北京大學集成電路學院MEMS學術年會成功舉辦

MEMS 2026-02-04 07:00

AI重塑EDA設計流程｜2026芯片研發效率革命，來這里找答案… 2026 Siemens EDA Forum 七大核心環節全景解析

來源：北京大學集成電路學院

為全面總結科研進展、加強學術交流、激發創新活力，2026年1月22日，北京大學集成電路學院MEMS學術年會在微納電子大廈103會議室成功舉辦。本次年會由集成微納系統系組織策劃，學院相關教師及MEMS方向研究生共同參加。會議以“創新·交流·融合”為主題，集中展示了學生在MEMS及相關交叉領域的最新研究成果。

本次學術年會全部由學生進行學術匯報，內容涵蓋微納器件、超聲與聲學器件、傳感技術、先進材料與制造工藝、芯片熱管理等多個研究方向，充分體現了MEMS學科交叉融合、應用導向鮮明的研究特色。

在上半場匯報中，鐘澤宇同學作題為《基于超薄彈性介電材料的可拉伸電子器件》的報告，介紹了柔性電子器件在可拉伸結構設計與材料選擇方面的最新進展；杜建宇同學圍繞《高熱流密度芯片的先進熱管理技術研究》，分享了面向高功率密度芯片應用的熱管理方案與研究思路；佟峻赫同學匯報了《MEMS基電阻型氣體傳感器的關鍵技術研究》，系統闡述了器件結構設計與性能優化方法；趙妍同學介紹了《基于Mn-Co-Ni-O薄膜的非制冷紅外探測器研究》，展示了新型薄膜材料在紅外探測領域的應用潛力；周湛軒同學則以《基于像素化微懸臂梁焦平面陣列的太赫茲指數譜傳感技術》為題，介紹了太赫茲傳感器陣列化設計與性能提升的相關研究。

會議中場還安排了文藝表演、互動游戲、抽獎及茶歇環節，為與會師生營造了輕松活躍的交流氛圍，在增強活動趣味性的同時，也促進了不同研究方向之間的交流互動。

在下半場匯報中，黃穎同學介紹了《離子注入碳化硅應用于高溫測量的研究》，展示了器件在極端環境下的應用前景；吳梓涵同學分享了《可穿戴中高頻超聲陣列器件研究進展》，介紹了超聲陣列在可穿戴醫療與監測領域的最新成果；夏吉奡同學圍繞《MEMS超聲電池健康監測》展開匯報，探討了MEMS技術在新能源領域中的應用可能；龐于興同學展示了《基于 3D 打印流道結構的多功能神經探針》，介紹了新型制造工藝在神經接口器件中的應用；王麗濤同學以《基于壓電微穹頂陣列的柔性觸覺傳感器及其應用》為題，分享了柔性觸覺感知技術的研究進展與應用場景。

年會最后設置了頒獎及總結寄語環節。李志宏老師對本次學術年會進行了總結發言，他感謝參與組織本次活動的同學們在前期籌備與現場保障中的辛勤付出，并對年會整體效果給予充分肯定，希望今后能夠將MEMS學術年會作為一項長期機制持續舉辦，為師生搭建更加穩定、高質量的學術交流平臺。