韓國重金打造晶圓代工廠！

-第八屆半導體大硅片論壇將于2025年12月25-26日在南京召開

-會議將組織工業參觀南京晶升裝備股份有限公司，來自滬硅、金瑞泓、中欣晶圓、合晶、河北普興、南京晶升、SEMI的專家齊聚作精彩報告

韓國正考慮斥資4.5 萬億韓元（約合 30.6 億美元） 興建一座晶圓代工廠，用于生產關鍵芯片。該項目由政府與私人資本共同出資，是韓國在人工智能芯片需求激增的背景下，為扶持本土半導體企業、搶占行業競爭先機而推出的舉措之一。

韓國總統李在明于本周三主持召開專項會議，三星電子、SK 海力士等芯片企業高管，以及政策制定者、行業專家共同與會。會議明確了三大核心目標：鞏固韓國在存儲芯片領域的領先地位、做強晶圓代工業務、拓展人工智能時代的無晶圓芯片設計產業。

李在明表示：“韓國需要實現新的跨越式發展，而半導體產業正是我們具備極強競爭力的領域。”

作為全球兩大存儲芯片巨頭三星電子與 SK 海力士的所在地，韓國在邏輯芯片的設計與制造領域卻正奮力追趕。當前該領域的主導者包括臺積電，以及英偉達、高通等企業。

韓國產業通商資源部在一份聲明中指出，政府正考慮建設一座12 英寸、40 納米制程的晶圓代工廠，為本土無晶圓設計企業提供成熟制程芯片的研發與測試支持。這類芯片廣泛應用于汽車、數據中心等多個領域。

聲明稱，韓國政府將與三星電子、DB HiTek等本土晶圓代工廠商展開磋商，推進該項目的落地實施，資金來源將采用 “公私合營” 模式。

韓國產業部長官金宗塤指出：“我們正面臨嚴峻的危機與挑戰。半導體行業的競爭早已從企業間的博弈，升級為國家層面的較量。” 他還提到，中國、美國、歐洲及日本均在大力扶持本土芯片產業，競爭日趨白熱化。

聲明還透露，鑒于韓國國防領域99% 的半導體依賴進口，政府計劃推動國防專用芯片的本土化生產。此外，韓國政府擬在相關法律中增設條款，規定國家安全基礎設施建設需優先采購本土半導體產品。根據聲明，韓國將在總統直屬框架下成立半導體特別委員會，作為國家芯片政策的統籌協調與決策中樞。

來源：半導體芯聞

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會議背景

在AI?HPC、GPU與HBM帶動下，大硅片需求開始回暖，2025年起半導體硅片行業已迎來復蘇，2025年上半年，全球半導體硅片出貨面積與上年同期相比增長6.51%。SEMI和亞化咨詢的報告認為，2025年晶圓出貨量增長率為5.1%，2026年為5.4%，隨后 2027年出現下滑或平穩，2028年將穩步上升。

根據亞化咨詢《中國半導體大硅片年度報告2025》，全球大硅片需求量將有望在2025年恢復同比正增長趨勢，2026年市場將逐漸轉向供不應求的局面。硅片行業高度集中，全球5大廠商（信越、Sumco、Siltronic、環球晶圓、SK Siltron）仍然占據主導地位，國內廠商如滬硅、金瑞泓、有研、超硅、中欣晶圓、西安奕斯偉、中環等企業正奮起直追。國內對硅片需求保持增長，尤其是300mm的大尺寸硅片，契合大規模生產和高性能計算的需求，在新興應用場景中需求增長明顯。相關企業正加大投資力度，提升技術水平，以滿足市場需求和競爭需要。

AI的快速發展將為大硅片行業帶來怎樣的市場需求和增長空間？300?mm高均勻性單晶拉制、低缺陷外延、SOI晶圓制造、高純電子級多晶硅等技術與項目將如何突破？

第八屆半導體大硅片論壇將于2025年12月25-26日召開。會議由亞化咨詢主辦，多家領先大硅片企業和相關材料、設備商參與，探討下全球與中國半導體大硅片市場格局，大硅片項目規劃與建設進展，供需與價格趨勢，制造技術與關鍵材料、設備，以及電子級多晶硅與硅材料最新進展與展望。會議將組織參觀南京晶升裝備股份有限公司。

會議主題

全球半導體行業趨勢與大硅片產業展望

——SEMI

300mm硅片制造技術難點與解決方案(標題待定)

——金瑞泓微電子(嘉興)有限公司

上海硅產業集團現狀及本土產業生態協同發展

——上海硅產業集團股份有限公司

12寸硅片的特色技術及定向應用

——上海合晶硅材料股份有限公司

硅基基石：高純金屬與電子特氣摻雜材料的技術前沿與市場展望

——廣東先導微電子

大尺寸碳化硅外延技術研究現狀與進展

——河北普興電子科技股份有限公司

大硅片工廠生產運營實戰經驗分享(標題待定)

——杭州中欣晶圓半導體股份有限公司

12英寸半導體硅單晶爐制造與控制技術的進展與展望

——南京晶升股份

大尺寸硅片市場供需分析及應用前景

——大硅片生產企業(待定)

電子級多晶硅項目規劃與發展

——電子級多晶硅生產企業(待定)

大硅片制造的先進設備與前沿技術

——大硅片制造設備生產企業(待定)

工業參觀：晶升股份——大尺寸半導體級單晶硅爐、碳化硅（SiC）長晶爐關鍵裝備上市企業。

贊助方案

項目	項目內容
主題演講	25分鐘主題演講
	參會名額
微信推送	“半導體前沿”微信公眾號， 企業介紹以及相關軟文
會刊廣告	研討會會刊， 彩色全頁廣告（尺寸A4）
資料入袋贊助	企業的宣傳冊放入會議包袋
現場展臺	現場展示臺，展示樣品、資料， 含兩個參會名額
現場易拉寶	現場1個易拉寶展示
禮品贊助	印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾
茶歇贊助	冠名和贊助會議期間的茶歇
晚宴贊助	冠名和贊助會議的招待晚宴
Logo展示	背景墻 logo，會刊封面logo

報名方式

如果您有意向參會/贊助/報告

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