根據(jù) IDC 的估算，截止到 2025 年，中國(guó)成熟制程芯片產(chǎn)能占全球約28%；SEMI預(yù)測(cè)顯示，到 2027 年這一比例有望提升至 39%。成熟制程不再只是“補(bǔ)位產(chǎn)能”，而正在演變?yōu)槿蛑圃旄窬种械年P(guān)鍵變量。因?yàn)樾枨箝L(zhǎng)期穩(wěn)定、規(guī)模龐大，成熟制程在全球范圍內(nèi)掀起了一輪擴(kuò)產(chǎn)潮，各方扎堆布局同一技術(shù)節(jié)點(diǎn)，產(chǎn)能快速釋放的同時(shí)，也催生了結(jié)構(gòu)性過剩的隱憂。近日，積塔半導(dǎo)體副總經(jīng)理王俊接受公眾號(hào)“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”專訪，對(duì)積塔所走出的一條有別于傳統(tǒng)代工廠的發(fā)展路徑進(jìn)行了介紹。
當(dāng)產(chǎn)能不再是稀缺資源，代工廠面臨的核心問題也隨之轉(zhuǎn)變：競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)從產(chǎn)能供給轉(zhuǎn)向產(chǎn)能價(jià)值與車規(guī)特色工藝。對(duì)下游的客戶而言，真正的痛點(diǎn)早已不是“能不能下單”，而是“能不能長(zhǎng)期穩(wěn)定交付、順利通過系統(tǒng)認(rèn)證，并支撐產(chǎn)品的持續(xù)迭代與平臺(tái)化演進(jìn)”。
在車規(guī)認(rèn)證這一高端成熟制程領(lǐng)域，真正能夠建立長(zhǎng)期信任、持續(xù)被客戶選中的代工廠始終是少數(shù)。這并非市場(chǎng)選擇的偶然，而是汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)可靠性、一致性與長(zhǎng)期穩(wěn)定性提出了近乎苛刻的要求。車規(guī)代工因此成為一道天然門檻——它從來不只是一次性的認(rèn)證結(jié)果，而是一套貫穿設(shè)計(jì)、制造、驗(yàn)證直至全生命周期管理的系統(tǒng)性能力考驗(yàn)。
車規(guī)代工的十年門檻
為什么車規(guī)代工與其他成熟制程代工如此不同？
其背后根本原因在于汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)安全性的極致追求。消費(fèi)電子芯片失效，往往只是體驗(yàn)受損；而車規(guī)芯片一旦出現(xiàn)問題，可能直接影響行車安全。正是這種風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)的差異，決定了車規(guī)芯片從設(shè)計(jì)、制造到量產(chǎn)應(yīng)用，必須遵循遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子的體系化要求。
這種要求首先體現(xiàn)在長(zhǎng)期穩(wěn)定性上。車型生命周期疊加售后維保需求，使車規(guī)芯片必須在多年時(shí)間內(nèi)持續(xù)供貨，工藝參數(shù)難以頻繁調(diào)整，良率波動(dòng)需要被嚴(yán)格約束，任何異常都必須具備完整的可追溯性。同時(shí)，車規(guī)芯片還要在更寬的溫度區(qū)間和更復(fù)雜的工況下保持性能一致，這對(duì)工藝窗口控制和制造一致性提出了更高標(biāo)準(zhǔn)。
此外，汽車電子系統(tǒng)的復(fù)雜性進(jìn)一步放大了代工難度。一輛智能汽車往往集成數(shù)百顆芯片，覆蓋功率、邏輯、高壓、模擬等多種工藝平臺(tái)，任何單點(diǎn)波動(dòng)，都可能沿著供應(yīng)鏈被放大，進(jìn)而影響整車生產(chǎn)節(jié)奏。
也正因如此，車規(guī)代工的核心競(jìng)爭(zhēng)力從來不在某一項(xiàng)單點(diǎn)技術(shù)，而在體系能力本身——是否具備長(zhǎng)期穩(wěn)定的多工藝平臺(tái)、可持續(xù)運(yùn)行的質(zhì)量管控體系，以及對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)安全邏輯與節(jié)奏的深刻理解。
在國(guó)內(nèi)代工廠陣營(yíng)里，積塔半導(dǎo)體正是憑借這樣的體系化能力，成為了極具辨識(shí)度的存在。作為國(guó)內(nèi)較早深耕汽車電子代工的晶圓廠，積塔手握近30 年車規(guī)代工經(jīng)驗(yàn)，搭建起成熟完備的質(zhì)量管控體系，走出一條有別于傳統(tǒng)代工廠的發(fā)展路徑。
