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8月7日，廣東依頓電子科技股份有限公司（股票代碼：603328.SH）發布公告，宣布公司擬使用自有資金及自籌資金共計297,877.93萬元，投資建設高端印制電路板（PCB）智能制造項目。
該項目將依托公司位于中山的現有園區土地，新建專業化生產廠房，并配套實施基建工程、廠房裝修、設備購置安裝、公輔配套、廢水處理、危化品安全管理、倉儲物流及數字化管理系統建設。
根據公告，本項目產品定位于高端印制電路板，產品結構以高多層板（HLC）和高階高密度互連板（HDI）為主。項目產品主要面向服務器、高速交換機、路由器、加速卡、計算托盤主板以及通信設備等核心算力硬件，重點滿足高帶寬、低損耗、高密度互連、高可靠運行和長期穩定交付等應用需求。
圖源：依頓電子
依頓電子表示，本次對外投資項目圍繞公司PCB主業開展，符合公司長期發展戰略。隨著項目的穩步推進與實施，預計將進一步完善公司高端產品布局，增強公司經營實力與盈利能力。
來源：整理自企業公告
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