羅姆碳化硅業務布局，其貫徹垂直整合生產體系，通過第4代碳化硅晶圓及多類碳化硅模塊，如 TRCDRIVE pack?（小型化、低寄生電感、散熱好，適配主驅逆變器）、BSTB模塊、HSDIP模塊與2in1表面貼裝模塊（適用于OBC等）的性能優勢與未來規劃，為汽車電動化提供高效解決方案。
本次研討會將向大家講解羅姆碳化硅模塊方面的知識內容。點擊圖片進入小程序即可報名，參與還有機會贏取精美禮品！
研討會提綱
1. ROHM碳化硅業務概述
2. 主流碳化硅模塊產品介紹
3. TRCDRIVE pack?模塊
4. BSTB模塊
5. HSDIP20/2in1 SMD碳化硅模塊
研討會主題
利用羅姆碳化硅模塊的優勢
來助力汽車應用的未來發展
研討會時間
2025年12月17日上午10點
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產品頁面
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產品資料
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碳化硅功率元器件小冊子
功率元器件產品目錄
好禮來襲
互動禮
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宣傳禮
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專業微信群
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微信朋友圈
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邀約禮
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注意事項
1. 請注意，想獲得以上好禮都需要報名研討會并關注“羅姆半導體集團”微信公眾號。
2. 每位用戶僅可領取一種獎品，報名信息須真實有效。
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