方案化“車規(guī)代工底座”的硬實(shí)力
行業(yè)很容易把有關(guān)汽車芯片的注意力放在先進(jìn)制程上。但如果從整車系統(tǒng)來看，情況其實(shí)恰恰相反。
按照積塔內(nèi)部對(duì)汽車芯片應(yīng)用的統(tǒng)計(jì)測(cè)算，28nm 以上的成熟工藝，已經(jīng)可以覆蓋約 95% 的汽車應(yīng)用場(chǎng)景。從電源管理、模擬器件，到各類控制與驅(qū)動(dòng)芯片，真正支撐整車穩(wěn)定、安全運(yùn)行的，并不是少數(shù)高算力芯片，而是數(shù)量龐大、分布在各個(gè)功能角落里的成熟制程器件。
也正因?yàn)槠囆酒猿墒熘瞥虨橹?，如果代工廠只盯著某一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)、某一類單一產(chǎn)品，很容易在成熟制程領(lǐng)域陷入同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。
基于這樣的判斷，積塔并沒有簡(jiǎn)單地押注某條產(chǎn)線或某個(gè)節(jié)點(diǎn)，而是選擇搭建一個(gè)面向汽車產(chǎn)業(yè)的“車規(guī)代工底座”，從一開始就把目標(biāo)放在長(zhǎng)期穩(wěn)定供貨與系統(tǒng)能力構(gòu)建之上。
積塔所擁有的碳化硅、用于驅(qū)動(dòng)的 90 納米 BCD、 40 納米和 28 納米等工藝平臺(tái)均是以車規(guī)級(jí)品質(zhì)提供給客戶的Foundry。
“車規(guī)系統(tǒng)代工底座”的價(jià)值，正體現(xiàn)在這種系統(tǒng)協(xié)同之中。以車規(guī)功率系統(tǒng)為例，積塔能夠?yàn)榭蛻籼峁奶蓟杵骷?、IGBT/MOSFET，到驅(qū)動(dòng)芯片和 MCU 的完整制造支撐。這些芯片分屬不同工藝平臺(tái)，但在實(shí)際應(yīng)用中高度耦合——碳化硅的開關(guān)速度需要與驅(qū)動(dòng)能力精確匹配，MCU 的控制邏輯性能也必須圍繞功率器件的動(dòng)態(tài)特性進(jìn)行優(yōu)化。積塔幫助客戶在車規(guī)這類特色應(yīng)用中形成閉環(huán)，且這種閉環(huán)在消費(fèi)類或其他特色工藝領(lǐng)域同樣適用。
通過多種特色制造工藝的方案化協(xié)同聯(lián)動(dòng)，這一“車規(guī)系統(tǒng)代工底座”正持續(xù)支撐國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)客戶實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵芯片的穩(wěn)定量產(chǎn)。在成熟制程賽道逐步走向紅海的當(dāng)下，為積塔提供了穿越周期、從容應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)的堅(jiān)實(shí)底氣。
從單點(diǎn)代工到全鏈路協(xié)同
在“車規(guī)系統(tǒng)代工底座”逐步成型之后，積塔的角色也在發(fā)生進(jìn)一步延展，它的職責(zé)已不再局限于晶圓制造本身，而是開始向封裝集成價(jià)值延伸。
在傳統(tǒng)模式下，芯片產(chǎn)業(yè)鏈分工相對(duì)清晰：設(shè)計(jì)公司負(fù)責(zé)芯片架構(gòu)與電路設(shè)計(jì)，代工廠完成晶圓制造，封裝測(cè)試廠承擔(dān)后道工序，三者邊界分明、協(xié)同有限。但在先進(jìn)封裝時(shí)代，這種線性分工正在被打破。尤其是 Chiplet 架構(gòu)，需要將來自不同工藝節(jié)點(diǎn)、不同功能模塊的芯片集成在同一系統(tǒng)中，這意味著制造與封裝必須在設(shè)計(jì)早期就深度協(xié)同。
積塔早已看到了這個(gè)方向，將公司定位為 Chiplet 生態(tài)中的重要參與者，并圍繞多項(xiàng)關(guān)鍵單元進(jìn)行了系統(tǒng)性的投入。先進(jìn)封裝的核心邏輯，是圍繞 CPU 等核心計(jì)算單元，對(duì)外圍配套芯片進(jìn)行高效集成，積塔擁有的較為完備的工藝庫，能夠覆蓋大多數(shù)客戶所需的 Chiplet 方案?！?/span>
對(duì)客戶而言，在通過先進(jìn)封裝整合不同功能模塊時(shí)，如果這些模塊能夠來自同一家代工廠，在接口定義、性能匹配、良率控制以及長(zhǎng)期量產(chǎn)穩(wěn)定性等方面，都會(huì)具備天然優(yōu)勢(shì)。在此基礎(chǔ)上，積塔不僅可以支持客戶完成各單元的方案化制造，還能夠與客戶共同探索更具特色的組合解決方案。
