
會議時間:2026年4月16-17日
會議地址:江蘇?蘇州尹山湖希爾頓酒店(吳中區郭巷街道環湖路1688號)
主辦單位:Flink啟明產鏈、蘇州晶和半導體科技有限公司
協辦單位:國家第三代半導體技術創新中心(蘇州)
會議主席:梁劍波,國家第三代半導體技術創新中心(蘇州)首席科學家



袁超,武漢大學研究員
報告題目:《泵浦-探測瞬態熱反射測試技術在寬禁帶半導體材料和器件中的應用最新進展》
袁超博士,武漢大學研究員,博導。長期致力于微納界面熱阻測試技術和超高分辨溫度測試技術研究,打破歐、美在高分辨熱檢測領域的技術壟斷。研發的測試技術已為中電科、九峰山實驗室等20余家重點單位提供熱檢測服務,為國際級重點項目項目提供第三方測試平臺,牽頭制定了測試技術標準,并推進熱檢測設備國產化。近年來,主持/結題多個國家級、省部級科研項目,并榮獲湖北省自然科學二等獎(排第二)和省杰青、武漢英才人才稱號。共發表SCI論文和英文專著50篇,論文總引用2000余次。
報告摘要:
第二屆未來半導體產業創新大會
INFORMATION
會議信息
大會名稱:2026(第二屆)未來半導體產業創新大會
大會日期:4月16-17日
大會地址:江蘇?蘇州尹山湖希爾頓酒店(吳中區郭巷街道環湖路1688號)
主辦單位:Flink啟明產鏈、蘇州晶和半導體科技有限公司
協辦單位:國家第三代半導體技術創新中心(蘇州)
承辦單位:寧波啟明產鏈信息科技有限公司
SCHEDULE
會議日程

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