而促使中國企業加速自主可控芯片的研發。
先進AI 芯片的制造極具挑戰，需要使用高階曝光機在硅片上刻畫極細電路。而隨著全球領先的荷蘭ASML被禁止向中國出售最先進設備，中國企業無法生產7 nm及以下芯片，只能開始積極利用現有設備挖掘潛力。
值得注意的是，盡管英偉達在芯片設計領域仍主導中國AI 芯片市場，但華為、寒武紀、沐曦等中國企業已占據約五分之二市場。
報道表示，2025 年芯片設計市場規模達380 億美元，預計到2027 年將增至710 億美元，而中國供應商的市場占有率可能超過50%。
雖然中國自主芯片雖在性能上仍不及英偉達頂尖產品，但部分性能已達美國允許對中國出售的簡化版水準。
此外，為推動本土芯片應用，中國政府已禁止國內企業使用英偉達芯片，使阿里巴巴 、百度等科技巨頭紛紛轉向自研芯片訓練AI 模型。
據悉，中國芯片設計通常以犧牲能效換取性能。為提升能效，中國業界也正探索將芯片設計與軟體協同優化的新方法。例如，2025 年8 月，DeepSeek 宣布采用FP8 數據格式，雖降低精度但大幅提升能效，使中低性能芯片也能快速運行AI 模型。
在制造端，2026 年中國AI 芯片本土產量也預計將顯著增長。
報道指出，即便必須依靠舊款光刻機挖掘潛力，且芯片良率僅為芯片大廠臺積電( 2330-TW ) 一半，但SemiAnalysis 預測，中國晶圓廠仍可生產數百萬顆AI 芯片，足以滿足國內大部分需求。
報道總結道，中國在實現芯片自主化的道路上仍面臨諸多挑戰。盡管本土企業可能在能效與性能上暫時無法超越全球領先者，但到2026 年底，它們有望滿足國內大部分需求。