此外，在嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域，積塔也在推進(jìn)多技術(shù)路線并行布局。積塔在 ETOX、SONOS 以及 RRAM 等嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)上都積累了較為成熟的經(jīng)驗(yàn)。積塔認(rèn)為，從長(zhǎng)期來看，RRAM 是公司最看好的發(fā)展方向；但與此同時(shí)，公司也在持續(xù)投入其他路線——ETOX 更強(qiáng)調(diào)高可靠性，SONOS則在成本控制上具備優(yōu)勢(shì)，不同應(yīng)用場(chǎng)景需要不同的最優(yōu)解。”
積塔著重提到了RRAM 在顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的突破性應(yīng)用案例：“近期 RRAM 能夠在顯示驅(qū)動(dòng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)落地，本質(zhì)上是將原本位于芯片外圍的存儲(chǔ)整合為片內(nèi)存儲(chǔ)，通過 DTCO（設(shè)計(jì)—工藝協(xié)同優(yōu)化）的方式，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行了重新定義?！?/span>
類似的方案化思路，積塔也在多個(gè)方向上持續(xù)實(shí)踐——例如是在系統(tǒng)層面權(quán)衡采用外掛式 MCU 還是片內(nèi) Flash，如何對(duì) BCD 工藝中的高壓部分與邏輯部分進(jìn)行拆分，以及不同電壓域如何與分立器件實(shí)現(xiàn)最優(yōu)耦合。積塔關(guān)注的并不是單一技術(shù)指標(biāo)，而是最終交付給客戶的綜合系統(tǒng)成本與可制造性?！?/span>
這種方案化思考方式，要求代工廠的能力邊界不再停留在工藝本身，而是深入理解具體應(yīng)用場(chǎng)景。在 RF、顯示驅(qū)動(dòng)等特色工藝領(lǐng)域，積塔正在通過“工藝 + IP + 設(shè)計(jì)方法學(xué)”的組合，主動(dòng)降低客戶的技術(shù)門檻與試錯(cuò)成本。
這些探索的背后，是對(duì)代工廠未來角色的重新定義：不再只是按圖加工的制造環(huán)節(jié)，而是逐步成為客戶產(chǎn)品創(chuàng)新過程中的系統(tǒng)級(jí)使能者。當(dāng)代工廠能夠在工藝、封裝、嵌入式存儲(chǔ)、接口定義等多個(gè)維度提供協(xié)同優(yōu)化方案時(shí)，與客戶之間的關(guān)系也將從單點(diǎn)交易，轉(zhuǎn)變?yōu)殚L(zhǎng)期、深度的技術(shù)協(xié)作，從而真正跳出單純依靠?jī)r(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的成熟制程內(nèi)卷。
告別價(jià)格內(nèi)卷：
生態(tài)協(xié)同的破局之路
近兩年來，在地緣政治變化與供應(yīng)鏈安全訴求的共同推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體代工迎來了一輪難得的窗口期；但與此同時(shí)，行業(yè)內(nèi)部也迅速陷入以降價(jià)換訂單的競(jìng)爭(zhēng)漩渦，一場(chǎng)并不意外的“價(jià)格戰(zhàn)”隨之展開。
在避免價(jià)格戰(zhàn)的問題上，積塔并沒有選擇被動(dòng)防守，而是試圖從源頭改變競(jìng)爭(zhēng)發(fā)生的方式。通過更早介入整車廠或系統(tǒng)廠的方案設(shè)計(jì)，把系統(tǒng)架構(gòu)、功能拆分和技術(shù)路徑提前明確，再圍繞這些目標(biāo)組織設(shè)計(jì)公司、IP 資源和制造能力協(xié)同推進(jìn)。
這種做法的直接效果，是讓研發(fā)和制造不再圍繞模糊需求反復(fù)試錯(cuò)，而是形成更清晰的方向感。當(dāng)系統(tǒng)定義足夠明確，后續(xù)的設(shè)計(jì)選擇、工藝優(yōu)化乃至 Chiplet 組合，都會(huì)變得更加有序，也自然減少了無意義的同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。
