公眾號 | 高速先生
作者 | 王輝東
蕭瑟的冬季，風蕭蕭，雪紛紛，世界在銀裝素裹中沉睡。
饒蕭蕭在放大鏡前，看著板子上的異常，發出了 “絕望哀嚎”：“完了完了！這樣品要是交上去，咱們這個月績效獎金直接‘原地蒸發’！” 實驗臺的臺燈把 PCB 板照得透亮，顯示屏幕上， FMC 座子下的焊盤，有部分牽手了，短路了。
好好的焊接怎么會出問題？蕭蕭攥著 PCB 光板，眼睛瞪得溜圓，來來回回瞅了不下十遍，終于揪出了 “罪魁禍首”—— 部分過孔區域的綠油，竟像剛搭好的蒙古包似的高高凸起，和設計要求的 “與板面齊平” 比起來，簡直像平地上冒出來的小土坡。
只見那PCB光板是，有部分過孔區域，每個上面的綠油都有突起。突起的綠油，像搭起的帳篷，個個向天聳立。
發現了端倪的蕭蕭趕緊聯系了趙理工。
這可不是塊普通的 PCB 板。研發工程師趙理工主導設計的這款高速信號板，藏著個關鍵結構 —— 背鉆塞孔。要是把信號傳輸路徑比作高速公路，背鉆就是鏟掉路面上多余的 “減速帶”（殘樁），避免信號跑起來 “磕磕絆絆”；而鉆完留下的孔腔，就得用綠油 100% 填滿，像給坑洼路面灌上水泥似的，既要隔絕金屬防氧化，又要加固板面，還不能影響后續焊接 “鋪路”。趙理工和結構工程師林如煙早把參數算得明明白白：孔徑 0.3mm、孔深 1.0mm，綠油表面得平得像剛熨過的床單。背鉆塞孔是高密度 PCB 制造中的關鍵工藝，指在電路板完成鉆孔、沉銅后，用鉆頭從背面鉆掉指定孔位的部分銅層，目的是去除孔內多余的導電通路，避免信號傳輸時產生 “stub （殘樁）” 干擾。而鉆完后留下的孔腔，就需要用綠油（一種熱固性環氧樹脂油墨）填充，這一步就是 “綠油塞孔”。它不僅能隔絕孔內金屬與外界的接觸，防止氧化和短路，還能增強 PCB 的機械強度，避免后續焊接時焊錫滲入孔內導致不良。
上次做的背鉆孔，工廠塞孔不飽滿，讓有強迫癥的趙理工，心生不滿。
首次試產，直接上演了 “理想很豐滿，現實很骨感”。饒蕭蕭拿著顯微鏡，臉皺得像曬干的橘子皮：“老趙！你過來看看！這孔里的綠油跟沒吃飽似的，底部空了一大塊，飽滿度50%都不到，客戶要是看到，不得把樣品扔我臉上？”
工廠在加工時，面過趙理工這個特殊要求，采購用特殊的方法，第一次塞孔不飽滿，那就做個二次返修，把一個個背鉆孔，再做一次手工油墨補塞。操作員拿著針筒，跟給蛋糕裱花似的小心翼翼注油，刮的時候更是大氣不敢喘。可檢測時還是 “翻車” 了 —— 近 80% 的孔位綠油都凸了起來，像小饅頭似的。用膜厚儀一測，比設計值（30-50μm）超了 150μm，妥妥的 “高度板面” 缺陷。
結果成品出來了，就成這個樣子。
問題就出在這些 “小疙瘩” 上！后續錫膏印刷時，過高的綠油像塊小石頭似的頂起了鋼網，導致下錫量超了標 —— 就像給面包抹果醬時，勺子被墊高了，果醬一下子擠多了，最終焊盤上的錫膏 “泛濫成災”，引發了短路。最后還是焊接廠扛下了所有，加班加點返工維修，才總算把這批貨順利交給客戶。
這次 “填坑” 烏龍，讓大伙徹底長了記性。饒蕭蕭在 PMC 流程里加了 “關鍵工藝預驗證”，以后新 PCB 試產，先做 10 片 “小白鼠” 試試水；趙理工和林如煙則整理了 “背鉆塞孔參數表”，最好用樹脂塞孔。
背鉆孔只做樹脂塞孔，不做POFV，其實成本和綠油塞孔差不多。為什么不選擇這個工藝呢，非要來個純手工操作。
當第二批 PCB 順利通過測試，趙理工舉著咖啡跟林如煙碰杯：“以后再也不敢輕視這‘填坑’活了，真是一步錯，步步錯！” 饒蕭蕭湊過來：“可不是嘛！這背鉆塞孔，比我協調生產排期還難搞，以后可得嚴謹點！” 三人哈哈大笑，這場 PCB 版 “填坑” 烏龍，總算畫上了圓滿句號。
Q
本期提問
關于PCB背鉆塞孔，大家有過什么特殊經歷，大家一起來聊一聊。
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