
啟明會議



2026年1月10日浙江寧波,Flink啟明產鏈聯合蘇州銳杰微科技集團有限公司共同舉辦2026高導熱封裝材料創新應用論壇。論壇將圍繞Chiplet、3D堆疊封裝、鍵合工藝、高算力芯片、AI智算中心液冷等的熱管理升級需求,聚焦封裝熱管理中的高導熱材料、前沿工藝技術與應用場景適配痛點,搭建產學研用深度交流平臺,推動封裝工藝環節中的材料研發、技術優化與場景落地的融合發展。

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論文鏈接:https://ieeexplore.ieee.org/document/11260442
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