這一路徑，與國(guó)內(nèi)常見的“對(duì)標(biāo)式競(jìng)爭(zhēng)”形成了明顯差異。國(guó)內(nèi)廠商往往習(xí)慣于做 pin-to-pin 對(duì)標(biāo)，但現(xiàn)實(shí)問題在于——“你能做的，別人也能做，而且有時(shí)候還很難真正做好?！?/span>
以瑞薩在存儲(chǔ)技術(shù)上的特色為例，這類能力當(dāng)然值得研究和學(xué)習(xí)，積塔也會(huì)在相關(guān)方向進(jìn)行布局，但如果競(jìng)爭(zhēng)只停留在單點(diǎn)技術(shù)層面，依然很容易陷入同質(zhì)化。積塔認(rèn)為，更重要的是結(jié)合國(guó)內(nèi)系統(tǒng)廠商的優(yōu)勢(shì)，從系統(tǒng)定義和架構(gòu)層面重新出發(fā)，而不是簡(jiǎn)單復(fù)刻已有方案。只有把競(jìng)爭(zhēng)從器件層面對(duì)標(biāo)，提升到系統(tǒng)層面的重新設(shè)計(jì)，才能真正把賽道拉到另一個(gè)維度。
這一思路背后，是對(duì)中國(guó)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性優(yōu)勢(shì)的判斷。一方面，國(guó)內(nèi)在汽車、機(jī)器人、新型智能終端等領(lǐng)域擁有極其活躍的應(yīng)用創(chuàng)新能力；另一方面，也具備真實(shí)可用的制造產(chǎn)能基礎(chǔ)。關(guān)鍵并不在于產(chǎn)能規(guī)模本身，而在于能否圍繞細(xì)分場(chǎng)景，把 IP、設(shè)計(jì)服務(wù)與制造能力真正組織起來。對(duì)于積塔而言，方案化代工不僅是制造，還包括深入理解客戶需求、參與 IP 定義，以及推動(dòng) IP 與 EDA 生態(tài)的建設(shè)。
隨著 AI 等新需求涌現(xiàn)，真實(shí)的客戶需求和可靠的制造能力，能夠反向催生 IP 與生態(tài)。國(guó)內(nèi)并不缺乏應(yīng)用場(chǎng)景，關(guān)鍵是將系統(tǒng)、設(shè)計(jì)與制造協(xié)同起來，積塔半導(dǎo)體不會(huì)被動(dòng)跟隨，而是主動(dòng)推動(dòng)，建立屬于自己的生態(tài)。
從系統(tǒng)定義出發(fā)，以生態(tài)協(xié)同收尾——這正是積塔試圖走出的路徑。不是在紅海中拼價(jià)格，而是在更高維度重塑競(jìng)爭(zhēng)規(guī)則。
代工新范式：
成熟制程的價(jià)值重塑
當(dāng)成熟制程不可避免地走向同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，代工廠真正需要回答的問題，已不再是“還能不能再降一點(diǎn)成本”，而是如何走出一條可持續(xù)的差異化路徑。
積塔給出的答案，是從單點(diǎn)工藝競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向方案化能力構(gòu)建，從單純制造轉(zhuǎn)向系統(tǒng)協(xié)同使能，從價(jià)格博弈轉(zhuǎn)向價(jià)值創(chuàng)造。其背后的邏輯，是對(duì)代工本質(zhì)的重新理解——代工廠不僅是制造環(huán)節(jié)，更是連接設(shè)計(jì)、封裝、材料與設(shè)備的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)節(jié)點(diǎn)，只有在系統(tǒng)層面持續(xù)提供價(jià)值，才能跳出產(chǎn)能與價(jià)格循環(huán)的束縛。
積塔所堅(jiān)持的，并非一條追逐熱點(diǎn)的快路，而是一條面向長(zhǎng)期交付與產(chǎn)業(yè)深度的“慢路徑”。在汽車電子國(guó)產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)級(jí)集成不斷深化的背景下，這種選擇顯得尤為審慎而堅(jiān)定。積塔將繼續(xù)堅(jiān)持初心，聚焦技術(shù)提升與客戶服務(wù)和質(zhì)量要求，在自身賽道開展多角度布局，以在未來激烈競(jìng)爭(zhēng)中保持足夠競(jìng)爭(zhēng)力。
某種程度上，積塔這樣的方案化代工路徑，或許正代表著國(guó)產(chǎn)晶圓代工邁向高質(zhì)量競(jìng)爭(zhēng)的重要方向。
*聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表本聯(lián)盟對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系我們。
