基本半導體與漢磊科技達成8英寸碳化硅戰略合作

8月4日，基本半導體發布公告稱，已與漢磊科技股份有限公司達成戰略合作。

根據公告，雙方將基于此前長期合作的基礎上，加快8英寸SiC晶圓的開發及量產，以提升碳化硅產品在新能源、汽車、AI算力中心等領域的市場份額。此外，雙方還將圍繞新型化合物半導體在前沿應用領域的核心工藝及應用技術展開研究。

在本次合作中，基本半導體將負責產品技術和成熟的市場驗證；漢磊科技則承接晶圓制造環節，開放自有的8英寸SiC產線資源。基本半導體董事會認為，此次戰略合作有望在未來幾年為公司提供先進及充足的8英寸碳化硅晶圓制造能力，有利于合作雙方在市場開拓及技術迭代方面實現重大突破。

據“行家說三代半”此前報道，今年4月，漢磊科技與世界先進共推的8英寸SiC晶圓產線完成試產，規劃月產能為1500片，計劃于2026下半年開始量產。而基本半導體目前已在深圳光明擁有6英寸SiC晶圓制造基地，該基地2025年產量為5943片，利用率68.9%。此次合作，意味著基本半導體將補齊自身8英寸SiC晶圓產能短板，快速推進終端市場布局。

漢磊科技創始于1985年，是臺灣化合物半導體（SiC/GaN）代工龍頭，目前擁有1座 4/5吋硅基、2座6吋SiC/GaN晶圓廠以及8英寸SiC晶圓產線（在建）。據漢磊科技2026年Q1財報，目前其6英寸GaN月產能2000片接近滿載，主要供應AI服務器VRM；6英寸SiC月產5,000片，Gen4平面MOSFET量產中，Trench MOSFET定于2026年Q2量產，主要供應車規主驅與工業逆變客戶。2026年一季度，漢磊科技營收15.347億新臺幣（折合約3.21億元人民幣）。

基本半導體成立于2016年，是專業從事SiC功率器件研發與產業化的IDM企業。目前主營SiC分立器件，SiC功率模塊和柵極驅動芯片，在深圳、無錫、中山均設有生產基地。基本半導體于2026年7月8日正式在港交所上市。2025年，該企業營業收入為3.11億元，主要來自于銷售SiC功率模塊，占比為39.3%。