2025 半導體上市盤點：募資超400億，GPU大熱吸金

根據芯潮IC不完全統計，2025 年共有 16 家半導體企業成功登陸 A 股及港股市場，合計募資達401.67億元，當前合計市值為10577.7億元，涵蓋設計、材料、設備等多個核心賽道，勾勒出國產半導體產業進階的清晰脈絡。

從上市板塊來看，科創板無疑是絕對主角，超過半數半導體企業選擇登陸，成為半導體企業融資的首選陣地。天岳先進、納芯微、峰岹科技等企業選擇了A+H股兩地上市的路徑，既借助A股市場獲得高估值，又通過港股引入國際資本，成為半導體企業拓寬融資渠道的重要選擇。

2025年的上市賽道中，GPU領域尤為亮眼。摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技三家企業穩居市值前列，合計募資突破170億元，凸顯出資本市場對國產高端算力芯片的高度期待。這些企業的集中上市，也反映出在AI算力需求爆發的背景下，國產GPU正迎來關鍵的產業化節點。

除了GPU，半導體材料領域同樣表現活躍。6家企業集中上市，覆蓋了硅片、光刻材料、碳化硅襯底等關鍵環節，折射出國產替代浪潮下材料環節的快速突圍。設備領域也不甘示弱，探針卡、探針臺等細分設備企業的上市，標志著國產設備的替代正從核心主設備向配套環節縱深發展。

值得注意的是，2025年半導體企業上市節奏在下半年明顯加快，僅10-12月就有9家企業扎堆上市，年末沖刺的特征十分顯著。

整體而言，2025年半導體企業的上市進程，是國產半導體產業高質量發展的直觀體現。各細分賽道的優質企業陸續登陸資本市場，疊加A+H模式的多元化布局，為產業技術研發、產能擴張注入穩定動力，推動國產半導體在核心環節持續突破。