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2月1日晚，奧士康公告，擬投資18.2億元建設高端印制電路板（PCB）項目，同時計劃向不特定對象發行可轉換公司債券，募集資金總額不超過10億元，專項用于該項目建設，該項目所需的剩余資金將由公司自籌解決。本次投資項目聚焦高端PCB領域，旨在優化公司產品結構，提升核心競爭力，以應對下游新興領域快速增長的需求，符合公司長期發展戰略。
據披露，本次擬建設的高端印制電路板項目，主要聚焦高多層板及HDI板（高密度互連板）的產能布局，項目建成并達產后，將形成年產84萬平方米高多層板及HDI板的產能。該類產品具備高集成、低損耗、高精度的特點，主要應用于算力基礎設施、人工智能終端、智能電動汽車等下游新興領域，契合當前PCB行業高端化、精細化的發展趨勢。
奧士康表示，當前公司主營業務聚焦于印制電路板的研發、生產與銷售，經過多年發展已積累了成熟的技術與市場資源，但隨著下游AI、新能源汽車、5G/6G等領域的快速發展，高端PCB產品市場需求持續攀升，公司現有產品結構仍有優化空間。本次投資將重點彌補公司在高端PCB領域的產能短板，提升高附加值產品占比，減少對中低端產品的依賴，進一步增強公司在行業內的市場地位。
近年來，隨著AI、新能源汽車等領域的爆發式增長，高端PCB產品需求持續升溫，行業呈現“低端過剩、高端短缺”的格局，同時受益于下游領域的驅動，迎來發展機遇。
行業競爭格局分化態勢愈發明顯，具備核心技術、產能規模及客戶資源優勢的頭部企業持續搶占市場份額。目前國內PCB行業企業如深南電路、滬電股份、勝宏科技等，在高端PCB領域實現技術突破，中小廠商則主要聚焦中低端賽道，競爭激烈。
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