MWC 2026大會(huì)上，Intel預(yù)覽了新一代至強(qiáng)6+(Clearwater Forest)處理器，面向從5G到6G的未來(lái)AI通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。
事實(shí)上，至強(qiáng)6+在去年10月初就已經(jīng)公開(kāi)了，這次是首次進(jìn)入電信領(lǐng)域，而且搬過(guò)來(lái)了完整規(guī)格，并未縮水。
至強(qiáng)6+采用Chiplets設(shè)計(jì)，分為最多12個(gè)Intel 18A工藝的計(jì)算模塊、最多3個(gè)Intel 3工藝的有源基礎(chǔ)模塊、最多2個(gè)Intel 7工藝的I/O模塊、最多12個(gè)EMIB 2.5D連接封裝模塊。
計(jì)算模塊內(nèi)部分為6個(gè)模組，每個(gè)都包含4個(gè)Darkmont架構(gòu)的E核，總計(jì)最多288個(gè)核心(288線程)，雙路可以達(dá)成576核心。
二級(jí)緩存每個(gè)模組共享4MB，總計(jì)多達(dá)288MB。三級(jí)緩存每個(gè)計(jì)算模塊48MB，總計(jì)576MB。
合計(jì)就是864MB！
另外還有12通道DDR5-8000內(nèi)存、96條PCIe 5.0通道、64條CXL通道，熱設(shè)計(jì)功耗300-500W。
具體型號(hào)沒(méi)說(shuō)，要等到今年上半年正式發(fā)布的時(shí)候才會(huì)公開(kāi)。
P核版的新一代Granite Rapids，預(yù)計(jì)下半年跟進(jìn)。
PS：AMD即將發(fā)布同樣定位的EPYC 8005系列。
